走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”：高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破孙远峰/王海维/王臣复SAC 执业证书编号： S0910522120001S0910522120001/S0910523020005/S09105230200062023年3月5日华金证券电子团队—走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”半导体行业评级：领先大市-A请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明核心结论Ø 模拟IC国内空间足，IC Insights预计2022年模拟IC市场规模为832亿美元，根据 Frost&Sullivan 统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，国内增存量市场空间足。TI重点发力汽车和工业领域，应用占比从2011年的19%提升至65%，而个人消费类则从2013年的37%降低至20%；我们认为，TI长期战略会重点突破汽车和工业市场，消费类则保证一定毛利率水平且高ASP相关产品提升市场份额；Ø 产品端，国内模拟IC厂商从过去聚集低端电源管理芯片逐渐拓宽产品种类至中高端产品，部分运放性能可比肩国际龙头，隔离芯片多项关键技术指标达到或优于国际竞品，模数数模转换产品陆续在通信/电表等市场发力，在产品一致性、稳定性等方面缩小与国际龙头的差距；Ø 应用端，应用从消费等级向上迭代升级至工业再到新能源汽车，根据英飞凌数据，2027年纯电单车半导体价值量会从2021年的1000美元提升至1500美元，是传统汽车价值量的3倍，OBC/DCDC/BMS等显著带动模拟IC需求，供应链安全考虑下，一旦经过终端车企或Tier 1认证，替代趋势则不可逆转，国产品牌厂商份额提升具备确定性；Ø 依据我们产业链的研究，模拟IC企业需要人才/产品/技术/客户/销售体系全方位的积累和沉淀，建议关注圣邦股份（平台型）/纳芯微（隔离+）/芯朋微（ACDC+Driver）/南芯科技（快充解决方案）/帝奥微（高性能模拟开关）/晶丰明源（ACDC+DCDC+MCU）/艾为电子（手机解决方案）/思瑞浦（信号链）风险提示：下游需求不及预期；海外龙头持续扩产；国内模拟IC公司竞争加剧等请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明目录010204030506模拟IC龙头发力汽车工业领域，规模扩产影响几何？线性产品替代渐入深水区，追赶性能指标模数A/D和数模D/A转换芯片处起步阶段驱动IC加速追赶，新能源/工业获突破上市公司风险提示请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.模拟IC龙头发力汽车工业领域，规模扩产影响几何？1.1 2022年TI汽车工业占比65%63.7569.9871.9481.0483.3985.3699108.01 102.23 108.86140.5153.390501001502002502011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年模拟芯片嵌入式处理其他图：2011~2022年TI各产品营收（亿美元）资料来源：TI，华金证券研究所14%17%24%31%31%33%35%36%36%37%41%40%11%13%37%29%30%26%25%23%23%27%24%20%8%11%13%13%15%18%19%20%21%20%21%25%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年工业个人消费汽车通讯设备企业系统其他图：2011~2022年TI下游应用领域占比（%）资料来源：TI，华金证券研究所（其中，工业包含工业自动化、医疗安防、电机驱动等；个人消费包括手机、便携设备、PC、TV、平板、可穿戴等）Ø 2022年TI整体营收为200.28亿美元，同比增9.18%，其中，模拟IC产品收入为153.39亿美元，继2021年实现29%增速后继续增长9.17%；Ø 从下游应用看，TI重点发力汽车和工业领域，应用占比从2011年的19%提升至65%，而个人消费类则从2013年的37%降低至20%；请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.模拟IC龙头发力汽车工业领域，规模扩产影响几何？1.2 2026年TI产值约300亿美元Ø TI预计2026年公司营收约为300亿美元，2030年预计达到450亿美元，其中2022年TI有80%产能自产，预计到2030年超过90%；Ø 2023年~2026年TI平均每年投资为50亿美元，完成R FAB2扩产和L FAB，建SMI（设备引入）,SM2，同时建Melaka 2 A/T并引入设备；Ø 2026年以后SM2开始引入设备，建SM3,SM4地址年份 产品工艺节点晶圆尺寸 产能（万片/月）Miho日本MEMS，DLP 350,250nm8寸4 Aizu日本模拟-8寸-MFAB（以前NS）美国1997 模拟350,250,180nm8寸3.2LFAB （以前美光）美国数字，混合信号等65-45nm12寸7R FAB1美国（Richardson） 2009 模拟250,180nm12寸4.5R FAB2美国（Richardson） 2022 模拟-12寸4DMOS5美国（Dallas）1984 模拟，DLP250,180nm8寸7.5DMOS6美国（Dallas）2000 数字，模拟130-45nm12寸2.5DFAB美国（Dallas）1966 混合信号，模拟-6寸，8寸4.2SFAB美国（Sherman）1965 模拟6寸9.1FFAB德国模拟1000,180nm 8寸3.75CFAB（以前SMIC）中国成都模拟8寸3SM 1-4美国（Sherman）2025 模拟（25年量产，支撑2025年~2035年 10年发展）图：TI各工厂介绍图：三大基地支撑TI长期发展资料来源：维基百科，TI，华金证券研究所资料来源：TI，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.模拟IC龙头发力汽车工业领域，规模扩产影响几何？1.3 12寸降成本约40%，直销比例进一步提升Ø 300mm模拟产线，芯片成本降低约40%；Ø 模拟IC重视高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性等产品特点，因此产品一旦设计定型就会有比较长的生命周期图：率先步入300mm晶圆制造大幅度领先同行，产线可用20-30年资料来源：TI，华金证券研究所图：2019年~2022年 TI直销收入占比（%）/TI.com 渠道营收（十亿美元）资料来源：TI，华金证券研究所Ø 2022年TI直销比例提升至70%，与客户建立更直接的关系；Ø 2021年TI.com线上收入接近20亿美元；请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明1.模拟IC龙头发力汽车工业领域，规模扩产影响几何？1.4 规模扩产影响几何？Ø EE Times相关信息显示，TI模拟信号团队展示了几款新推出产品，包括数字隔离器 ISOW774x、以太网 PHY DP83TG720-Q1、霍尔效应位置传感器 TMAG5170、无刷直流电机驱动器 DRV8311 和数模转换器