AI算力行业深度研究报告：智算供给格局分化，国产化进程有望加速

y 计算机行业 报告日期：2023 年 12 月 04 日 摘要： ➢ 国产大模型发展方兴未艾。大模型规模、数据量和数量的全面增长将持续拉动 AI 算力需求。国内千亿级参数规模大模型持续落地。2023 年 10 月，百度发布万亿参数级大模型文心一言 4.0，正式宣布对标 GPT-4。近两年国产大模型数量呈爆发式增长态势，仅 2023 年 1 到 7 月，国内大模型就新增 64 个，短期内增速有望维持。 ➢ 美国再收紧对华高端芯片出口标准，AI 芯片国产化替代成为趋势。近年来，受国际局势影响，国内厂商加快自研芯片速度。华为昇腾 AI 算力已经为至少 30 个国产大模型训练提供算力支持，具备大规模商用能力。短期关注华为昇腾和昇思 MindSpore 产业链，长期关注国产芯片研发的突破性进展。 ➢ 算力租赁业务模式逐渐清晰，预期强需求下定价将大幅上涨。随着美国对华高端芯片禁令进一步收紧，较早布局 AI 算力租赁的厂商容易形成资源优势，估算行业成本回收周期约为 17 个月。算力租赁业务的商业化路径逐渐明晰，加之近期行业频释放提价信号，算力租赁利润空间将进一步增长。 ➢ 长期关注芯片性能和算力资源调配效率提升。一方面，Chiplet技术有望打破芯片的物理极限，延续、甚至提高摩尔定律中提出的芯片性能增长速度。另一方面，AI 算力资源上云有望从资源配置灵活性方面提升算力供给效率。 ➢ 建议关注：1）开展算力服务的厂商：中贝通信、莲花健康、恒润股份、汇纳科技、鸿博股份；2）具备国产芯片 IP 设计能力的厂商：寒武纪、海光信息、芯原股份；3）具备云服务能力的厂商：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、神州数码；4）芯片封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技。 ➢ 风险提示： 国际紧张局势加剧；国产大模型发展不及预期；国产芯片技术突破速度不及预期；台积电产能恢复不及预期；数据估算风险。 华龙证券研究所 投资评级：推荐（首次覆盖） 最近一年走势 研究员：孙伯文 执业证书编号：S0230523080004 邮箱：sunbw@hlzqgs.com 相关阅读 请认真阅读文后免责条款 -20%0%20%40%60%80%100%2022-12-022023-02-172023-04-282023-07-072023-09-152023-12-01沪深300AI算力指数证券研究报告 智算供给格局分化，国产化进程有望加速 ———AI 算力行业深度研究报告 行业研究报告 内容目录 1 大模型浪潮推动作用下，算力需求缺口将持续扩大 ....................1 1.1 大模型发展对算力需求的推动作用 .............................. 1 1.1.1 国外大模型的发展 ......................................... 1 1.1.2 国内大模型的发展 ......................................... 3 1.2 国产大模型 AI 算力需求测算 ................................... 5 1.2.1 通用大模型 AI 算力需求测算 ................................ 6 1.2.2 行业大模型 AI 算力需求测算 ................................ 7 1.3 AI 算力供给方面：高端芯片进口受限，国产替代为大势所趋 ...... 10 1.3.1 国际形势：美国进一步收紧芯片对华出口标准 ................ 10 1.3.2 AI 芯片国产化替代 ....................................... 11 1.3.3 AI 芯片产能：台积电产能复苏伴随订单激增，供不应求情况仍将持续 ............................................................... 12 2 AI 算力租赁行业的内在价值 ......................................12 2.1 AI 算力租赁对下游公司：带来成本和时间优势 .................. 12 2.2 对具备算力资源的公司：算力租赁可为公司带来第二业务增长线 ... 13 2.2.1 AI 算力租赁成本回收周期测算 ............................. 13 3 AI 算力未来发展方向——增质提效 ................................14 3.1 以云网融合为前提，算力调度成为提高资源配置效率的核心 ....... 14 3.2 芯片数据传输效率:关注 Chiplet 技术和芯片互联技术 ............ 15 3.2.1 Chiplet 技术 ............................................ 15 3.2.2 芯片互联技术 ............................................ 16 4 重点关注公司 ...................................................16 4.1 寒武纪-U（688256.SH） ...................................... 16 4.2 中贝通信（603220.SH） ...................................... 17 5 风险提示 ......................................................19 行业研究报告 图目录 图 1：2018 年海外大模型发布数量 ........................................................................ 1 图 2：2017-2023 年海外大模型参数量演进情况 .................................................. 2 图 3：国内大模型发布数量 ..................................................................................... 3 图 4：国产通用大模型与行业大模型分布 ............................................................. 4 图 5：国内部分垂类大模型应用 .......................................................