长川科技(300604)公司深度报告：测试新品厚积薄发，内生外延铸平台龙头

公 司 研 究 2023.12.05 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 长 川 科 技 （ 300604） 公 司 深 度 报 告 测试新品厚积薄发，内生外延铸平台龙头 分析师 郑震湘 登记编号：S1220523080004 佘凌星 登记编号：S1220523070005 刘嘉元 登记编号：S1220523080001 强 烈 推 荐 ( 首 次 ) 公 司 信 息 行业 半导体设备 最新收盘价(人民币/元) 41.32 总市值(亿)(元) 257.52 52 周最高/最低价(元) 59.27/31.37 历 史 表 现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 国产半导体测试设备先行者。长川科技成立于 2008 年 4 月，并于 2017 年4 月在深交所创业板上市，主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括测试机、分选机、探针台、AOI 设备和自动化设备。公司自成立以来始终专注于集成电路测试设备领域，行业深耕多年，掌握集成电路测试设备相关核心技术，技术水平领先。产品备受国内外知名集成电路设计、封测客户认可。 半导体测试系统市场趋势向上，SoC 类和数字集成电路测试设备占比较高。根据 SEMI，2022 年全球 IC 测试设备市场规模预计为 87.8 亿美金，分产品来看，2018 年国内 IC 测试设备市场规模 57.0 亿元中，测试机/分选机/探针台各占 63.1%/17.4%/15.2%。按应用领域，2018 年全球 IC 测试设备市场规模 56.33 亿美元中 SoC 类和数字 IC 测试设备市场规模约 25.5亿美元。2020 年中国大陆 IC 测试设备市场规模 91.4 亿元，2015-2020 年CAGR 达 29.3%，高于同期全球水平。随着我国集成电路产业规模扩大，封测行业先进封装产能及占比提升，测试设备需求有望持续增长。 海外厂商主导全球半导体测试设备市场，国产替代空间广阔。集成电路检测在测试精度、速度、效率和可靠性等方面要求高。全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中，市场格局呈现泰瑞达、爱德万、科休等厂商寡头垄断。根据 SEMI，泰瑞达、爱德万两家公司半导体测试设备合计占全球测试机市场份额超过 66%。通过打入国内测试龙头企业，长川科技、华峰测控等已实现了部分半导体测试设备国产替代，但营收体量相比海外龙头泰瑞达、爱德万近年来年收入规模超过 25 亿美金，长川科技收入规模小于 5 亿美金，仍有较大替代空间。 内生外延打造半导体测试设备综合供应商。经过多年研发和积累，公司已成为国内领先的集成电路专用测试设备供应商，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等一流集成电路企业使用和认可。公司在巩固和发展现有业务的同时，重点开拓探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI 光学检测设备等相关封测设备，不断拓宽升级产品线，积极开拓中高端市场。 外延方面，长川科技于 2019 年完成收购 STI，收购完成后整体经营情况良好，2019 年和 2020 年分别实现净利润 1,602.4 万元和 4,460.1 万元。2022 年长川科技拟收购长奕科技 97.6687%股权至持股 100%，长奕科技主要经营性资产为 EXIS，EXIS 核心产品为转塔式分选机，下游客户包括博通、MPS、NXP、比亚迪半导体、通富微电、华天科技等国内外知名厂商。长川科技与 EXIS 在销售渠道、技术研发等领域具有较强的协同效应，此次收购将进一步完善公司产品品类，提升公司盈利能力的同时巩固核心竞争力。长川科技公司当前多维度拓宽业务布局，内生有机增长与外延收购并举，成长可期。我们预计公司将在 2023 年至 2025 年实现收入24.0/36.8/49.2 亿元，归母净利润 2.52/6.45/9.35 亿元，对应当前 PE 估值 102/40/28x，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期的风险、下游需求不达预期、行业竞争加剧的风险： 方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告 -42%-32%-22%-12%-2%8%22/12/523/3/623/6/523/9/4长川科技沪深300长川科技(300604) 公司深度报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 [Table_ProFitForecast] 盈 利 预 测 （人民币） 单位/百万 2022A 2023E 2024E 2025E 营业总收入 2577 2395 3684 4923 (+/-)% 70.49 -7.04 53.79 33.65 归母净利润 461 252 645 935 (+/-)% 111.28 -45.45 156.28 45.09 EPS (元) 0.77 0.40 1.03 1.50 ROE(%) 20.25 7.52 16.15 18.99 PE 57.90 102.38 39.95 27.53 PB 11.83 7.70 6.45 5.23 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按照最新股本摊薄 长川科技(300604) 公司深度报告 3 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 正文目录 1 国产测试系统先行者，多维度打造平台型龙头 ........................................................ 6 1.1 深耕集成电路测试设备，持续完善战略布局 .................................................... 6 1.2 管理层经验丰富，股权激励彰显长期发展信心 .................................................. 8 1.3 业绩持续攀升，重视研发提升核心竞争力 ...................................................... 9 2 半导体测试设备：大陆需求快速增长，国产替代加速 ................................................. 11 2.1 测试设备市场趋势向上 ..................................................................... 13 2.2 国产替代空间快速打开 ..................................................................... 16 3 内生外延打造半导体测试设备综合供应商 ........................................................... 19 3.1 内生增长：迭代升级，进军中高端产品 ........................