电子行业周报：半导体周期拐点临近，国产化进程提速

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年05月24日超 配电子行业周报半导体周期拐点临近，国产化进程提速核心观点行业研究·行业周报电子超配·维持评级证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：李梓澎021-603754020755-81981181zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cnS0980522100001S0980522090001证券分析师：叶子联系人：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980522100003联系人：李书颖0755-81982362lishuying@guosen.com.cn市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告《电子行业周报-景气拐点将至，以时间换空间》 ——2023-05-15《电子行业周报-在行业周期筑底阶段无需过度悲观》 ——2023-05-08《电子行业周报-维持半导体 3Q23 景气拐点判断，重申推荐设备及封测龙头》 ——2023-04-25《AI 大语言模型的原理、演进及算力测算》 ——2023-04-24《电子行业周报-半导体自主可控提速，继续重点推荐中芯、中微、长电》 ——2023-04-17半导体周期拐点临近，产业链国产化进程提速。过去一周上证上涨 0.34%，电子上涨 5.17%，子行业中半导体上涨 6.26%。参考半导体 4-6 个季度的历史下行周期，结合产业链验证，我们认为全球半导体月销量同比增速有望在2Q 触底，月销额同比增速有望在 3Q 触底，中芯国际预计 2Q23 产能利用率和出货量都高于 1Q23，收入指引环比增长 5%-7%。基于对前两轮周期中费城半导体指数抢跑行情的复盘，景气筑底阶段对于电子行情无需过度悲观，行业有望在逐季改善的业绩趋势中逐季走强。继续推荐：国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头(中微公司、英杰电气、鼎龙股份)；周期相位领先、具备全球竞争力的封测及存储龙头(长电科技、通富微电、江波龙)；下游成长性突出、技术卡位领先的 IC 设计龙头(晶晨股份、国芯科技)；以及逆周期加速产能建设和产品结构升级的 Foundry 大厂(中芯国际、赛微电子)等。ChatGPT 应用上线 iPhone，AIoT 终端是用户接入 AI 的天然入口。5 月 18 日OpenAI 推出了 ChatGPT 的 iPhone 应用，这是 ChatGPT 首次发布手机版本的应用，同时 OpenAI 承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。此前，传音旗下 Infinix 宣布推出基于 AIGC 技术打造的具备多语言对话能力的 AI 向导X-bartender，可以和来自不同国家和地区的用户进行自然、流畅的多语言对话。我们认为，智能手机等 AIoT 终端是用户接入 AI 的天然入口，AI 有望激发 AIoT 产业链再次升级，相关产业链推荐传音控股、晶晨股份、工业富联、裕太微、视源股份、海康威视、歌尔股份、创维数字等。2Q23 全球电视出货量有望恢复至疫情前水平。TrendForce 预计 2Q23 全球电视出货量将达到 4726 万台，环比增长 9.0%，有望恢复至疫情前水平，得益于部分中国品牌选择提前备货降低成本，以应对面板价格的持续上涨。根据TrendForce，因面板价格上涨 3 月开始小米率先在中国调涨部分尺寸电视的零售价格，其余品牌 4 月陆续跟进；上半年最大电商促销活动 618 销售的成效将决定品牌下半年的采购规划，并影响电视面板价格走势。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下，我们看好面板价格实现温和回升，面板厂稼动率逐步回升至正常水平，继续推荐京东方 A、TCL 科技等。预计半导体库存修正在年中结束，下半年有望温和复苏。根据 SEMI 的分析，半导体市场低迷因需求疲软和库存水平升高而加剧，导致半导体晶圆厂产能利用率快速降至 80%以下，但从其跟踪的 2Q23 各行业指标来看，环比均有所改善，其预计晶圆产能利用率降幅将在 2Q23 放缓；随着库存修正在 2023 年年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，预计下半年将出现温和复苏。正如之前报告中所述，我们认为本轮半导体周期已触底，继续推荐细分领域龙头中芯国际、国芯科技、晶晨股份、圣邦股份、长电科技等，以及受益国产替代的半导体设备企业中微公司、英杰电气等。华虹科创板 IPO 过会，国内晶圆代工扩产加速。5 月 17 日，华虹半导体科创板 IPO 获上市委审议通过，根据招股书(上会稿)，公司拟募资 180 亿元，重点投向华虹无锡新厂建设。今年以来，晶合集成和中芯集成先后登陆科创板成功融资拟进行产能扩充，中芯国际、粤芯、积塔等晶圆代工厂多个新项目建设推进顺利。在半导体需求拐点来临、以及芯片制造供应链安全重要性日益凸显之际，继续推荐本土晶圆厂扩产加速受益标的：中芯国际、华虹半导体、中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、富创精密、万业企业、英请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告杰电气、鼎龙股份、通富微电、雅克科技等。全球碳化硅扩产持续，产业链成熟度加速提升。5 月 16 日，SK 宣布 SKpowertech 釜山新工厂正式投产，预计 23 年底 6 英寸碳化硅产能将在现有 1万片/月基础上扩展至 2.9 万片/月；此外，瑞萨电子宣布将于 2025 年开始生产碳化硅器件；X-FAB 预计 23 年产能将超过 6000 片/月，24 年产能将达12000 片/月。Resonac（原昭和电工）预计未来 5 年 SiC 外延片业务的销售额将比 22 年增长 5 倍。随着国内外厂商持续扩产，碳化硅进入加速扩张期，推荐关注受益于碳化硅扩产的衬底及设备公司天岳先进、 晶升股份，碳化硅器件加速推进的功率半导体厂商斯达半导、士兰微、东微半导、扬杰科技及时代电气。重点投资组合消费电子：工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方 A、光弘科技、环旭电子、视源股份、TCL 科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技被动元件：洁美科技、顺络电子、三环集