电子行业深度报告：印制电路板行业投资机会贯穿5G周期，先基站再终端需把握投资节奏

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业深度报告 ● 电子行业2019 年 3 月 5 日 PCB 行业投资机会贯穿 5G 周期 先基站再终端需把握投资节奏 电子行业 推荐 维持评级核心观点:  基站和智能终端等行业相继为 PCB 行业提供成长动力。5G 从基站建设渗透到终端设备，基站用到的通信 PCB 首先受益，量价齐升；终端设备、AR/VR 设备随后发力，量价齐升；汽车、工控需求同步爆发。  通信用 PCB 方面，根据我们的测算，5G 宏基站建设带来的国内通信用 PCB 投资总空间为 300 亿元左右；借鉴 4G 和 3G 的建设经验，单年基站市场空间峰值将会在建设开始后大约第3-4年出现，即2021-2022年左右实现，单年贡献市场增量空间在 97 亿元左右。 终端用 PCB 方面，5G 将驱动换机潮，带来智能手机出货量回暖；5G手机和折叠屏时代，FPC 和 HDI 用量大幅提升。  5G 建设加速中高端 PCB 产能国产替代。5G 时代，中国处于引领地位，相关产业链随通信设备商和终端厂商而起，且国内 PCB 企业目前在技术、产能均具备转移条件，转移趋势将加速。PCB 行业新规和环保政策提升行业竞争门槛，未来竞争格局更优，龙头受益明显。 成本端：上游原材料涨价预计将传导至 PCB 行业，但行业龙头因与下游关系紧密，能够向下转移成本压力。  投资建议：2019 年是 5G 商用元年，5G 建设基站先行，5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量，我们测算国内 5G 宏基站建设带来的 PCB 投资总空间约为 300 亿元左右，通信用 PCB 行业增量空间预计在 2021-2022 年之间达到顶峰。5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端用 PCB 投资机会可期。5G 手机面世和 AR/VR 产品落地将为终端用 PCB 注入成长动力；车联网等关键技术落地汽车用 PCB 注入成长动力。当前阶段，重点推荐深南电路（002916.SZ）、沪电股份（002463.SZ)，建议关注鹏鼎股份（002938.SZ）、景旺电子（603228.SH）、东山精密（002384.SZ）。重点公司盈利预测与估值水平情况（股价为 2019 年 3 月 5 日） 股票代码 股票名称 股价 EPS PE 投资评级 2017A 2018E 2019E 2018E 2019E 002916.SZ 深南电路 118.24 2.13 2.49 3.14 47.49 37.66 推荐 002463.SZ 沪电股份 11.35 0.12 0.34 0.41 33.25 27.68 推荐 002938.SZ 鹏鼎控股 24.74 0.93 1.30 1.39 19.03 17.80 推荐 603228.SH 景旺电子 65.32 1.62 2.03 2.65 32.18 24.65 推荐 002384.SZ 东山精密 17.63 0.54 0.51 0.98 34.57 17.99 推荐 资料来源：Wind，中国银河证券研究院分析师 傅楚雄 ：010-66568393 ：fuchuxiong@chinastock.com.cn 执业证书编号：S0130515010001 特此鸣谢 吴志强 ：010-83574659 ：wuzhiqiang_yj@chinastock.com.cn 特此鸣谢实习生李俊锦 对本报告的编制提供信息 相关研究 《半导体行业专题一：中国芯迎发展新机，战 略布局正当其时》 2018-01-04 《大基金加速投资及布局，我国集成电路发展取得一定成绩》 2018-06-07 《半导体行业专题二：国家支持加码催生投资 芯机》 2018-06-12 《电子股持仓比例有所下滑，基金偏好配置细分领域龙头》 2018-07-30 《国家政策助力科技产业，国产替代进程有望加快》 2018-08-13 《国家加大科技产业支持力度，电子行业有望充分受益》 2018-08-18 《欧菲科技：快速增长的光学龙头迎风起舞，汽车电子和 AR 打开增长空间》 2018-11-14 《5G 频谱分配方案落地，建议关注 PCB 行业龙头》 2018-12-10 《合力泰：大客户占比提升模组业务稳健增长，转型 FPC 和 5G 材料静候行业起飞》2018-12-26 《国家重视 5G 政策不断加码，建议关注 PCB 行业投资机会》 2019-01-07 《5G 专题一：5G 将引领产业进一步升级，寻找中国电子信息产业龙头》 2019-01-28 行业深度研究报告/电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明。 投资概要： 驱动因素及主要预测： 5G 技术带来新一轮电子创新周期，产业链孕育大量投资机会。5G 通信技术特点带来PCB 下游应用的丰富拓宽，新时期下游市场增量主要来源于三大应用场景：eMBB（增强移动宽带）、URLLC（超高可靠超低时延通信）、mMTC（大连接物联网）。eMBB 驱动智能手机升级迭代，结合轻薄化趋势带动终端 FPC、HDI 等细分板材量价齐升。URLLC 有望解决自动驾驶和工业控制自动化等对响应速度要求极高的市场瓶颈，催化工控设备自动化、汽车智能化发展，对应细分 PCB 需求增加，增厚 PCB 市场潜力。mMTC 则带来存储数据的大幅增加，打开物联网和数据中心广阔市场需求，同样带来 PCB 细分板材投资市场。PCB 作为电子元件之母，首先受益下游市场放量红利。 我们认为 PCB 行业是 5G 建设大潮中受益较早、较为确定的投资机会，尤其是中高端厂商能够通过较好的成本管控和技术创新增厚业绩，享受行业洗牌红利；建议根据 5G 基站铺设情况把握投资节奏。 5G 建设基站先行，5G 正式牌照发放后，基站铺设市场空间加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端 PCB 放量。根据我们的测算，5G 宏基站建设带来的国内通信用 PCB 投资总空间为 300 亿元左右，通信用 PCB 行业增量空间预计在 2021-2022 年之间达到顶峰。 5G 建设极大扩宽下游应用场景，终端 PCB 投资机会可期。5G 通信技术打破原有物联网、工控医疗等产业原有瓶颈，是终端应用智能化、自动化发展的发动机；5G 技术的价值最终一定会落实到终端的应用场景上，PCB 作为电子元件之母，终端市场空间潜力巨大。 我们与市场不同的观点： 市场普遍认为 5G 对 PCB 行业的拉动仅仅体现在其对通信 PCB 的拉动上，我们认为 PCB行业是从基站到终端应用，跨越 5G 整个周期的投资品种，通信用 PCB、终端用 PCB 和汽车用 PCB 将相继成为 PCB 行业成长的驱动力。我们认为 PCB