深度报告：特种射频新秀，雷达幕后英雄

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 [Table_Title] 臻镭科技（688270.SH）深度报告 特种射频新秀，雷达幕后英雄 2022 年 07 月 03 日 [Table_Summary]  特种行业模拟射频芯片新秀，产品能力快速提升。臻镭科技成立于 2015年，专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售。公司产品品类涵盖射频前端芯片、射频收发芯片及高精度 ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组四大品类，下游应用领域涵盖无线通信终端和通信雷达终端。公司产品主要面向特种行业客户，近年来受益于国防信息化加速及军费开支的持续增长，民营企业更多参与到特种行业元器件和模块的研发和生产环节，臻镭科技下游需求有望持续放量。  研发能力领先，技术实力对标海外龙头厂商。臻镭科技重视研发，员工学历以博士和硕士为主，2021 年研发费用率超 20%，1Q22 研发费用率进一步提升至 37%。2021 年公司新研 30 款 PA、35 款 LNA 和 4 款射频开关；自主研发的高速高精度 ADC/DAC 芯片性能对标海外龙头厂商；电源管理芯片进军航空航天领域；微系统及模组的产品亦处于领先水平。随着特种行业模拟射频半导体国产化加速，公司有望凭借强大的研发能力持续突破下游客户供应链，实现营收的快速增长。  雷达相控阵技术迭代，ADC/DAC 芯片及微系统和模组产品有望快速放量。当前国内正在经历相控阵雷达有源化，数字相控阵雷达逐步替代模拟相控阵雷达的过程。一方面，数字相控阵雷达将大大提升雷达射频系统对于高性能ADC/DAC 数量和性能的要求；另一方面，当前特种装备小型化、集成化的趋势更加明显，而终端设备对射频性能的要求却持续提升，公司微系统及模组产品有望解决特种装备小型化和高性能的要求，或实现快速渗透。我们认为，公司在高速高性能 ADC/DAC 芯片领域产品性能领先，且前瞻布局微系统及模组产品，未来几年 ADC/DAC 芯片、微系统及模组产品收入有望实现快速提升。  投资建议：我们看好臻镭科技在特种行业模拟射频芯片领域的领先地位，预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为 1.38/1.95/2.51 亿元，EPS 为1.27/1.79/2.29 元，对应 PE 为 48/34/26 倍。考虑当前国内特种行业模拟射频芯片领域国产化优质标的稀缺，行业需求持续提升，公司作为行业龙头厂商有望率先受益。首次覆盖，给予“推荐”评级。  风险提示：下游需求波动的风险，新产品研发进展的风险，行业竞争格局变化的风险。 [Table_Profit] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 191 273 378 505 增长率（%） 25.3 43.4 38.5 33.5 归属母公司股东净利润（百万元） 99 138 195 251 增长率（%） 28.5 39.8 41.2 28.4 每股收益（元） 0.91 1.27 1.79 2.29 PE 67 48 34 26 PB 14.4 2.9 2.7 2.5 资料来源：Wind，民生证券研究院预测；（注：股价为 2022 年 7 月 1 日收盘价） [Table_Invest] 推荐 首次评级 当前价格： 62.01 元 [Table_Author] 分析师： 方竞 执业证号： S0100521120004 电话： 15618995441 邮箱： fangjing@mszq.com [Table_docReport] 臻镭科技(688270)/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 臻镭科技：深耕特种行业射频半导体 ........................................................................................................................ 3 1.1 特种射频模拟芯片供应新起之秀，提供终端全流程解决方案 ................................................................................................... 3 1.2 股权结构稳定，适应公司扩张路径及未来战略 ............................................................................................................................ 5 1.3 毛利率较高，营收增速亮眼 .............................................................................................................................................................. 6 1.4 研发投入力度大，股权激励制度合理 ............................................................................................................................................. 7 1.5 募投项目分析：具有针对性，进一步完善产品线 ........................................................................................................................ 9 2 四大产品线加速研发，下游应用广泛 ..................................................................................................................... 11 2.1 射频前端芯片：特种行业产品性能要求严格，市场前景广阔 ................................................................................................. 11 2.2 射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC：技术前沿，应用场景覆盖多种终端产品 ............................................................ 12 2.3 电源管理芯片：下游应用覆盖范围广，进军航空领域 ..........................................................................................