设备零部件高景气，第三季度营收增长82%

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告 | 2022年10月30日增 持富创精密（688409.SH）设备零部件高景气，第三季度营收增长 82%核心观点公司研究·财报点评电子·半导体证券分析师：胡剑证券分析师：胡慧021-60893306021-60871321hujian1@guosen.com.cnhuhui2@guosen.com.cnS0980521080001S0980521080002证券分析师：周靖翔证券分析师：李梓澎021-603754020755-81981181zhoujingxiang@guosen.com.cn lizipeng@guosen.com.cnS0980522100001S0980522090001证券分析师：叶子联系人：詹浏洋0755-81982153010-88005307yezi3@guosen.com.cnzhanliuyang@guosen.com.cnS0980522100003基础数据投资评级增持(首次覆盖)合理估值收盘价143.80 元总市值/流通市值30054/6471 百万元52 周最高价/最低价154.47/99.00 元近 3 个月日均成交额838.45 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告国内外设备零部件需求持续升高，3Q22 收入加速增长。前三季度公司营收10.13 亿元(YoY 76.7%),归母净利润 1.63 亿元(YoY 98.4%),扣非归母净利润1.24 亿元(YoY 134.3%)，毛利率为 33.3%(YoY +2.2pct)。其中第三季度营收 4.15 亿元(YoY 82.1%，QoQ 366.1%),归母净利润 0.63 亿元(YoY 62.9%),扣非归母净利润 0.50 亿元(YoY 61.34%)；毛利率 32.9%(YoY -0.54pct)。公司报告期间营收大幅提升系国内外半导体市场需求持续增长所致，盈利能力提升主要由收入规模持续增长和期间汇兑收益增加共同所致。精密零部件是半导体设备核心技术的保障，成长空间充分。半导体设备精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。公司业务涉及工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，根据公司测算，四大类产品全球市场规模合计约 160 亿美元，主要由美国、日本和中国台湾公司所掌控。公司 2021 年主营业务收入8.3 亿元估算，仅占目前全球市场不足 1%，具备广阔的发展空间。产品获全球设备制造巨头采购，有望受益于国产替代浪潮。公司是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链。公司 IPO 完成募集 36.48 亿元，将投向集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目，扩充沈阳、北京、南通三地产能，公司有望在国产替代进程中加速成长。投资建议：国内半导体设备精密零部件龙头企业，给予“增持”评级。预计公司 22-24 年营收为 14.4、22.0、32.2 亿元，归母净利润 2.4、4.1、5.7 亿元，当前股价对应 22-24 年 123、74、52 倍 PE，给予“增持”评级。风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司新技术开发不及预期的风险等、下游客户拓展不及预期。盈利预测和财务指标202020212022E2023E2024E营业收入(百万元)4818431,4412,2033,219(+/-%)89.9%75.2%70.9%52.8%46.1%净利润(百万元)94126244405571(+/-%)380.4%35.3%92.6%66.3%41.0%每股收益（元）0.600.811.171.942.73EBITMargin13.5%13.1%16.5%17.3%18.0%净资产收益率（ROE）10.2%12.1%4.9%7.6%9.8%市盈率（PE）239.8177.3122.773.852.3EV/EBITDA183.3125.985.857.340.9市净率（PB）24.4521.396.065.625.10资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测注：摊薄每股收益按最新总股本计算请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告2国内半导体设备精密零部件领军企业公司成立于 2008 年，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新区瞪羚企业、国家“02 重大专项”及国家智能制造新模式应用项目承担单位、集成电路装备零部件精密制造技术国家地方联合工程研究中心依托单位。公司通过多年研发和积累，具备金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备实现了半导体设备部分精密零部件国产化的自主可控，攻克了零部件精密制造的特种工艺，形成了国产半导体设备的保障能力。2014 年至今公司经历了技术积累、快速增长以及高速发展产能增长阶段。成立之初公司自研产品多为 90nm 以上制成半导体设备，2014 年，公司再次承担了国家“02 重大专项”中“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，获得了东京电子、VAT、北方华创、中科信装备、拓荆科技等客户。2018 年以来，公司进入日立高科、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。截至 2022年 6 月，公司部分高端产品已应用于 7 纳米制程的半导体设备。图1：公司发展历程资料来源：公司招股说明书，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告3图2：公司业务及主要客户情况资料来源：公司招股说明书，公司官网，国信证券经济研究所整理工艺零部件：主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件一般用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备和化学机械抛光设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。结构零部件：应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。模组产品：工