电子行业周报：HBM助力英伟达AI新品提速，端侧AI市场反馈火热

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年11月22日超 配电子行业周报HBM 助力英伟达 AI 新品提速，端侧 AI 市场反馈火热核心观点行业研究·行业周报电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-603754020755-81982153zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cnS0980522100001S0980522100003联系人：詹浏洋联系人：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cn联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《电子行业周报-鲶鱼效应体现，华为新机催化各终端品牌积极备货》 ——2023-10-10《电子行业周报-消费电子产业链全面复苏，补库存及本土创新共振》 ——2023-09-26《电子行业周报-NAND 价格四季度止跌回升，24 年半导体设备市场复苏》 ——2023-09-19《能源电子月报：功率半导体二季报总结及展望》 ——2023-09-17《电子行业周报-华为新机热销，电子产业链自主可控进程提速》——2023-09-12HBM 助力英伟达 AI 新品提速，端侧 AI 市场反馈火热。过去一周上证上涨0.51%，电子上涨 0.86%，子行业中其他电子上涨 5.27%，半导体上涨 0.03%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨 2.25%、4.37%、3.66%。基于近期高通、MTK、苹果、Intel 等大厂先后发布的 AI 端侧芯片平台，手机、PC 等终端品牌掀起新机备货、推广热潮，小米 14、vivo X100 等 AI 新品市场反馈火热，AI 应用与 AI 硬件之间的螺旋演进充分诠释了“比尔安迪”这一长期以来推动科技产业进阶的基本定律，有望缩短终端换机周期，消费电子在低库存下的景气改善显著。与此同时，基于 HBM3e 内存支撑的英伟达新品成为近期市场关注热点，TrendForce 预计 AI 服务器将推升 2023-24 年 HBM需求，23 年全球 HBM 需求将增近六成，建议关注 HBM 相关材料及设备产业链。vivo 发布旗舰新品，内置 70 亿参数端侧 AI 大模型。11 月 13 日 vivo 正式发布旗下旗舰新品 X100 系列，包括 X100 和 X100Pro 两款机型，该系列首发搭载联发科 AI 芯片天玑 9300 及 vivo 自研影像芯片 V3，使用自研 OriginOS4 操作系统，内置 70 亿参数端侧 AI 蓝心大模型，用户可以与蓝心小 V 全局智能辅助形成交互，实现语义搜索、超能问答、超能智慧交互等功能。AI 大模型已经从技术研发阶段进入应用和产业布局阶段，实际应用价值开始体现，个性化 AI 助手的理想逐步落地，我们看好 AI 手机和 AIPC 推动新一轮换机周期，继续推荐：电连技术、光弘科技、福蓉科技、顺络电子等。三季度智能手机面板量价齐升，国产柔性 OLED 市场份额提升。据群智咨询数据，3Q23 全球智能手机面板出货约 5.1 亿片，同比增长 18.7%,其中柔性OLED 在 iPhone15 及华为 Mate60 等中高端机型的带动下，出货约 1.3 亿片(YoY +23.0%)，在国内面板厂竞争压力下，韩厂出货量同比下滑，3Q23 国产柔性 OLED 面板出货约 6400 万片（YoY +116%），市场份额增长至 49.2%。在手机面板价格方面，面板厂通过控制稼动率，“稳价格”的策略成效已逐渐体现。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方 A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及 ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。IDC 调高全球半导体市场展望，预计 2024 年销售额增长 20%。11 月 14 日，IDC 宣布调高全球半导体销售额展望，将 2023 年预测值从 9 月的 5188 亿美元调高至 5265 亿美元，同比减少 12.0%；将 2024 年预测值从 6259 亿美元调高至 6328 亿美元，同比增长 20.2%。IDC 表示，半导体市场已触底并开始呈现季增，被视为先行指标的 DRAM 平均售价开始转好，AI 服务器与 AI 终端设备需求升温，将在 2024-2026 年提升半导体含量，进而引发新升级周期。我们认为，半导体周期向上和 AI 创新成长有望形成共振，继续推荐细分领域龙头圣邦股份、中芯国际、长电科技、晶晨股份、杰华特等。英伟达、英特尔密集发布 AI 新品，芯片迭代或推动 AI 应用加速落地。11月 14 日，英伟达发布 H200 和 GH200 GPU，以当前 H100 架构为基础，使用总容量为 141GB 的 HBM3e，总带宽从 H100 的 3.35TB/s 大幅增加至 4.8TB/s，在原始计算性能没有太大变化下，处理 Llama2、GPT-3、Llama7 LMM 时的推理速度提高了 1.4、1.6、1.9 倍。11 月 16 日，微软亦发布针对生成式 AI 优化的自研 Azure Maia AI 加速器，以及 Azure Cobalt CPU。芯片端加速迭代请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告有望推动生成式 AI 应用在各个领域加速落地，推荐受益边缘 AI 的晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技，先进封装的长电科技、通富微电，HBM 产业链的雅克科技、国芯科技、中微公司等。英飞凌碳化硅业务快速增长，看好碳化硅产业渗透趋势。根据英飞凌 23 财年财报，碳化硅业务实现营收约 5 亿欧元，同比增长 65%，其中汽车与工业各占 50%，预计 25 财年碳化硅营收有望达 10 亿欧元。目前英飞凌已获得奇瑞、福特、上汽等车企及工业类客户合计 50 亿欧元的定点，预付款达 10 亿欧元；此外，工业类市场增长迅速，营收复合增速有望超 40%。碳化硅产业渗透趋势不改，未来随着国产产业链逐步成熟，衬底成本下降，器件环节将受益；推荐关注在碳化硅产业链布局的功率器件厂商斯达半导、时代电气、士兰微、东微半导、扬杰科技、宏微科技及新洁能。重点投资组合消费电子：传音控股、福蓉科技、电连技术、工业富联、闻泰科技、沪电股份、景旺电子、海康威视、TCL 科技、京东方 A、光弘科技、永新光学、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：中芯国际、力芯微、国芯科技、长电科技、赛微电子、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕