中小盘新股专题研究报告

请务必阅读正文之后的重要声明部分 、 中小盘新股专题研究报告 ——2021.12.13-2021.12.19 证券研究报告/专题研究报告 2021 年 12 月 19 日 评级：无 分析师：范劲松 执业证书编号：S0740517030001 电话：021 20315138 Email：fanjs@r.qlzq.com.cn [Table_Profit] 基本状况 [Table_QuotePic] 行业-市场走势对比 公司持有该股票比例 [Table_Report] 相关报告 投资要点  中泰证券中小盘研究团队针对创业板、科创板最新一周（2021.12.13-2021.12.19）获得证监会同意首次公开发行股票注册的公司做相应梳理研究，推出每周的新股专题研究报告。本次周报涉及科创板 3 家和创业板 3 家待发行企业：  科创板：  翱捷科技(A20659.SH)：公司是一家专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的平台型芯片企业。2017-2020 年营收复合增长率分别为 134.12%，目前尚未实现盈利，主要系公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入。芯片以及半导体皆为高景气行业且呈国产替代化趋势，，随着募投项目推动公司研发能力上的不断增强，公司有望进一步提高自己的行业实力以及地位。  天岳先进(A21094.SH)：公司是我国碳化硅衬底领域领军企业。2018-2020 年营收的复合增长率为 212.05%，公司净利润亏损主要系股权激励高额股份支付费用所致，扣除非经常性损益后 2019 年、2020 年均已盈利，2020 年扣非归母净利为 2,269 万元。公司在国家亟需时担当起国家核心战略物资的保障供应重任，批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，成功实现该产品的自主可控，近两年已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三。公司募投项目落地后，将进一步提升公司产能及研发创新能力，促进公司技术升级迭代，巩固、扩大公司技术、研发、产品、规模、资金、人才等各方面的优势，进一步提升综合竞争力，巩固市场领先地位。  希荻微(A21073.SH)：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。2018-2020 年营收的复合增长率为 83.05%，2021H1 净利润为 1,917.49 万元，由负转正。在以 5G、车联网和云计算为代表的新技术和产业政策的双轮驱动下，模拟芯片市场将加速发展，并且随着募投项目的落地带动公司业务规模的扩张，规模效应凸显，预计提升公司盈利能力。  创业板：  采纳股份(A20689.SZ)公司是一家主要从事注射穿刺器械及实验室耗材的研发、生产和销售，通过 ODM/OEM 等方式为包括纽勤（Neogen）、麦朗（Medline）、赛默飞世尔（Thermo Fisher）、麦克森（Mckesson）在内的全球知名医疗企业提供穿刺针、注射器、实验室耗材等相关产品的医疗器械制造企业。2017-2020 年营收和净利润复合增长率分别为 75.76%和 121.62%。国内医疗器械行业相对有比较稳定的成长空间，公司产品主要销售于海外客户，需注意中美政策端博弈所带来的行业风险。公司财务状况良好，募投项目的实施与落地将显著提高公司的产能以及研发能力，有望进一步提高公司的市占率以及自身的竞争实力。  奕东电子（A20553.SZ)：公司主要从事 FPC、连接器零组件、LED 背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售。公司 2017-2020 年营收和归母净利润的复合增长率分别为 10.66%和 26.41%。随着下游应用领域以消费类电子、通讯通信、新能源为主的电子产品的发展，公司依托在产品设计、技术研发、产品品质、性价比、客户维护及市场开拓等方面的优势，并得益于国产替代的趋势及下游领域需求的扩大，精密电子零组件作为以上电子产品的重要组成部分之一，公司主营业务市场前景良好，成长性较好。随着募投项目的落地，公司的生产能力、自动化水平、研发能力将进一步增强，预计提升公司的盈利能力。  天益医疗(A20615.SZ)：公司是主要从事血液净化及病房护理领域医用高分子耗材等医疗器械的研发、生产与销售的高新技术企业，被列为建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。2017-2020 年营收和净利润的复合增长率分别为 16.44%和 12.02%。公司是国内较早从事血液净化、病房护理领域医用耗材的企业之一，经过 20 多年的持续投入与创新，在血液净化耗材领域拥有一定的品牌影响力。募投项目落地后公司的盈利能力将持续提高，有利于进一步巩固公司的行业地位，全方位提高公司综合竞争能力。  风险提示：1）相应公司仍存在因特殊事件导致最终未能上市的风险；2）研究梳理仅基于相应公司招股说明书（注册稿）等公开资料，不能充分反映公司最新状况。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 专题研究报告 内容目录 科 创 板 ............................................................................................................... - 4 - 翱捷科技(A20659.SH) ........................................................................................ - 4 - 行业及概念标签：通讯芯片、半导体 .......................................................... - 4 - 公司沿革 ...................................................................................................... - 4 - 产品与行业地位 ........................................................................................... - 4 - 主要竞争优势 ............................................................................................... - 4 - 成长动力 ...................................................................................................... - 4 - 财务状况 .........................................................