华峰测控(688200)技术／产品为基石，SoC／模数／功率测试机助拓全球市场

http://www.huajinsc.cn/1 / 47请务必阅读正文之后的免责条款部分2023 年 05 月 30 日公司研究●证券研究报告华峰测控（688200.SH）深度分析技术/产品为基石，SoC/模数/功率测试机助拓全球市场投资要点SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱 SoC 测试机超 40 亿美元市场打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数 IC 设计公司，封测成本占比超 20%，模拟/模数混合则超 30%，龙头企业陆续采用 Fabless+自建封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研能力强劲、行业经验丰富。 全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据 SEMI 数据，2022 年全球半导体设备销售额预计为 1,085.4 亿美元，同比增长 5.89%，预计 2024 年全球半导体设备销售额为 1,071.6 亿美元，前道晶圆制造为 924 亿美元，占总销售额86.23%，后道设备销额有望达 147.6 亿美元（封装设备 65.7 亿美元，测试设备81.9 亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E 占设备销售总额比例分别为 7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。 设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端：Fabless 纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless 模式厂商通常仅从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。“Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积极探索 Fab-Lite 新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024 年测试设备市场规模有望突破 80 亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至 2024 年底，将新增 31座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市场。从晶圆厂产能层面分析，根据 SEMI 数据，2026 年全球 300 mm 晶圆厂产能有望提高至 960 万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制程，以引领 300mm 晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，晶圆产能达 240 万片/月；全球半导体制造商预计将从2021 年到 2025 年将 200mm 晶圆厂产能提高 20%，新增 13 条 200mm 生产线，产能有望超 700 万片/月，到 2025 年，中国大陆将以 66%增速在 200mm 产能扩张方面领先世界（178.67 万片/月），带动晶圆测试市场需求蓬勃发展。（3）封测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试销售额逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2021 年的 2,763.00 亿元，年均复合增长率为 12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，封测芯片需求空间广阔，带动封测厂产能扩张。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。 STS 8200/8300 平台拓展性强，STS 8300 切入 SoC 测试领域。目前，公司STS8300 测试机测试范围从传统模拟拓展到数模混合、功率及 SoC 等领域。根据爱德万数据，2023 年 SoC 测试机市场规模预计在 35-42 亿美元之间。华峰测控拟使用 3.57 亿募投资金进行生产基地建设，有望于 2024 年形成年产 200 套SoC 类集成电路自动化测试系统生产能力。STS 8205 与 STS 8300 用于模拟/混合领域，STS 8205 混合信号测试系统为 STS 2000 系列产品之一，可根据需求进行选配与扩展，STS 8300 用于高性能模拟/混合集成电路测试。STS8200 衍生 5大功率细分测试机，STS 8202 专用于 MOSFET 晶圆测试，STS 8203 用于中大投资评级买入-A(首次)股价(2023-05-30)264.37 元交易数据总市值（百万元）24,077.13流通市值（百万元）24,077.13总股本（百万股）91.07流通股本（百万股）91.0712 个月价格区间468.31/201.89一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益4.041.7213.08绝对收益-0.71-3.378.99分析师孙远峰SAC 执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC 执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告股票报告网整理http://www.nxny.com深度分析/http://www.huajinsc.cn/2 / 47请务必阅读正文之后的免责条款部分功率分立器件测试系统，GaN FET 专用测试套件切入第三代半导体测试，IPM 专用测试套件及 PIM 测试方案用于相应 IGBT 模块测试。 STS 6100 覆盖各类数字电路功能，数字测试机领域再增劲旅。数字 IC 测试系统每个管脚都有独立测试资源，与数字电路测试系统相比，存储器测试系统还包含某些特定功能测试模块，故常采用内存测试系统进行并行测试。STS6100 还可用于存储器测试，相较于通用数字测试机功能更加丰富。根据 ICV 数据，2025 年全球数字自动测试系统市场规模预计为 3.82 亿美元，中国有望达到 2.94 亿美元。 产品+技术+客户三大优势，巩固公司国内测试机领域龙头地位。（1）产品：多指标与国际一流厂商持平，平台可延展性国际领先。在模拟/混合集成电路测试机领域中，华峰测控 STS 8200/8300 与泰瑞达 ETS 系列及国内 A 公司产品在测试对象、测试范围与应用场景相似，具有可比性。整体而言，华峰测控在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、测试数据存储、采集和分析等方面达到国际一流水平。（2）技术：核心专利源于自主创新且处于国内先进水平，智能功率模块测试方面打破国外垄断。公司第三代浮动 V/I 源及精密电压电流测量方面，技术水平处于国内领先地位，与国外主要竞争对手同类产品技术水平基本相当。在宽禁带半导体测试方面，实现晶圆级多工位并行测试，解决