中小盘新股专题研究报告（2022年第23期）：中微半导、晶合集成、远翔新材、凯格精机

请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 中小盘新股专题研究报告（2022 年第 23 期） ——中微半导、晶合集成、远翔新材、凯格精机 证券研究报告/专题研究报告 2022 年 06 月 21 日 评级：无 分析师：张帆 执业证书编号：S0740521070001 电话：02120315209 Email：zhangfan01@zts.com.cn 联系人：曹森元 Email：caosy@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 1、《中小盘新股专题研究报告 2022 年第 6 期》 2、《中小盘新股专题研究报告 2022 年第 5 期》 3、《中小盘新股专题研究报告 2022 年第 4 期》 4、《中小盘新股专题研究报告 2022 年第 3 期》 5、《中小盘新股专题研究报告 2022 年第 2 期》 投资要点  中泰证券中小盘研究团队针对创业板、科创板最新一周（2022.06.13-2022.06.19）获得证监会同首次公开发行股票注册的公司做相应梳理研究，推出每周的新股专题研究报告。本次周报涉及创业板 2 家和科创板 2 家待发行企业：  科创板  中微半导(A21197.SH)：公司是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。公司 2018-2020 年营收和归母净利润的复合增长率分别为 46.83%和 70.14%，分别居于同行业可比公司平均水平之上和之下。受物联网快速发展、汽车电子渗透率提升以及工业 4.0 等因素的影响，MCU 在下游应用领域的使用大幅增加，公司持续在家电控制、消费电子、无刷电机与动力电池和传感器信号处理等领域进行产品开发和市场布局，给公司长期发展奠定基础。随着募投项目的落地，实现现有产品的升级换代和新产品的研发，进一步提升公司产品竞争力和知名度，稳固公司在行业中的地位，保证公司的营业收入和净利润规模进一步提升。  晶合集成（A21057.SH）：公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司 2018-2021 年营业收入与净利润年复合增长率分别为 192.18%和 51.13%，营收规模快速增长，盈利能力显著增强。本次募集资金项目积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，提高公司产品的市场竞争力，从而加强公司在行业中的地位。  创业板  远翔新材(A21018.SZ)：公司主营业务是沉淀法二氧化硅的研发、生产和销售，公司主要产品为沉淀法二氧化硅。公司 2018-2021 年营收和净利润年复合增长率分别为18.02%和 18.87%，发展能力远超同行业可比公司平均水平。目前无市场一致盈利预期。化学制品工业有一定的市场需求，未来公司对沉淀法二氧化硅等投入持续增加，且募投项目将大幅提升公司的生产、检测和研发和营销能力，增强综合竞争力，公司有望进一步提高自己的行业实力以及市场地位。  凯格精机（A20623.SZ）：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主营产品包括锡膏印刷设备、LED 封装设备、点胶设备及柔性自动化设备。产品主要应用在电子工业制造领域。公司发展能力较好， 2019-2021 年营业收入与归母净利润年复合增长率分别为 24.41%与 51.73%。公司在技术、服务、研发及产品质量方面具有较强的竞争优势。未来，随着自动化装备制造业相关政策的持续利好、进口替代步伐的加速及下游需求的持续增长，公司有望率先获益。此外，随着公司募投项目的开展，公司的技术优势将进一步加强，公司的市场地位将持续提升。  风险提示：1）相应公司仍存在因特殊事件导致最终未能上市的风险；2）研究梳理仅基于相应公司招股说明书（注册稿）等公开资料，不能充分反映公司最新状况。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 专题研究报告 内容目录 科创板 ...................................................................................................................... - 3 - 中微半导(A21197.SH) .............................................................................................. - 3 - 行业及概念标签：集成电路、半导体 .......................................................... - 3 - 公司沿革 ...................................................................................................... - 3 - 产品与行业地位 ........................................................................................... - 3 - 主要竞争优势 ............................................................................................... - 3 - 成长动力 ...................................................................................................... - 4 - 财务状况 ...................................................................................................... - 4 - 风险因素 ...................................................................................................... - 4 - 盈利预测与估值 ........................................................................................... - 5 - 晶合集成(A21057.SH) ............................................................................................. - 8 - 行业及概念标签：基础电子元器件及器材制造、集成电路 .......................