一季报表现亮眼，封装基板业务打开公司成长空间

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Title] 评级：买入（首次） 市场价格：90.81 元 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 513 流通股本(百万股) 486 市价(元) 90.81 市值(百万元) 46,575 流通市值(百万元) 44,115 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告 公司盈利预测及估值 指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 11,600 13,943 17,434 20,824 24,701 增长率 yoy% 10% 20% 25% 19% 19% 净利润（百万元） 1,430 1,481 1,931 2,479 3,031 增长率 yoy% 16% 4% 30% 28% 22% 每股收益（元） 2.79 2.89 3.77 4.83 5.91 每股现金流量 3.51 4.57 4.11 5.53 6.37 净资产收益率 19% 17% 19% 20% 20% P/E 32.6 31.5 24.1 18.8 15.4 P/B 6.3 5.5 4.6 3.7 3.1 备注：股价取自 2022 年 4 月 12 日收盘价 报告摘要  内资 PCB 领先企业，打造“3-In-One”业务布局。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。  公司一季报业绩亮眼，归母净利润同比增加 43%。公司一季度实现营收 33.16 亿元，同比增长 21.68%，实现归母净利润 3.48 亿元，同比增长 42.85%。公司 2022Q1 毛利率恢复至历史高水平 26.79%。同比提升 3.35pct，环比提升 4.26pct，较 2021 年平均毛利率提升 3.08pct，一季度业绩表现亮眼，实现 2022 年开门红。  PCB 业务：以通信为核心，积极开拓汽车领域。产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等具有高成长性领域，并长期深耕工控、医疗等领域。经过四十年的积累，公司在背板、高速多层板、多功能金属板等高中端 PCB 的加工工艺方面拥有领先技术实力，牢固树立行业领先地位。公司在成长性高的汽车电子领域积极开发客户，2021 年订单同比增长 150%，公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于 2021 年第四季度连线投产，未来将释放更多产能，汽车领域未来成长性高。  封装基板业务：优势明显，持续投入打开公司成长空间。公司封装基板业务建立了适应集成电路领域的运营体系，覆盖了包括器件制造商、半导体设计商以及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建 立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。并且公司将在广州、无锡进一步投资新建封装基板工厂，其中广州投资 60 亿元，主要生产 FC-BGA、RF 及 FC-CSP 等封装基板；无锡投资 20 亿元，主要生产高端存储与 FC-CSP 等封装基板，计划于 2022 年四季度投产，封装基板领域持续释放产能打开公司成长空间。  投资建议：预计 2022-2024 年公司营业收入分别为 174 亿元、208 亿元、247 亿元，归母净利润分别为 19 亿元、25 亿元、30 亿元，参考可比公司 2022 年平均估值 16.29 倍，考虑到公司业绩弹性及公司封装基板业务难度高，目前国内仅有少数几家厂商有相应的技术能力，同时，做封装基板的同行业上市公司兴森科技估值 22.10 倍显著高于行业其他公司估值，深南电路封装基板业务规模更大，首次评级，给予公司“买入”评级。  风险提示：1、下游需求不及预期；2、新建产能不及预期；3、行业竞争加剧；4、原材料价格波动；5、研报使用信息更新不及时 一季报表现亮眼，封装基板业务打开公司成长空间 深南电路（002916.SZ）/电子 证券研究报告/研究简报 2022 年 4 月 12 日 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%2021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-04深南电路 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 研究简报 内容目录 一、内资 PCB 领先企业，打造“3-In-One”业务布局 .......................................... - 3 - 1、PCB 行业领先企业，业务覆盖印制电路板、封装基板、电子装联 ........ - 3 - 2、股权结构稳定 ......................................................................................... - 4 - 3、PCB 业务稳健增长，封装基板打造成长新动能 ..................................... - 5 - 4、一季报业绩亮眼，毛利率恢复至历史高水平 .......................................... - 7 - 二、以 PCB 为基础，不断拓展下游业务 ............................................................ - 8 - 三、投资建议 .................................................................................................... - 10 - 四、风险提示 .................................................................................................... - 11 - 图表目录 图表 1：公司“3-In-One”商业模式 ..................................................................... - 3 - 图表 2：公司三项业务所处产业链环节 .............................................................. - 3 - 图表 3：2020 全球前十大 PCB 厂商营收（亿美元） ..................