电子行业研究：重点关注消费电子新机发布

敬请参阅最后一页特别声明 1 电子周观点： 重点关注消费电子新机发布。中芯国际 Q2 营收环比增长 6.7%，Q3 预计销售收入环比增长 3%到 5%，出货量预计将继续上升；台积电公布7月营收，环比6月增长了13.6%，创今年以来月度营收第二高，预测主要拉动是Ai及苹果iPhone15系列新机。华硕法说会表示二季度走出谷底，预测三季度 PC 业务营收季增两成，零组件业务（板卡为主）季增一成，并预测 AI PC 产品预计明年第 3 季开始慢慢成熟，驱动市场需求。华为发布 2023 年上半年业绩，其中终端业务营收止跌回升，实现了同比 2.17%的增长。2023 年二季度，华为在中国市场的手机出货量大幅增长 76.1%，市场份额约 13%。预计 9 月苹果、华为将发布消费电子新产品，有望积极拉动需求，目前产业链正在积极备货，消费电子库存合理，三季度业绩在新机需求拉动下，业绩有望积极改善，中长期来看，Ai 有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，目前手机、电脑厂商正在大力开发 Ai 应用，有望逐渐落地。整体来看，我们认为电子行业需求在逐步复苏，9 月会有多款新机发布，建议关注受益产业链，继续看好需求复苏、Ai 需求驱动及自主可控受益产业链。 细分赛道：1) 半导体代工：国内晶圆厂 Q2 业绩持平略增，稼动率趋势有所分化。中芯国际 Q2 稼动率提升至 78%、Q3 营收继续环比略增。华虹半导体 Q2 营收持平，Q3 指引营收环比略降。台积电 7 月营收 56.7 亿美元，环比增长 13.6%，同比下滑 5%；联电 7 月营收环比持平，同比下滑 23%。2)半导体设备：精测电子子公司精积微签 1.76 亿元订单，看好半导体设备自主可控及下半年订单释放。前道检测量测设备国产化率低，细分领域设备持续突破，精测电子 8 月 11日公告，子公司精积微签订 1.76 亿元检测设备合同，我们看其全年新签订单的快速增长。同时半导体设备行业β有望迎来边际改善。3）半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。4）工业、汽车、安防、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显。7 月新能源乘用车批发销量为 74 万辆，同增 31%，环减 3%，渗透率为 35%。工业和信息化部对外披露，将启动智能网联汽车准入和上路通行试点。工业需求整体较为平淡，1~6 月，规模以上工业企业利润同比下滑 17%，降幅缓慢改善。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。5）PCB：从台系 PCB 产业链 7 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，环比在 7 月再次大幅改善，从领域来看除了半导体之外其他领域都存在不同程度的环比修复，其中移动消费环比改善最为明显。6）元件：2023 年 8 月上旬，65/55/43/32 寸电视面板均价为 165/122/64/37 美元，与前期相比上涨 3/3/1/1 美元。面板厂商 Q2 利润修复超预期，大尺寸面板价格持续稳步上升。被动元件台系厂商 7 月营收环比提升，原厂基本面压力减少，产能利用率在 7-8 成左右，产业链库存水位合理，价格企稳或略有上升。7）IC 设计：大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会。我们测算，预计 2026 年全球 HBM 市场规模有望达 57 亿美元，22-26 年 CAGR 为 52%。因此，我们看好 HBM 方案有望成为主流 AI训练芯片的标配，而 HBM 位元需求占整体 DRAM 市场的比例仍未达 1%，看好其长期成长空间。 投资建议： 整体来看，我们认为电子行业需求在逐步复苏，9 月会有多款新机发布，建议关注受益产业链，继续看好需求复苏、Ai 需求驱动及自主可控受益产业链。重点受益公司：中际旭创、沪电股份、立讯精密、唯捷创芯、卓胜微。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 内容目录 一、细分板块观点................................................................................ 3 1.1 汽车、工业、消费电子：新能源车保持高增，安卓链补库明显 .................................. 3 1.2 PCB：全产业链景气度环比修复............................................................. 3 1.3 元件：8 月上旬 TV 面板持续涨价，台系被动元件 7 月营收环比提升 ............................. 5 1.4 IC 设计：大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会 ........................... 5 1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 .................... 6 二、重点公司.................................................................................... 7 三、板块行情回顾............................................................................... 10 四、重要公告................................................................................... 11 五、风险提示................................................................................... 12 图表目录 图表 1： 台系 PCB 月度营收同比增速 ............................................................... 3 图表 2： 台系 PCB 月度营收环比增速 ............................................................... 3 图表 3： 台系 CCL 月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 4： 台系 CCL 月度营收环比增速 ............................................................... 4 图表 5： 台系铜箔月度营收同比增速 ............................................................... 4 图表 6： 台系铜箔月度营收环比增速 ........