半导体行业月度深度跟踪：国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2023 年 02 月 05 日 推荐（维持） 半导体行业月度深度跟踪 TMT 及中小盘/电子 基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC 为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，2023 年上半年半导体产业链仍处于去库存状态，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。 ❑ 行情回顾：1 月半导体板块全球以及国内指数整体上涨。1 月，半导体（SW）行业指数+7.62%，同期电子（SW）行业指数+9.52%，沪深 300 指数 +7.37% ； 海 外 方 面 ， 1 月 费 城 半 导 体 指 数 / 中 国 台 湾 半 导 体 指 数+13.21%/+15.83%。 ❑ 行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。 1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：23 年春节销量与去年春节期间持平，产业链关注 Q2 安卓春季新机销售情况，IDC 预测 23 年中国市场出货量同比-0.9%； PC：22Q4全球出货量同比大跌 28%，IDC 预计成品及零部件库存仍是重要问题，预测 23 年出货量同比略降 0.1%。可穿戴：22 年全球出货量-3.3%，IDC 预计 23年将同比+4.6%。汽车：12 月汽车销量同比继续下行，同比-6.7%/环比+9%；新能源汽车产销再创新高，同比均+51.8%，市场占有率 31.8%。服务器：北美前四大云服务供应商下修服务器采购量指引，预计 23 年全球服务器出货量同比增速降至 1.87%。 2、库存端：半导体行业整体库存调整持续，关注产业复苏对于库存去化的影响。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经 Q2~Q4 的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。PC 链芯片厂商英特尔 22Q4 库存和 DOI 环比持续提升创近五年季度新高。国际 MCU 大厂由于下游汽车和工业类占比较大，同时汽车领域补库存需求仍然存在，因此 22Q4 虽然库存环比提升，但是 DOI 仍处于历史正常水位。模拟芯片厂商 TI 22Q4 库存环比提升，DOI环比提升但处于正常水位，表示下游客户 23Q1 将持续去库存，同时预计客户去库存至少持续几个季度的时间。 3、供给端：全球晶圆产线 22Q4 产能利用率环比持续下滑，晶圆出货量环比下滑。TSMC 和 UMC 等 22Q4 产能利用率环比下滑，UMC 22Q4 稼动率骤降超 10ppts 至 90%，指引 23Q1 稼动率大幅下滑至 70%，TSMC 和 UMC 22Q4 晶圆出货量分别环比下滑 7%和 15%；存储厂商美光、SK 海力士等均主动下调产能利用率以加速减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023 年整体Capex 预期明显下滑；设备与材料方面，2023 年全球存储设备支出明显下滑，部分库存压力及 PC、手机需求下滑已经反应到硅片等材料端，但考虑到 8/12 寸硅片仍有较大产能缺口，2023 年硅片行业仍将持续扩产，环球晶圆预计 2023 年资本支出同比翻倍。 4、价格端：1 月 DXI 指数继续下探，MCU 交货周期持续缩短，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。1 月 DXI 指数有所下降，1 月底指数较月初下跌4.8%，但部分 DRAM 和 NAND 现货价格跌幅逐渐减小；利基 NOR 和DRAM 仍处于低位，但 NOR 价格环比跌幅已降至低个位数，EEPROM 价格仍维持相对稳定。22Q4 MCU 交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。 5、销售端：全球半导体月度销售额同比跌幅持续扩大，2023 年整体销售或将下行。SIA 数据显示 22M11 全球半导体销售 454.8 亿美元，同比-9.2%/环比-2.94%，Gartner 表示 2022 年半导体市场收入降低主要系存储器和NAND 闪存销量减少，同时表示内存市场 2023 年将继续面临挑战，WSTS 行业规模 占比% 股票家数（只） 449 9.2 总市值（亿元） 71433 8.4 流通市值（亿元） 52981 7.4 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 12.8 -1.4 -6.1 相对表现 4.5 -1.6 1.9 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪—景气下行逐步向上游设备传导，关注细分板块边际变化》2023-01-08 2、《半导体行业月度深度跟踪—关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点》2022-12-08 3、《半导体行业深度跟踪报告：多维数据框架详解半导体产业链景气趋势》 2021-03-01 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 曹辉 S1090521060001 caohui@cmschina.com.cn 王恬 S1090522090002 wangtian2@cmschina.com.cn -40-30-20-10010Feb/22May/22Sep/22Jan/23(%)电子沪深300国内外半导体全年业绩分化明显，关注行业景气复苏节奏 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 预计 2023 年全球半导体销售额将同比下降 4.1%。 ❑ 产业链跟踪：大部分板块业绩持续承压，建议关注细分景气赛道。 1、汽车半导体：单车半导体价值量数倍成长，未来十年半导体下游增速最快的赛道。1 月新能源汽车主要受到春节等因素影响，销量整体环比下行。DIGITIMES 预计 2030 年全球汽车半导体市场规模将达 1450 亿美元，2021-2030 年 CAGR 达 12%。建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。 2、设计/IDM：业绩持续分化，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升。 1）处理器：消费类疲软拖累明显，预计 23H1 行业整体仍无明显回暖。全球处理器大厂均表示目前手机和 PC 等消费类市场需求疲软持续，英特尔22Q4 营收同比下降 32%，预计 23Q1 将持续亏损。AMD 22Q4 营收高于市场预期，数据中心部门和嵌入式部门营收同比大幅增长，预计 23Q1 客户业务和游戏部门营收将持续下降。国内大部分 SoC 芯片厂商表示全年营收均出现下降，同时受消费类需求疲软影响全年利润水平大幅降低。海光信息受益于信创等市场需求，预计 2022 年利润同比大幅增长。 2）MCU：国内部分公司 23H1 库存或将维持高位，2023 年汽车产品供需预计依然偏紧。MCU 厂商 ST 22Q4 收入 44.2 亿美元，同比+24.4%/环比+2.4%，表示 2023 年汽车和工业仍将是主要增长动力；NXP 22Q4 汽车业务环比持平，主要受供应链限制，但长期汽车业务有望持续增长。海外例如瑞萨、NXP 的