电子行业：半导体，厉兵秣马，迈入“芯”征程

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业策略 2021 年 01 月 02 日 电子 半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期。科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。 中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块——在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性。 通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在 5G+AIoT 时代的增量有望与下游需求回补共振，2021 年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在 2020Q4 行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。 存货占比大幅下降，去库存效果显著，存货拐点显现。相当值得关注的一个指标是，IC 设计板块存货占比指标在 20Q3 大幅下降，反映此前重复下单（over-booking）的存货在三季度得到显著去化，同时我们跟踪韦尔股份、兆易创新、澜起科技等龙头公司来看也确实存在这一趋势。Q4 起存货拐点显现，景气趋势有望上行。 国产替代历史性机遇开启，2019-2020 年正式从主题概念到业绩兑现。2021 年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在 19-20 年行业下行周期中 A 股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入 2021 年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A 股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！ 代工整体高景气，8 寸率先开启供需紧张。本轮代工行业景气两大驱动因素：1）5G：先进制程 5/7nm 供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求；2）CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长，8 寸片供不应求。驱动力为什么具有可持续性？1）5G 终端渗透率不超过 20%，2~3年内快速渗透到 60%以上；龙头资本开支大幕刚启动；创新趋势。2）8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。此外我们也建议重点关注封测、设备、材料等领域的重点投资机会。 风险提示：下游需求不及预期，中美科技摩擦。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 分析师 陈永亮 执业证书编号：S0680520080002 邮箱：chenyongliang@gszq.com 相关研究 1、《电子：半导体产业链国产化加速，替代刻不容缓》2020-12-21 2、《电子：半导体景气持续向上，封测厂资本开支重启》2020-12-13 3、《电子：全球半导体周期再次启动，苹果备货超预期》2020-12-06 -32%-16%0%16%32%48%2020-012020-052020-082020-12电子沪深300 2021 年 01 月 02 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、厉兵秣马，迈入“芯”征程 .................................................................................................................................. 7 1.1 厉兵秣马，大陆半导体转化效率进入加速期 ................................................................................................ 7 1.2 行业景气高启，2021 年拐点无虞 ............................................................................................................... 9 1.3 以史为鉴，景气复苏有望超预期 ................................................................................................................ 12 1.4 创新与需求共振，库存回补周期开启 ......................................................................................................... 19 1.5 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动 .................................................................................................. 20 1.5.1 服务器：2021 年有望重启 CAPEX 周期 ............................................................................................. 20 1.5.2 电动化+智能化趋势下，汽车半导体需求大增 ................................................................................... 22 1.6 国产替代窗口期才刚开始，2021 年迎来加速 .............................................................................................. 25 二、IC 设计：十年黄金攀爬期 ............................................................................................................................... 27 2.1 IC 设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速 ............................................................................................... 27