源杰科技(688498)新股定价深度：光芯片IDM领先厂商，发展可期

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供，在遵守适用的法律法规情况下，本公告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。 首次覆盖 不评级 证券研究报告·新股定价深度 通信 光芯片 IDM 领先厂商，发展可期 1.公司是国内领先的光芯片 IDM 厂商，具备核心竞争力。 公司成立于 2013 年，作为国内领先的光芯片 IDM 厂商，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，为国产替代的主力厂商。公司的产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，下游客户包括国际前十大及国内主流光模块厂商。 2. 光芯片市场空间广阔，高速率产品国产渗透率较低。 光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。根据 ICC 统计，25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率仍较低，约为 5%。根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球 25G 及以上光芯片市场规模为 107.55 亿元，公司产品收入占比为 0.34%，若公司 25G 及以上速率产品进一步实现突破，发展空间广阔。 3. 公司核心技术具备先进性，积极布局光芯片前沿领域研发。 经过多年研发与产业化积累，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“小发散角技术”等八大技术。公司的研发项目专注于光芯片领域，包括 5G 领域、数据中心领域、传感器领域、激光雷达领域等下游多个市场。我们认为，公司 10G光芯片需求旺盛，25G 光芯片有望快速打开市场空间，未来建议关注 100G 等高速率光芯片的进展。 4.盈利预测。 我们预计，公司 2022-2024 年营收为 2.84 亿元、3.86 亿元、5.24亿元，分别同比增长 22.39%、36.02%、35.64%，归母净利润为1.04 亿元、1.47 亿元、2.00 亿元，分别同比增长 9.65%、40.45%、36.46%。按照 100.66 元/股的发行价，公司发行总市值为 60.4 亿元，对应 2022-2024 年 PE 分别为 58 倍、41 倍、30 倍。考虑到公司目前尚未上市，且市场波动较大，暂不给予评级。 5.风险提示。 下游市场需求变化导致公司业绩受到影响；4G/5G 移动通信网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险；产品价格下降导致的毛利率波动及可持续性风险；部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；研发投入低于同行业可比公司，存在技术升级迭代的风险等。 阎贵成 yanguicheng@csc.com.cn 010-85159231 SAC 执证编号：S1440518040002 SFC 中央编号：BNS315 武超则 wuchaoze@csc.com.cn 010-85156318 SAC 执证编号：S1440513090003 SFC 中央编号：BEM208 刘双锋 liushuangfeng@csc.com.cn 15013629685 SAC 执证编号：S1440520070002 SFC 中央编号：BNU539 乔磊 qiaolei@csc.com.cn 0755-23998643 SAC 执证编号：S1440522030002 发布日期： 2022 年 12 月 20 日 发行数据 发行规模（万股） 1500 发行后总股本（万股） 6000 发行方式 战略配售，网下询价，网上发行 发行申购日期 2022/12/12 主承销商 国泰君安证券股份有限公司 主要股东 ZHANG XINGANG 12.58% 秦燕生 5.48% 募股资金投向 10G、25G 光芯片产线建设项目 5.7 亿元 50G 光芯片产业化建设项目 1.2 亿元 研发中心建设项目 1.4 亿元 源杰科技(688498) 仅供内部参考，请勿外传 新股定价深度报告 源杰科技 请参阅最后一页的重要声明 目录 一、公司概况：国内领先的光芯片 IDM 厂商 ..................................................................................................... 1 1.1 公司发展历程及核心竞争力 .................................................................................................................... 1 1.2 公司实控人控股近 38%，高管团队专业背景强 .................................................................................... 1 1.3 公司产品与业务 ........................................................................................................................................ 3 1.3.1 公司主营业务及产品介绍 .............................................................................................................. 3 1.3.2 公司各业务板块收入构成 .............................................................................................................. 7 1.4 公司经营及财务情况分析 ...................................................................................................................... 10 二、光芯片市场空间广阔，国产芯片总体渗透率仍低 ..................................................................................... 13 2.1 光电技术快速发展，光芯片为现代通信的核心元件 ........