电子行业AI系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道

请务必阅读正文之后的重要声明部分 AI 系列之先进封装：后摩尔时代利器，AI+国产化紧缺赛道 电子行业 证券研究报告/行业深度报告 2024 年 2 月 21 日 评级：增持（ 维持 ） 分析师：王芳 执业证书编号： S0740521120002 Email： wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号： S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn 基本状况 上市公司数 460 行业总市值(百万元) 5,601,212 行业流通市值(百万元) 2,702,501 行业-市场走势对比 相关报告 重点公司基本状况 简称 股价(元) EPS PE PEG(23E) 评级 2022 2023E 2024E 2025E 2022 2023E 2024E 2025E 通富微电 21.37 0.33 0.57 0.79 0.92 65 38 27 23 1.4 买入 长电科技 24.32 1.81 0.80 1.37 1.95 13 30 18 13 0.5 买入 新益昌 67.61 2.00 0.59 2.58 3.34 34 115 26 20 0.8 未评级 华海清科 184.69 3.16 4.40 6.23 8.49 59 42 30 22 1.1 买入 兴森科技 11.26 0.31 0.15 0.26 0.43 36 73 43 26 1.1 买入 华海诚科 65.40 0.51 0.46 0.62 0.79 128 143 106 82 4.5 买入 强力新材 8.55 -0.18 0.04 0.29 0.39 -48 220 29 22 1.0 未评级 彤程新材 26.30 0.50 0.72 0.87 1.04 53 37 30 25 1.8 买入 备注：以 2024 年 2 月 21 日收盘价计算，未评级股票采用 WIND 一致预期 投资要点  先进封装为后摩尔时代利器，2022-2026 年全球市场规模 CAGR 达 9.2%。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，先进封装成为超越摩尔定律的重要路径。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，先进封装市场有望快速成长。据 yole 数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预测 2026 年将达到 522 亿美元，4 年 CAGR 为 9.2%，占整体封装市场比重由 22年的 45%提高至 54%，其中 2.5D/3D 增速最高，2022-2026 年 CAGR 达 13.4%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。从竞争格局看，封装市场大部分由封装厂占据，2022 年前十大份额加总近 60%，top5 分别为日月光 15%、安靠 9%、英特尔 7%、台积电 7%、长电科技 6%。在 2.5D/3D 领域，台积电处于全球领先地位，有 INFO（2D）、CoWoS（2.5D）、SoIC（3D）三种封装形式，借助制造全球领先的工艺技术叠加全球领先的先进封装技术，台积电优势显著。  先进制造+AI 芯片进口被禁，大陆先进封装产业亟待发展。2020 年，美国将中芯国际列入“实体清单”，限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下，大陆 14nm 制程产能处于存量无法扩张的状态，先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革，全球各个国家和地区将 AI 列为发展重点，作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断，2022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯片，大陆发展 AI 必须自研算力芯片，而大陆先进制造受限，因此先进封装重要性更加凸显。从市场规模看，2025 年中国大陆封测市场规模将达到 3551.9 亿元，2020-25 年 CAGR 达 7.2%，增速高于全球 21-26 年的 CAGR4.3%。但大陆先进封装占比明显低于全球先进封装占比，2022 年大陆封装市场中先进封装的比例仅 22%，而全球封装市场中先进封装比例为 45%，大陆先进封装发展前景广阔且形势迫切。  先进封装工艺复杂，有望带来设备/材料量价齐升。相比于传统封装“引线键合”的电气连接，先进封装引入 Bumping、TSV、RDL 关键技术，并在此基础上衍生出 FI（扇入）、FO（扇出）、SiP（系统级封装）、FCBGA（倒装球阵列）、FCCSP（倒装大规模封装）、2.5D/3D 等多种封装形式。在大数据、AI 等海量数据吞吐需求的催化下，先进封装朝着更小 I/O 间距和 RDL 线间距方向发展，以实现更密集的 I/O 接口和更精密的电气连接，目前台积电可在硅转接板上实现亚微米的 RDL。在此浪潮下，AI 芯片数量高增带来封装需求高增叠加芯片封装工艺难度加大、工艺成本提升，带来单颗芯片封装价值量的提升，两者共同促成先进封装上游设备/材料量价齐升。先进封装带来的新增设备主要有固晶机、混合键合机、电镀设备等，对材料需求的提升主要体现在 IC 载板、底填胶、TIM 材料、塑封料等领域。从竞争格局上看，当前先进封装涉及的核心设备和核心材料，均由海外厂商垄断，国产替代弹性大。  CoWoS 封装技术优势突出，引领 AI 芯片封装新浪潮。CoWoS 作为 AI 应用领域英伟达GPU 和 HBM 的封装技术备受产业关注，该技术于 2012 年由台积电与赛灵思合作开发。COWOS 2.5D 封装通过硅中介层进行互联，实现多芯片封装、高密度互连和功耗优化，诞生 10 余年来，在中介层面积、异构互联、内存带宽上不断升级。台积电 CoWoS-R 的RDL 线宽/间距可达 2/2 微米，CoWoS-S 可实现亚微米的铜 RDL 互连。CoWoS 的重要应用场景就是 HPC、AI 领域，英伟达 P100、V100 和 A100 等数据中心 GPU 均使用 CoWoS 技术，2020 年 TOP 500 超算中有超过一半的算力来自基于台积电 CoWoS-S 封-40%-20%0%20%23-223-523-823-1124-沪深300电子 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业深度报告 装技术的芯片。据 Verified Market Research 数据，2021 年全球 GPU 市场规模为 334.7 亿美元，预计 2030 年将达到 4773.7 亿美元，未来台积电 CoWoS 将持续受益于 GPU 市场的蓬勃增长。目前，大陆厂商已在积极布局 2.5D/3D 封装平台，长电推出了 XDFOI、通富推出了 VISionS、华天推出了 3D Matrix、盛合晶微具备 Bump、RDL 等技术，公司三维多芯片集成封装项目正在建设、甬矽电子具备 Bump、RDL 能力且正在布局 2.5D/3D 封装。  相关标的：  封测公司：通富微电、长电科