芯原股份(688521)打造一体化设计平台，IP行业多轮驱动增长

请阅读最后一页的重要声明！ 芯原股份-U(688521) / 半导体 / 公司深度研究报告 / 2022.10.21 打造一体化设计平台，IP 行业多轮驱动增长 证券研究报告 投资评级：增持(首次) 基本数据 2022-10-21 收盘价（元） 46.70 流通股本（亿股） 2.07 每股净资产（元） 5.63 总股本（亿股） 4.98 最近 12 月市场表现 分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 zhangym02@ctsec.com 相关报告 核心观点 芯原股份：国际领先 IP 龙头厂商，致力于打造芯片一体化设计平台。公司以 IP 为核心打造芯片设计平台即服务 SiPaaS 商业模式，业务协同效应帮助实现公司研发成果最大化。公司 IP 种类齐全，工艺覆盖广泛：芯原目前拥有六大处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP 储备；并且拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力。 IP 行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势：随着半导体制程工艺的演进，线宽不断缩小，单位面积可集成 IP 数量大幅提升，且芯片复杂度的提升带来的设计成本、失败风险增大，将致使越来越多的设计公司依赖成熟IP 供应商提供解决方案，叠加国内厂商对于本土供应链安全考虑，公司有望在趋势中持续受益。另外，公司身处行业上游，终端应用多点开花，不惧结构性周期扰动。下游汽车、物联网等领域应用兴起，公司 ISP IP 通过ISO 26262 以及工规 IEC 61508 认证，多款处理器 IP 应用上车。 新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基：1）Chiplet 技术开启 IP 复用新设计模式，公司凭借深厚的 IP 技术储备在 Chiplet 领域战略布局，加入 UCIe 联盟并已推出高端应用处理器平台。2）AIoT 应用驱动 RISC-V 生态加速完善，芯原基于 RISC-V 架构已有多个项目在客户端推进。3）公司双向布局 FinFET、FD-SOI 工艺，在多个应用领域满足对产品性能、功耗等多元化需求。 盈利预测与投资建议：预计公司 2022-2024 年实现营业收入 26.77、35.10、46.07 亿元，对应 PS 分别为 8.35、6.45、5.07 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：研发失败、产品或服务客户端认证失败风险，研发人员流失风险，行业增长趋势放缓或行业出现负增长风险，海外经营风险 盈利预测: [Table_Forcast1] 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元） 1506 2139 2677 3510 4607 收入增长率（%） 12.40 42.04 25.15 31.10 31.23 归母净利润（百万元） -26 13 58 107 189 净利润增长率（%） 37.90 151.99 333.07 86.28 75.84 EPS（元/股） -0.06 0.03 0.12 0.22 0.38 PE — 2578.67 403.81 216.77 123.28 ROE（%） -0.97 0.49 2.07 3.71 6.13 PB 14.90 14.08 8.36 8.05 7.56 数据来源：wind 数据，财通证券研究所 -44%-28%-13%3%18%34%芯原股份-U沪深300上证指数半导体 仅供内部参考，请勿外传 公司深度研究报告 证券研究报告 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 内容目录 1. 芯原股份：国内龙头 IP 供应商， 打造芯片一体化设计平台 .................. 4 1.1. 深耕芯片设计，半导体 IP 领域攻坚克难 ......................................... 4 1.2. SiPaaS 模式顺应行业发展 ........................................................... 5 1.3. IP 种类齐全，工艺覆盖广泛 .......................................................... 6 1.4. 四大业务齐头并进，研发助力未来成长 ......................................... 10 1.5. 股权架构相对分散，公司高层科技背景强劲 ................................... 13 2. IP 行业多轮驱动增长，芯原积极布局拥抱趋势 .................................. 15 2.1. 身处产业上游，终端应用多面开花，助力公司穿越结构性波动周期 ... 15 2.2. 下游市场迎来新增量，公司 IP 广布局 .......................................... 17 2.3. 工艺演进，单芯片可集成 IP 数量成倍增加 .................................... 20 2.4. 供应链安全问题亟待解决，国产化趋势加速 ................................... 21 3. 新兴领域布局，抓住国产替代机遇，为构建长期壁垒筑基 ................... 24 3.1. Chiplet：IP 复用新模式，打开全新市场空间 ................................ 24 3.2. RISC-V：生态逐步完备，新兴领域扬帆 ...................................... 29 3.3. FinFET + FD-SOI：双向布局主流工艺技术 ................................ 32 4. 盈利预测和投资建议 ..................................................................... 34 4.1. 盈利预测 .................................................................................. 34 4.2. 估值分析 .................................................................................. 35 5. 风险提示 ..................................................................................... 37 图表目录 图 1. 公司发展历程 ......................................................................