半导体行业2021年度策略报告：2021~2022年投资展望，六个趋势

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金半导体指数 5797 沪深 300 指数 4920 上证指数 3370 深证成指 13600 中小板综指 12398 相关报告 1.《半导体行业 2020 年三季报综述-三季度半导体高度景气，盈利指...》，2020.11.5 2.《集成电路扶持政策点评-全产业链加大扶持力度，分级优惠鼓励做强》，2020.8.5 3.《半导体行业深度报告-服务器芯片逆疫情求生》，2020.4.20 4.《模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道》，2020.3.23 5.《从华为 MateXs 热卖看“折叠”的大机遇-折叠手机专题报告》，2020.3.17 郑弼禹 分析师 SAC 执业编号：S1130520010001 zhengbiyu＠gjzq.com.cn 樊志远 分析师 SAC 执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan＠gjzq.com.cn 赵晋 分析师 SAC 执业编号：S1130520080004 zhaojin1＠gjzq.com.cn 2021－2022 年投资展望，六个趋势 投资建议  国金证券研究所估计全球半导体市场将在 2021/2022 年同比增长 8%／10%达到 4,873/5,360 亿美元，全球晶圆代工市场从 2020 年的 28%营收同比增长趋缓到 2021/2022 年的 9%／13%同比增长。全球存储器市场从 2020 年的 8%营收同比增长加速到 2021/2022 年的 13%／15%同比增长。除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及 5G 手机需求在2021 年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。这两年的半导体市场增长，应该会持续带动国际及国内半导体公司估值的提升，我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。 行业点评  六个趋势： 1. 2021 年初，英特尔 Ice Lake 及超威 Milan 上市，Sapphire Rapids 及Genoa 于 2022 年初上市，服务器芯片需求 2021/2022 年回归可期； 2. 因支援 CPU与 AI GPU高速通讯的 PCIE Gen 4.0/5.0 的 CPU将陆续上市，AI 服务器比重提升，PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价 Retimer 时代即将来临，Astera, 谱瑞， 澜起为主要供应商 ； 3. AMD 并购 Xilinx 表示使用 ABF 大载板 3D 封装服务器及 AI 芯片的异质整合加速来到 ，各种 IP 及 ABF 载板封装材料及技术是兵家必争之地。 4. 叠加自动驾驶及电动车比例的疫情后车市复苏，全球车用半导体市场将在 2021－2025 年有 15-20%复合增长率, 超过车厂营收增长。 5. 从 WiFi 5 到 6，PS4/Xbox One 到 PS5/Xbox Series X的改朝换代，游戏机芯片最大的赢家首推 AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微。 6. 从设计及制造替代转化到国产设备材料替代－非美控制的半导体设备及材料链即将成形，国产，日本，韩国，欧洲半导体设备大厂将受惠。  国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工: 就 2021/2022年而言，投资国内半导体设备（35%／33% y/y）及材料业优于存储器行业 (146%/108%)，存储器优于设计（31%／25% y/y, 不包括海思），设计优于逻辑封测（18%／13% y/y），逻辑封测优于晶圆代工 （8%／7% y/y，不包括华虹）。  推荐组合：澜起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer）， 通富微电 (AMD 超威笔电，桌机，服务器，游戏机 PS5/Xbox Series X CPU/GPU 封测大厂)，兴森科技（全球半导体ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内砷化镓GaAs, 碳化硅 SiC 、氮化镓 GaN第三代半导体，mini LED 的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。 风险提示  新冠肺炎疫情持续恶化，中美技术竞争白热化，笔电／Chromebook/桌机／TV, 游戏机需求可能无法持续到 2021 下半年，库存不降反增，估值偏高。 3475400945435077561161456679191126200226200526200826201126国金行业 沪深300 2020 年 11 月 26 日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入（维持评级） ) 2021 年度策略报告 证券研究报告 用使司公限有理管资投道宏京北供仅告报此此报告仅供北京宏道投资管理有限公司使用行业年度策略报告 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势 ................................4 二、2021-2022 年的半导体行业的六个趋势 ....................................................6 1、服务器芯片需求 2021－2022 年强力回归可期 ........................................6 2、PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临 ......................................................7 3、AMD 超威并购 Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到 ...............9 4、疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升 ....................10 5、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 及 PS5/Xbox series X ....................12 6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临...14 三、半导体产业篇 ........................................................................................18 1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1.................18 2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化 ................................................20 3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转.............................................24 4、半导体设备及材料行业－国产