电子行业周报：晶圆代工下调报价，去库存尾声紧跟需求反转信号

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年08月21日超 配电子行业周报晶圆代工下调报价，去库存尾声紧跟需求反转信号核心观点行业研究·行业周报电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-603754020755-81982153zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cnS0980522100001S0980522100003联系人：詹浏洋联系人：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cn联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《电子行业周报-手机销售低于备货预期，3Q23 低基数效应下拐点可期》 ——2023-08-14《电子行业周报-继续推荐周期复苏及 AI 创新成长两条主线》——2023-08-07《经历二季度调整，各类器件交期逐步企稳》 ——2023-07-31《电子行业周报-面板、封测、被动件复苏趋势走强》 ——2023-07-31《电子行业周报-台积电 2Q23 数字消费电子收入复苏，看好 AI应用长期发展》 ——2023-07-243Q23 产业基本面复苏弱于预期，去库存尾声紧跟需求反转信号。过去一周上证下跌 1.80%，电子下跌 4.77%，子行业中半导体下跌 6.87%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技指数下跌 6.22%、1.47%、0.32%。如之前周报所述，由于 618 期间终端销售情况低于备货预期，3Q23 电子产业链复苏力度有所减弱。另一方面，由于产业链上游供应资源充裕，此前疫情冲击下的安全备货需求同步下降，叠加消费需求复苏节奏的放缓，下游厂商的订单调整速度加快、能见度缩短。但也正因如此，相较于去年同期，行业的库存水平得到有效去化，需求反转对行业景气的拉动将更加直接，主动补库和销量增长有望同步发生。短期建议关注基本面复苏力度领先的面板、被动件、封测；中长期关注半导体周期反转、产业兼并整合下集中度提升的IC 设计龙头；以及今年以来国产替代明显提速的半导体设备、零部件产业链。电视 ODM 出货量连续六个月同比增长，LCD 面板价格仍呈上涨趋势。据洛图科技数据，7 月 Top10 电视 ODM 出货量同比增长 9.6%，环比下降 7.1%，前三位厂商分别为 MOKA 135 万台，TPV 96 万台，AMTC 90 万台。自今年 2 月起，代工市场的出货量已连续六个月同比增长。由于面板价格仍呈上行趋势，市场买卖双方认知统一，在传统相对弱势的 7 月，电视 ODM 工厂订单量和提货量较去年仍有显著提升。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方 A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电视品牌及 ODM 厂商出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。半导体行业于 2023 年上半年末触底，有望在 2024 年实现增长。8 月 15 日，SEMI 与 TechInsights 合作报告称，根据市场指标，半导体行业于 23 年上半年末触底，此后开始复苏，预计所有细分市场均将在 2024 年实现增长。从 3Q23 来看，预计存储芯片销售额将自 2022 年第三季度以来首次实现两位数环增，逻辑芯片销售额预计将随着需求逐步恢复保持稳定改善。根据 SIA此前的月度数据，全球半导体销售额同比降幅已连续 2 个月收窄，且连续 4个月实现环比增长。我们认为本轮周期底部已确认，继续推荐细分领域龙头长电科技、中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、国芯科技等。传台积电等晶圆代工厂下调报价，关注芯片设计公司成本端改善。上周ICVIEWS 报道，台积电已同意与客户进行价格谈判，如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm 和 16/12nm 制造工艺的报价将减少 10%，7/5nm 先进工艺上，大客户可获得优惠。除台积电外，联电、世界先进也陆续调整报价，韩国晶圆代工厂亦跟进调降晶圆代工价格。随着半导体行业存货调整临近尾声，加之晶圆代工价格回落，芯片设计公司成本端有望逐季改善，推荐关注晶晨股份、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、北京君正、国芯科技、斯达半导、圣邦股份、芯朋微等。小米发布新一代折叠屏 MIX Fold3，中国折叠手机市场高速增长。8 月 14 日，小米年度发布会推出了 MIX Fold 3、红米 K60 至尊版、小米平板 6Max、小米手环 8Pro。其中 Mix Fold3 搭载晓龙 8 Gen2，采用小米龙骨转轴，关键部件使用全新的超级钢，传动结构使用了碳陶钢，折叠寿命更长、空间占用更少，12G+256G 配置售价 8999。据 IDC 数据，2Q23 中国市场折叠屏手机出货约 126 万台，同比增长 173%，半年出货 227 万台，同比增长 102%，艾瑞请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告咨询预计 23 年出货将超 550 万台，Counterpoint 预计 27 年全球折叠屏手机出货将逾 1 亿部，作为在保持终端物理尺寸便携的同时延展手机显示面积的最优途径，我们看好折叠屏解决方案在不断优化性价比的过程中加速渗透，相关产业链推荐：福蓉科技、精研科技、京东方 A、长信科技等。新能源汽车加速出海，打开汽车半导体成长空间。根据中汽协数据，2023年 1-7 月，新能源汽车出口 63.6 万辆，同比增长 1.5 倍。 2023 年 7 月，新能源汽车出口 10.1 万辆，环比增长 29.5%，同比增长 87%。目前，比亚迪 7月海外销量达 1.82 万辆，累计实现 9.25 万辆的海外销量；上汽通用五菱第80 万台出口车辆已下线；长安拟于泰国建厂以进入东南亚市场。随整车陆续出海，汽车半导体需求同步增加，推荐关注相关公司东微半导、斯达半导、时代电气、扬杰科技及士兰微。重点投资组合消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方 A、兆驰股份、景旺电子、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙半导体：中芯国际、长电科技、晶晨股份、国芯科技、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华