通信行业周报:GTC大会将至,关注光模块、液冷、机器人等板块
通信 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 18 通信 2024 年 03 月 17 日 投资评级:看好(维持) 行业走势图 数据来源:聚源 《AI 热浪起,液冷迎来黄金时代—行业深度报告》-2024.3.11 《新质生产力及 6G 受高度重视,硅光渐行渐近 —行业周报》-2024.3.10 《AI 高密度时代,液冷散热行业拐点渐至—行业点评报告》-2024.3.4 GTC 大会将至,关注光模块、液冷、机器人等板块 ——行业周报 蒋颖(分析师) jiangying@kysec.cn 证书编号:S0790523120003 GTC 大会将至,B100 芯片有望发布,关注光模块、液冷、机器人等板块 英伟达一年一度的 GTC 大会将于 2024 年 3 月 18 日揭幕,大会将探讨 AI、AR/VR、CV、NLP、边缘计算、机器人等领域的发展趋势及最新技术。据Dell 财报会议,新一代 Blackwell 架构或将在 2024 年亮相,我们认为 B100 算力芯片有望在 GTC 大会上发布,内存上或继续沿用 HBM3e,有望搭配高速率 Spectrum 系列交换机与高速率光模块,800G 光模块有望持续放量,加速转向 1.6T 光模块。此外,B100 功耗或达到 1000W 左右,伴随着功耗的持续上升,下一代 DGX AI 系统有望改用液冷散热,液冷渗透率或将进一步提升,建议持续关注光模块、液冷、机器人等板块。 全球最大 AI 芯片 CS-3 发布,AI 与机器人结合发生“化学反应” 最大 AI 芯片有望驱动 AI 取得新发展。2024 年 3 月 12 日,Cerebras 发布新一代 AI 芯片 CS-3,CS-3 拥有超 4 万亿个晶体管,在 FP16 精度下可提供125PetaflopsAI 算力,面积上比 H100 大 57 倍,可通过 SwarmX 互联组成最多 2048 个芯片的算力集群,单群体提供 256Exaflops 算力,可在不到一天的时间内训练完 Llama2-70B 模型,模型训练速度大幅提升。目前该芯片已经开始向部分客户发货,Condor Galaxy 3 AI 计算机将于 2024 年第二季度投入使用。人形机器人发展迅速,AI 模型赋能作用显著。2024 年 3 月 13 日,人形机器人 Figure 公司发布搭载 OpenAI 模型的机器人 Figure 01 演示视频,根据视频展示,人们只需要通过语言与机器人进行交互,机器人就能理解并协助完成人类的各项指令(拿苹果、收拾垃圾、识别盘子和杯子并进行整理)。机器人有望成为 AI 落地的核心应用场景之一,带动 AI 应用产业快速发展。 算力芯片持续迭代支撑 AI 模型加速发展,进一步增加参数量、增强模型性能,AI+手机、AI+机器人、AIPC 加速发展,AI 生态不断成熟。随着 AI 的应用场景不断增加,模型的推理需求或将持续上升,蓬勃的算力需求有望持续带动算网基础设施建设,建议持续关注 AIDC、光模块、AI 服务器、交换机、液冷温控、光芯片、光器件、边缘算力等领域投资机会,受益标的:宝信软件、光环新网、奥飞数据、润泽科技、科华数据、数据港;中际旭创、新易盛、天孚通信;中兴通讯、紫光股份、锐捷网络;英维克、高澜股份、申菱环境、网宿科技;源杰科技、华西股份、光库科技、腾景科技;永鼎股份、通鼎互联、亨通光电、中天科技;广和通、美格智能、移远通信等。 硅光产业化加速,重视产业链投资机会 随着硅光技术的不断发展,各大厂商也在积极布局硅光产品。此前据中国电子报消息,台积电正联手英伟达、博通等大客户开发硅光子及共同封装光学元件(CPO)等新产品,制程技术从 45nm 延伸到 7nm,2024 年有望得到新的进展消息,2025 年有望进入放量阶段。2024 年 GTC 大会上,相关硅光产品有望引起进一步关注。我们认为,随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小,传统电互联将逐渐面临传输瓶颈,硅光技术优势有望逐步凸显,凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。受益标的:中际旭创、天孚通信、新易盛、亨通光电、华工正源、光迅科技、博创科技、剑桥科技等。 风险提示:5G 建设不及预期、AI 发展不及预期、智能制造发展不及预期、中美贸易摩擦等。 -24%-12%0%12%24%36%2023-032023-072023-11通信沪深300相关研究报告 开源证券 证券研究报告 行业周报 行业研究 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 18 目 录 1、 周投资观点:GTC 大会将至, AI、芯片有望推出最近技术,各大厂商积极布局硅光产品 ............................................ 3 1.1、 GTC 大会将至,B100 芯片有望发布,持续关注 AI、机器人、边缘计算板块 ........................................................ 3 1.2、 全球最大 AI 芯片 CS-3 发布,模型训练迭代速度再加速 .......................................................................................... 3 1.3、 AI 模型与机器人结合发生“化学反应”,具身智能加速发展 ..................................................................................... 3 1.4、 硅光产业化加速,重视产业链投资机会 ...................................................................................................................... 4 1.5、 市场回顾 .......................................................................................................................................................................... 4 2、 产业数据追踪 ............................................................................................................................................................................. 5 2.1、 云计算:仍处于逐步复苏中 .................................................................................................
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