深度报告：专注晶圆良率提升，软硬件协同共进

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 广立微（301095.SZ）深度报告 专注晶圆良率提升，软硬件协同共进 2023 年 10 月 10 日 ➢ 广立微：国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于 2003 年，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内领先的集成电路 EDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域，打磨深造多年，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供晶圆级EDA 软件、WAT 测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要 Foundry 厂商以及部分知名 Fabless 厂商。2023 年上半年，公司营收和归母净利润分别为 1.27 亿元和 0.23 亿元，同比增速分别为 63.91%和 3903.60%，保持稳定快速的增长态势。 ➢ EDA 国产替代空间广阔，系列产品打通良率全套方案。据 Kbv Research和 Grand Viewer 预测，全球和中国 EDA 市场空间在 2023 年分别有望达到117.8 和 13.0 亿美元，2022-2027 年 CAGR 增速分别有望达到 7.6%和11.8%。当前国内 EDA 市场仍然主要被海外龙头厂商 Synopsys、Cadence 和Siemens EDA 占据。广立微良率控制 EDA 软件品类齐全，并进一步推出数据分析平台，结合 AI 技术实现更高精度的数据分析。2023 上半年，公司推出化学机械抛光工艺建模工具 CMP EXPLORER，将能力范围拓展至可制造性设计软件 DFM 领域，进一步补全良率分析 EDA 软件能力，巩固良率控制领域领先地位，有望伴随 EDA 国产化浪潮，持续提升市场份额。 ➢ WAT 产品迭代更新，软硬件协同构建竞争优势。据 SEMI 预测，中国半导体测试设备 2023 年市场空间为 25.17 亿美元，2016-2023 年 CAGR 增速达到 23.75%，当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统T4100S 系列主要针对 12 寸晶圆需求，已经获得众多客户认可，同时公司在2023 上半年推出全新一代 T4000 机型，主要针对 8 寸晶圆产线，能够满足LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等各类产品的测试需求，更在T4000 基础上扩展了 WLR 功能。后续公司 WAT 测试设备有望持续提升国内外市场份额，与软件协同，构筑更强的客户粘性。 ➢ 投资建议：我们预计广立微 2023/2024/2025 年公司归母净利润分别为2.02/3.13/4.87 亿元，对应 PE 分别为 77/50/32 倍，且考虑公司在国产晶圆级 EDA 工具以及 WAT 测试机领域的竞争力，有望受益集成 EDA 工具国产替代以及国内晶圆产线良率提升红利，同时新型 T4000 进一步拓展市场空间。首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：技术开发进展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险。 [Table_Forcast] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入（百万元） 356 605 964 1453 增长率（%） 79.5 70.1 59.4 50.7 归属母公司股东净利润（百万元） 122 202 313 487 增长率（%） 92.0 64.9 55.1 55.5 每股收益（元） 0.61 1.01 1.56 2.43 PE 127 77 50 32 PB 4.9 4.7 4.4 4.0 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2023 年 10 月 9 日收盘价） 推荐 首次评级 当前价格： 77.66 元 [Table_Author] 分析师 方竞 执业证书： S0100521120004 邮箱： fangjing@mszq.com 研究助理 宋晓东 执业证书： S0100122110017 邮箱： songxiaodong@mszq.com 广立微(301095)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 广立微：国内成品率提升领域领军企业 ..................................................................................................................... 3 1.1 持续领跑良率提升赛道，专注晶圆级电性测试 ............................................................................................................................ 3 1.2 良率提升领域软硬兼修，电性测试与数据分析协同发展 ............................................................................................................ 4 1.3 高管行业经验丰富，人才结构持续优化 ......................................................................................................................................... 5 1.4 营收持续增长，盈利能力可观 ......................................................................................................................................................... 7 2 晶圆制程要求持续提升，良率提升市场广阔 ........................................................................................................... 10 2.1 集成电路行业加速迭代，测试环节重要性愈发凸显 .................................................................................................................. 10 2.2 良率提升赛道国际巨头整体强势，本土厂商以点破面 ..................................................................................