电子行业深度报告：算力需求提升，光芯片正扬帆

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 光芯片技术持续升级，国内厂商加速成长。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，也是半导体激光器的核心元器件，其产业链大致分为衬底、光通信激光器芯片（外延/芯片设计/芯片制造）、有源器件、光模块、下游最终客户等环节。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以上速率的光芯片。中国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯片的核心技术，10G 及以上速率芯片国产化率有待提升。随着技术能力提升和市场认可度提高，国内光芯片厂商竞争力将进一步增强。 ⚫ 数通/电信/激光雷达等下游需求高增，光芯片深度受益。根据 LightCounting 数据测算，全球光芯片市场规模将从 2022 年的 27 亿美元增长至 2027 年的 56 亿美元，CAGR 为 16%。当前新一轮以 AI 为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI 开发的ChatGPT 使得 AIGC 备受关注。而在 AIGC 商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。算力基础设施建设背景下，光芯片投资机会凸显：1）AIGC 等技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；2）AIGC 的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，将有力推动光芯片的技术升级和更新换代；3）数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。此外，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。 ⚫ 看好国内光芯片厂商表现。国内光芯片龙头初露锋芒，源杰科技构建了 IDM 全流程自主可控业务体系，2020 年公司 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量排名领先。华工科技旗下华工正源拥有亚洲先进的光模块自动化线体，具备全系列产品的垂直整合以及快速批量交付能力，云岭光电实现 25G 激光器芯片量产。长光华芯在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，纵向延伸覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，横向拓展VCSEL 及光通信芯片。炬光科技业务覆盖上游“产生光子”“调控光子”及中游汽车、泛半导体、医疗健康领域，与多家业内知名公司达成合作。聚飞光电参股德国硅光技术公司 Sicoya 布局高端半导体领域，Sicoya 主营硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。三安光电提供 VCSEL 芯片及阵列、DFB 激光器、光电二极管等高速光学产品的代工业务。 ⚫ 未来算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。建议关注高速率激光芯片龙头源杰科技、光器件供应商华工科技（子公司华工正源、参股云岭光电）、高功率激光芯片龙头长光华芯、激光元器件厂商炬光科技、LED 封装龙头聚飞光电（参股 Sicoya）、半导体材料器件厂商三安光电（子公司三安集成）。 风险提示 ⚫ 下游需求增长不及预期；行业竞争加剧；产品研发进度不及预期。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2023 年 03 月 26 日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522090002 杨宇轩 yangyuxuan@orientsec.com.cn 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 张释文 zhangshiwen@orientsec.com.cn 薛宏伟 xuehongwei@orientsec.com.cn 算力需求提升，光芯片正扬帆 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 算力需求提升，光芯片正扬帆 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1 光芯片：技术持续升级，行业加速成长 ....................................................... 5 1.1 光芯片是半导体激光器的核心 ...................................................................................... 5 1.2 光芯片技术壁垒高，生产工艺复杂 ............................................................................... 6 2 欧美技术领先，高端光芯片亟待国产化 ....................................................... 8 3 数通/电信/激光雷达高成长，光芯片深度受益 ............................................ 11 3.1 光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益 ............................................................... 11 3.2 电信+数通双轮驱动，光通信市场稳步增长 ................................................................ 13 3.3 车载激光雷达高增推动光芯片需求提升 ...................................................................... 17 4 投资建议 ................................................................................................... 19 4.1 源杰科技：高速率激光芯片龙头，IDM 模式自主可控 ................................................. 19 4.2 华工科技：全球领先光器件供应商，硅光芯片到模块全自研 ...................................... 23 4.3 长光华芯：高功率激光芯片厂商，纵向延伸横向扩展 ...........................