电子行业深度报告：从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值

有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 电子行业 行业研究 | 深度报告 ⚫ 近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML 上修中长期业绩指引，并开启大额回购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。 ⚫ 成长之路异曲同工，多维成长造就国际半导体设备龙头。回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路，不难发现，它们大多通过 “内生增长+外延扩张”的协同并进，在技术迭代、产品覆盖度、市场布局等多维度成长，实现领跑全球的地位。在技术和产品覆盖度方面，一方面有遵循工艺覆盖-细分品类覆盖-设备大类环节覆盖，“先专后全”形成平台化布局的国际龙头，如全球最大的半导体设备制造商应用材料、立足刻蚀设备，逐渐向工艺前端和后端扩展的泛林半导体；也有深耕细分环节，丰富产品系列的细分领域龙头，如全球光刻机霸主 ASML、半导体检测设备领导者科磊。在市场布局维度，国际龙头紧抓半导体产业转移机遇，伴随区域半导体产业兴起而强大，而后通过并购走上全球化、平台化之路。 ⚫ “天时地利人和”皆备，国内半导体设备厂商迎黄金发展期。22 年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。 从自身来看， 国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现 28nm 制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，中微公司的 CCP 刻蚀设备已经可以覆盖 5nm 以下的逻辑芯片以及128 层 3D NAND 产线；北京屹唐干法去胶设备可用于 90nm 到 5nm 逻辑芯片、1y到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中；盛美上海全球首创 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，SAPS 清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的 PECVD 也已开展 10nm 及以下制程产品验证测试。 ⚫ 国内半导体设备行业穿越周期，长期成长属性无虞。国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在 15%以上，高于海外龙头。一方面高研发投入助力技术追赶，另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。 ⚫ 我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备领先企业北方华创、中微公司、芯源微、精测电子、拓荆科技、华海清科、万业企业、盛美上海、至纯科技等。 风险提示 ⚫ 半导体设备国产化进度不及预期、半导体设备行业景气度不及预期、客户验证进展不及预期、零部件断供风险。 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 11 月 29 日 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860522090002 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn 杨宇轩 yangyuxuan@orientsec.com.cn 张释文 zhangshiwen@orientsec.com.cn 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和 AR/VR 未来已来：电子行业 2023年度投资策略 2022-11-22 信创的打印机和 CPU 机遇 2022-11-02 国家级虚拟现实产业政策出台，剑指 3500亿元产业规模 2022-11-02 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 看好（维持） 电子行业深度报告 —— 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 2 目 录 1. 回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路 ................................................ 5 1.1 应用材料：平台型龙头，外延并购成就版图 ................................................................. 6 1.2 ASML：光刻龙头，突破性技术变革助力崛起 .............................................................. 9 1.3 泛林半导体：深耕刻蚀，合并诺发助力平台化 ........................................................... 12 1.4 东京电子：紧抓产业转移机遇，受益政府扶持 ........................................................... 14 1.5 科磊：检测设备先行者，保持技术代际优势 ............................................................... 17 1.6 迪恩士：清洗设备龙头，面临竞争压力 ...................................................................... 22 2. 国内外差距快速缩小，政策大力支持有望进一步加速成长进程 .............. 24 2.1 坚定高研发投入，与海外厂商技术差距快速缩小 ........................................................ 24 2.2 多渠道提升技术实力，供应链安全保障能力大幅提升 ................................................. 25 2.3 迎产业转移历史机遇，国内政策强力支持 ..................................