电子行业周报：手机销售低于备货预期，3Q23低基数效应下拐点可期

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年08月14日超 配电子行业周报手机销售低于备货预期，3Q23 低基数效应下拐点可期核心观点行业研究·行业周报电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：叶子021-603754020755-81982153zhoujingxiang@guosen.com.cn yezi3@guosen.com.cnS0980522100001S0980522100003联系人：詹浏洋联系人：李书颖010-880053070755-81982362zhanliuyang@guosen.com.cnlishuying@guosen.com.cn联系人：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《电子行业周报-关注 LCD 涨价及消费电子旺季备货行情》 ——2023-07-10《电子行业周报-荷兰宣布出口管制，浸润式光刻机限制范围符合预期》 ——2023-07-05《能源电子 6 月报：新能源仍是主要增长动力，部分器件交期趋稳》 ——2023-06-26《电子行业周报-2023 年全球边缘 AI 加速器市场有望同比增长69.5%》 ——2023-06-26《电子行业周报-“短期景气复苏”与“中期 AI 创新成长”的逻辑共振正强化》 ——2023-06-19国内手机销售低于备货预期，弱复苏预期下关注面板、被动件和封测。过去一周上证下跌 3.01%，电子下跌 4.47%，同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技指数下跌 4.98%、4.99%、1.55%。据信通院数据，6 月国内手机出货量同比下降 20.9%达 2214.9 万部，由于 618 期间终端销售情况低于备货预期，3Q23 电子产业链复苏力度有所减弱，但由于传统旺季及同期基数原因，同环比改善趋势依旧。复苏主线推荐面板(京东方 A、TCL 科技)、封测(长电科技、通富微电)、被动件(洁美科技、顺络电子)、代工(中芯国际、赛微电子)；AI 创新主线推荐服务器(工业富联、易德龙)、PCB(沪电股份、景旺电子、胜宏科技)、HBM(雅克科技)、存储(北京君正、兆易创新、江波龙)、端侧(晶晨股份、国芯科技、恒玄科技)；国产替代主线推荐设备(中微公司、北方华创)、材料(鼎龙股份)、零部件(英杰电气)。8 月 LCD 价格保持升势，3Q 旺季大厂迎来量价齐升良好局面。据 WitsView数据，8 月上旬 32/43/55/65 英寸 LCD 电视面板价格分别为 37/64/122/165美金，较 7 月下旬提升 2.8%/1.6%/2.5%/1.9%，保持上涨趋势；显示器、笔记本面板均价稳定。自 1Q23 以来，大厂基于“以销定产”的战略默契，通过调整产线稼动率和产品结构有效实现了淡季价格的稳步上行，3Q 旺季有望在量价齐升的良好局面中释放业绩弹性。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，继续推荐京东方 A、TCL 科技等。苹果近期将开放上海眼镜实验室，Meta 明年有望发布其第一代 AR 眼镜。7月 31 日以来苹果陆续开放全球各地的 Apple Vision Pro 开发者实验室，开发者反馈积极，上海 Lab 预计在 8 月 15 日至 25 日开放。另外，据美媒 TheInformation 讯，Meta 正开发首款AR 眼镜，原定明年发布内部代号为“Orion”的 AR 眼镜，生产目标 5 万台，但由于面临诸多技术、成本挑战，Meta 暂时降低项目目标，仅生产约一千台，且仅限于对外展示和内部开发。我们认为，MR/AR 是原宇宙的硬件入口，苹果的入局、AI 对内容生成的助力有望加速软硬件生态形成，目前产业链正处于高速迭代期，继续推荐创维数字、三利谱、歌尔股份、鹏鼎控股、康冠科技等。晶圆代工行业继续筑底，关注芯片设计公司成本端改善。上周，部分主要晶圆代工厂发布中报或 7 月营收报告，其中中芯国际 2Q 营收 15.6 亿美元，毛利率 20.3%，符合指引，3Q 指引营收环比增长 3-5%，毛利率 18-20%；华虹半导体 2Q 营收 6.3 亿美元，毛利率 27.7%，符合指引，3Q 指引收入 5.6-6亿美元，毛利率 16-18%；台积电、联电、力积电和世界先进 7 月营收同比下降 4.9%、23.2%、49.1%、22.9%，环比增长 13.6%、0.0%、0.1%、14.3%。半导体行业存货调整临近尾声，晶圆代工价格回落，有望带动芯片设计公司成本端改善，推荐晶晨股份、韦尔股份、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等。存储器原厂积极扩增产能，预计 2024 年 HBM 位元量供给增长 105%。在英伟达和其他云端服务业者自研芯片的加单下，存储器原厂试图通过加大 TSV 产线来扩增 HBM 产能，TrendForce 预计 2024 年 HBM 供给位元量将增长 105%，其中 SK 海力士、三星是最重要的供应商，各自市占率均将达到 47%-49%。从世代来看，HBM3 逐步取代 HBM2e 成为主流，占比从 2022 年的 8%提高至 2024年的 60%。由于 HBM3 均价远高于 HBM2e 和 HBM2，预计 2024 年 HBM 营收将增请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告长 127%至 89 亿美元。在存储器原厂积极扩充 HBM 产能的情况下，建议关注HBM 产业链标的雅克科技、中微公司、拓荆科技、深科技、国芯科技等。海外大厂持续扩产，碳化硅加速渗透。英飞凌发布财报并宣布计划在未来五年内 50 亿欧元用于在马来西亚建造全球最大的 8 英寸 SiC 功率晶圆厂；同时对奥地利菲拉赫和马来西亚现有工厂进行 8 英寸改造。公司预计 2025 年碳化硅投入将带来 10 亿欧元的收入，2030 年将带来 70 亿欧元的收入，全球碳化硅市占率目标为 30%。目前英飞凌已获得了 50 亿美元的长期合同，约10 亿美元的预付款，客户包括福特、上汽、奇瑞等多家车企及 SolarEdge 和多家中国光储企业。基于全球龙头陆续的扩产规划，我们预计 2-3 年后碳化硅将进入业绩兑现期，建议关注在碳化硅产品与产能布局领先的斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技、东微半导及宏微科技等。重点投资组合消费电子：工业富联、沪电股份、景旺电子、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、