VISionS技术护城河-AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼

http://www.huajinsc.cn/1 / 48请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 11 月 21 日公司研究●证券研究报告通富微电（002156.SZ）深度分析VISionS 技术护城河&AMD 深度合作，在 AI 浪潮中更上层楼投资要点通富微电是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户 AI 算力等方面需求。生产基地全球化布局，打造国内外双循环。目前，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能大幅提升，为公司带来更为明显规模优势。 深度合作 AMD，持续受益 AI 时代红利。通过并购，公司与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是 AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。随着 ChatGPT 等生成式 AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，根据 AMD 预测，相关产业有望激发数据中心和 AI 加速器市场由今年 300 亿美元市场规模提升至 2026 年 1500 亿美元。随着高性能运算及 AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。基于国内外大客户高端处理器及 AI 芯片封测需求不断增长，公司持续投资 2.5D/3D 等先进封装研发，积极拉通 Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进封装平台，拓展先进封装产业版图，为新一轮需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域业绩成长。 CoWoS 广泛应用于人工智能/网络/高性能计算，公司 2.5D/3D 已实现全线通线。用于 5G、物联网、高性能运算、人工智能、自动驾驶、AR/VR 等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比例预计持续提高。根据 Yole 数据，预计封装市场 2028 年将达到 1,360 亿美元，其中先进封装为 786 亿美元，占比为 57.72%。先进封装主要发展形态向扇出型硅桥 Fan-out Si Bridge 和 2.5D/3D 发展，在中高端处理器上应用广泛。Fan-out技术封装与晶圆/基板工艺完美补充，Fan-out 实现高速信号传输、基板实现常规线路设计，补充了晶圆制造的缺陷和基板加工的难题。2.5D 封装中 TSV 充当多颗裸片和电路板之间桥梁，利用 CoWoS 封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。基于 Chiplet（芯粒）的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级 Chipet 封测解决方案。 市场回暖迹象显现，AI/大模型向各类应用渗透。（1）智能手机：市场复苏信号渐近，大模型进入手机有望成为新卖点。Counterpoint 的手机销量月度报告显示，2023电子 | 集成电路Ⅲ投资评级买入-A(维持)股价(2023-11-21)22.35 元交易数据总市值（百万元）33,891.69流通市值（百万元）33,887.82总股本（百万股）1,516.41流通股本（百万股）1,516.2312 个月价格区间26.78/16.85一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益13.3223.824.54绝对收益15.3318.4418.74分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告通富微电：Q3 环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26通富微电：半导体封测领先厂商，先进封装前景可期-公司快报-通富微电（002156.SZ）首次覆盖 2023.7.6深度分析/集成电路Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2 / 48请务必阅读正文之后的免责条款部分年第三季度，中国智能手机销量同比下降 3%，同比降幅收窄，表明市场可能已经见底。大模型成为头部手机厂商重点投入方向，大模型引入手机成为趋势。随着头部厂商积极将 AI 大模型引入手机，将为手机带来全方位体验升级，有望成为厂商加速产品迭代关键机遇，助力激活消费电子市场新动能，加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。（2）2024 年全球笔电市场有望回暖，PC 即将稳步迈入 AI 时代。根据 IDC 数据，2023 年第三季度 PC 出货量继续螺旋式下降，全球出货量 6,820万台，同比下降 7.6%。市场需求和全球经济仍然低迷，但个人电脑出货量在过去两个季度均有增加，同比下降速度趋缓，市场有望走出低谷。2024 年伴随着 AI CPU与 Windows 12 的发布，将成为 AI PC 规模性出货的元年。预计 2024 年全球 AI PC整机出货量将达到约 1300 万台。（3）VR/AR：三季度 AR 设备同比/环比均增长，观影片类 AR 为主要增长来源。2023 年三季度全球 AR 头显销量为 11 万台，同比增长 13%，环比增长 2%。（4）汽车：前三季度新能源车产/销量同比增长均超 30%，大模型助力自动驾驶向 L3 迈进。今年 1 月-9 月，新能源汽车累计产销已经达到631.3 万辆和 627.8 万辆，同比分别增长 33.7％和 37.5％。新势力/自动驾驶供应商加速布局 BEV+Transformer，目前包括比亚迪、蔚小理、智己等车企，以及华为、百度 Apollo、毫末智行、地平线、轻舟智航、觉非科技、商汤科技等自动驾驶企业均已布局 BEV+Transformer。 投 资 建 议 ： 我 们 维 持 盈 利 预 测 ， 预 计 2023 年 至 2025 年 营 业 收 入 分 别 为236.25/275.23/314.59 亿元，增速分别为 10.3%/16.5%/14.3%；归母净利润分别为 3.15/10.13/12.31 亿元，增速分别为-37.3%/221.9%/21.5%；对应 PE 分别107.7/33.5/27.5。考虑到通富微电在 xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加 AI/大模型在手机/P