复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长

证券研究报告 | 公司深度 | 半导体http://www.stocke.com.cn1/23请务必阅读正文之后的免责条款部分通富微电(002156)报告日期：2023 年 02 月 16 日高性能计算赋能未来成长——复苏系列之封测产业研究投资要点先进封测行业龙头，绑定 AMD，具备 Chiplet 封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。先进封测行业龙头，提供一站式解决方案通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占 5.08%。与50% 以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有 AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有 7 大生产基地，其中南通通富、合肥通富 2021 年实现扭亏为盈。积极布局 HPC、5G 、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。需求升级促新成长，先进封装迎强机遇全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。半导体厂商强力布局先进封装，据 Yole 数据，2021 年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为 119 亿美元，预计 2026 年全球先进封装市场规模为 475 亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost & Sullivan 预测， 2025 年中国先进封装市场规模为 1,137 亿元，2021-2025ECAGR 约为 29.91%。技术能力持续突破，产品创新日新月异收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，充分利用其 CPU、GPU 量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数 80%以上。已建成国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案；多层堆 NAND Flash 及 LPDDR 封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城 85 亩新厂房启动建设。盈利预测与估值选择 A 股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司 2022-2024 年 营 业 收 入 分 别 为 201.75/241.66/288.44 亿 元 ， 同 比 增 速 为27.6%/19.8%/19.4% ； 归 母 净 利 润 为 5.91/10.25/15.72 亿 元 ， 同 比 增 速 为 -38.3%/73.5%/53.4% ， 当 前 股 价 对 应 PE 为 55.2/31.8/20.7 倍 ， EPS 为0.39/0.68/1.04 元。公司深度绑定 AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数 65.1 仍有较大空间，给予“买入”评级。风险提示新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。投资评级: 买入(首次)分析师：蒋高振执业证书号：S1230520050002jianggaozhen@stocke.com.cn研究助理：褚旭chuxu@stocke.com.cn基本数据收盘价￥21.53总市值(百万元)32,579.99总股本(百万股)1,513.24股票走势图相关报告1《复苏之封测行业：周期底部，复苏可期》2023.02.06财务摘要[Table_Forcast](百万元)2021A2022E2023E2024E营业收入15812201752416628844(+/-) (%)46.84%27.59%19.78%19.36%归母净利润95759110251572(+/-) (%)182.69%-38.25%73.49%53.43%每股收益(元)0.720.390.681.04P/E34.0555.1531.7920.72资料来源：浙商证券研究所通富微电(002156)深度报告http://www.stocke.com.cn2/23请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录1 通富微电：先进封测行业龙头，提供一站式解决方案............................................................................ 41.1 强力开拓海内外业务，打造国际一流封测基地............................................................................................................... 41.2 营收端强劲增长，费用端整体优化....................................................................................................................................51.3 管理层专业过硬，完善激励共谋发展............................................................................................................................... 62 需求升级促新成长，先进封装迎强机遇.................................................................................................... 82.1 封测产能向大陆转移，本土化进程不断深入................................................................................................................... 82.2 先进封装持续发展，成为延续摩尔定律关键................................................................................................................. 102.3 下游应用需求升级，推动市场持续增长..........................................................................................................................113 技术能力持续突破，产品创新日新月异......................