半导体金属行业点评：半导体复苏预期渐浓，Low-α球硅／球铝、氧化锆、纳米银有望受益

敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2024 年 1 月 18 日 行业研究 半导体复苏预期渐浓，Low-α 球硅/球铝、氧化锆、纳米银有望受益 ——半导体金属行业点评 有色金属 事件：近日，6 家市场调研机构分别更新了对 2024 年半导体市场增速的预测，增速在 13%~20%不等。 2024 年将是半导体的复苏之年，其中存储芯片的增速最快。根据 WSTS 于2023.11 月发布的统计与预测，2023 年全年半导体市场规模整体下降 9.4%，而2024 年半导体市场整体规模将增长 13.1%，其中存储芯片行业规模有望飙升至1300 亿美元左右，相比前一年大幅增长超过 40%。 存储芯片的快速增长，将带来 Low-α球硅/球铝的需求增量。HBM 属于存储芯片中的一种，由于高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈，受到了存储巨头的高度重视。根据我们 2023-11-24 外发的研报《Low-α球铝/球硅材料有望显著受益于先进封装大发展——HBM 概念股异动点评》，HBM 的快速增长将带来 Low-α球硅/球铝的需求增长，预计到 2025 年，Low-α球硅/球铝的市场空间将分别是 2022 年的 1.66/2.91 倍。 2023 年半导体前道晶圆制造材料的国产化率较低的三个品种为：光刻胶、掩膜版和前驱体。2023 年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为 20%-30%，其中电子特气、靶材国产化率约为 30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP 耗材总体国产化率约在 20-30%。而光刻胶的国产化率仍然较低，其中 EUV 光刻胶的国产化率为 0，ArF 光刻胶国产化率仅 1%；此外，掩膜版、前驱体材料的国产化率也相对而言较低。 EUV 光刻胶为目前最前沿的技术难题，以氧化锆为主要成分的金属基光刻胶为目前研究进展较快的技术路线。目前已报道的 EUV 光刻胶类型主要包括聚合物基光刻胶、有机分子玻璃光刻胶、金属基光刻胶等。由于金属基光刻胶的尺寸小、EUV 吸收率高以及抗刻蚀性强，金属基光刻胶得到了更为广泛的研究。2023 年10 月，清华大学的何向明研究员、徐宏副教授研发出了一种极其灵敏的氧化锆杂化光刻胶系统，其灵敏度几乎比聚合物基光刻胶高出两个数量级。 2020 至 2025 年，EUV 光刻胶的市场占有率将由不到 1%增长到 10%，氧化锆需求也有望受到拉动。根据 TECHCET 数据，2020 年全球半导体光刻胶市场中占比最大的为 ArFi，达 40%，其次为 KrF 占比 33%，EUV 仅占不到 1%。而据集邦咨询预测，随着业界对提高计算能力和能效的芯片的追求，EUV 光刻胶将迎来大幅增长，预计到 2025 年，EUV 光刻胶将占据 10%的市场份额。 功率半导体的后道封装环节中，纳米银是值得关注的材料。纳米银烧结工艺是一种采用纳米银浆料作为导电粘结材料的芯片封装方法。简单说就是用纳米银取代传统封装工艺中的金、锡等金属焊料。纳米银的低温连接、高服役温度、高连接强度、高导热率，使得其特别适合作为大功率模块的封装材料。目前，半导体封装用纳米银的应用仍然处于起步阶段，市场空间广阔。 投资建议：2024 年将是半导体复苏的一年，其中存储芯片、EUV 光刻胶以及纳米银的增长值得关注。存储芯片方向，建议关注 Low-α球硅/球铝上市企业联瑞新材、壹石通；EUV 光刻胶方向，根据清华大学最新研究进展，可能采用氧化锆基光刻胶的技术路线，建议关注锆金属上市企业东方锆业；纳米银方向，建议关注西部材料（目前公司研发的纳米银线主要应用于柔性屏，是否能实际应用于功率半导体封装尚未明晰）。 风险提示：半导体技术路线更替风险，政策变动风险，理论研究未落地风险等。 增持（维持） 作者 分析师：王招华 执业证书编号：S0930515050001 021-52523811 wangzhh@ebscn.com 分析师：马俊 执业证书编号：S0930523070008 021-52523809 majun@ebscn.com 联系人：张寅帅 021-52523682 zhangyinshuai@ebscn.com 行业与沪深 300 指数对比图 -8%-6%-4%-2%0%2%4%2023/10/192023/11/192023/12/19有色金属沪深300 资料来源：Wind 相关研报 Low-α 球铝球硅材料有望显著受益于先进封装大发展——HBM 概念股异动点评（2023-11-24） 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 有色金属 图 1：6 家市场调研机构对于 2023 年全球半导体市场增长率预期 图 2：6 家市场调研机构对于 2024 年全球半导体市场增长率预期 资料来源：Gartner（预测时间 2023.12），IDC（预测时间 2023.11），Future Horizons（预测时间 2024.01），WSTS（预测时间 2023.11），SC-IQ（预测时间 2023.11），Techinsights（预测时间 2023.12），光大证券研究所 资料来源：Gartner（预测时间 2023.12），IDC（预测时间 2023.11），Future Horizons（预测时间 2024.01），WSTS（预测时间 2023.11），SC-IQ（预测时间 2023.11），Techinsights（预测时间 2023.12），光大证券研究所 表 1：存储芯片 2024 年增长速度最快 市场规模（百万美元） YoY（%） 2022 2023E 2024E 2022 2023E 2024E 分立半导体 33993 35951 37459 12 5.8 4.2 光电子 43908 42583 43324 1.2 -3 1.7 传感器 21782 19417 20127 13.7 -10.9 3.7 集成电路（总计） 474402 422174 487454 2.5 -11 15.5 模拟芯片 88983 81051 84056 20.1 -8.9 3.7 MCU 79073 76579 81937 -1.4 -3.2 7 逻辑芯片 176578 174944 191693 14 -0.9 9.6 存储芯片 129767 89601 129768 -15.6 -31 44.8 总计 574085 520125 588364 3.3 -9.4 13.1 资料来源：WSTS 预测，光大证券研究所 表 2：半导体前道各材料市场规模、增长幅度及国产化率 半导体材料 2022 国内市场规模 （亿元） 2025 国内市场规模 （亿元） 增长幅度 2023 年国产化率 硅片 136.73 231.05 68.98% 20-30% 电子特气 221.00 317.00 43.44% 30-40%