半导体晶体生长头部企业

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2023年04月24日C 晶升（688478.SH）半导体晶体生长头部企业核心观点公司研究·新股研究证券分析师：黄盈证券分析师：姜明021-60893313021-60933128huangying4@guosen.com.cnjiangming2@guosen.com.cnS0980521010003S0980521010004基础数据发行前股本10377.46 万股发行股本3459.15 万股发行后股本13836.61 万股公司第一大股东李辉第一大股东持股比例15.88%注:数据更新日期为 2023 年 04 月 24 日市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理公司是半导体专用设备供应商，主要专注晶体生长设备，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。历史财务数据回顾。2019 年时营收规模较小，仅有 2295 万元，2020 年实现破亿，随后快速增长，20-22 年分别实现收入 1.2/1.9/2.2 亿元。公司半导体级单晶硅炉产品 2018 年度实现首台验收，历经产品持续研发生产及优化升级，2020 年 3 季度开始规模化验收，因此 2020 年起公司营收增长较快。随着公司实现设备的规模化销售，公司归母净利率也快速提升，20-21 年均在 20%以上。已进入头部半导体硅片与碳化硅衬底企业供应链。公司半导体单晶硅炉的主要客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份，碳化硅单晶炉包括三安光电、东尼电子、浙江晶越，覆盖了国内头部硅片与碳化硅衬底厂商。半导体硅片晶体生长设备市场：预计到 2025 年，8 英寸产品市场空间约为20.02 亿元-54.60 亿元，12 英寸产品市场空间约为 33.28 亿元-87.04 亿元。当前半导体单晶硅炉国产替代率在 30%左右，公司 12 英寸半导体级单晶硅炉的市场占有率约为 9.01%-15.63%，公司在该领域的主要竞争对手包括晶盛机电、连城数控、S-TECH Co.,Ltd.与 PVA TePla AG 等。碳化硅晶体生长设备市场：2021 年，全球碳化硅器件市场空间约 17 亿美元。根据招股书，未来 2-5 年，预计国内碳化硅衬底较现有产能可实现约 10 倍以上的新增产能增长。按此增量计算，未来一段时间国内碳化硅单晶炉市场空间约为 43.20 亿元-105.60 亿元。公司及北方华创为国内技术领先的碳化硅单晶炉主流厂商，预期北方华创市占率超过 50%，公司市占率在 27-29%。可比公司：目前国内与晶升股份直接竞争的半导体设备厂商为北方华创，同时我们选择行业内国产替代走在前列的半导体设备公司，主要包括中微公司、盛美上海、华海清科、华峰测控作为各项指标的参考对象。考虑估值，半导体设备板块的估值体系同时考虑 PS 和 PE 水平，各类半导体公司由于所在赛道国产化率、整体市值、平台化程度等因素，其估值水平各有不同，但综合来看，2022 年平均 PS 在 21x，2023 年预期的 PS 均值在15x。风险提示：产品研发未达预期风险、关键技术人员流失风险、核心技术泄密风险；净利润为负、产能保证金回收风险、净资产收益率下降风险；国际贸易摩擦加剧风险请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2内容目录公司概况：半导体晶体生长设备为核心主业 ........................................ 4股东结构 .............................................................................. 4募投项目 .............................................................................. 4公司业务 .............................................................................. 520 年实现规模化跃迁，归母净利率水平较高 ............................................... 7下游以国内头部硅片与碳化硅衬底厂商为主 ................................................ 8行业情况概览 .................................................................. 9半导体硅片晶体生长设备市场 ............................................................ 9碳化硅晶体生长设备市场 ...............................................................11可比公司情况 ................................................................. 13可比公司估值对比 ..................................................................... 13风险提示 ..................................................................... 14请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图表目录图1： 2019-2022H1 晶升股份收入拆分（%） ....................................................7图2： 2019-2022H1 晶升股份设备收入拆分（%，占总营收） ......................................7图3： 2020-2022H1 晶升股份核心品类单价（万元） .............................................7图4： 2019-2022H1 晶升股份主要产品毛利率拆分（%） ..........................................7图5： 晶升股份近期营收利润表现（百万元） .................................................. 8图6： 晶升股份近期归母净利率（%） ......................................................... 8图7： 全球半导体硅片硅片市场规模（亿美金）及其同比（%） ................................... 9图8： 全球半导体硅片竞争市占率（%） ....................................................... 9图9： 当前 VS 2025 年国内 8 英寸/12 英寸硅片产能（万