电子行业深度报告：晶圆代工，制造业巅峰，国内追赶加速

东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 深度报告 【行业·证券研究报告】 电子行业 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速 核心观点  摩尔定律仍在延续，技术升级节奏放缓为中芯国际追赶创造机会：台积电与三星计划 2022 年量产 3nm 芯片、IMEC 已经规划 1nm，摩尔定律仍然在维持，但进一步提升推动摩尔定律难度会显著提升：巨额的资本投入与研发投入、不断升级的晶体管工艺、更为先进的光刻机，以及对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，以及晶圆制造技术迭代快，行业呈现寡头集中，目前全球仅有台积电、三星、Intel 在进一步紧跟摩尔定律，中芯国际在持续追赶，其他制造厂商全面转向特色工艺的研究与开发。未来技术升级节奏将逐步放缓，为中芯国际追赶国际头部厂商创造了机会。  先进制程与成熟工艺齐飞，晶圆代工赛道持续繁荣：5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、存储效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终端对芯片的需求范围。芯片需求的增长将使得晶圆代工赛道受益。根据 IHS 的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从 2020 年的212 亿美元增长到 2025 年的 442 亿美元，CAGR 为 15.8%，成熟工艺晶圆代工有望从 2019 年的 372 亿美元增长到 2025 年 415 亿美元，CAGR 为2.2%。  需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机：国内集成电路市场需求旺盛，根据 IC insight 数据，2018 年国内半导体需求为 1550 亿美元，约占全球 33%的份额，而且国内 IC 设计企业数量还在快速增加，尤其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦的背景下，国内 IC 设计公司数量2010-2019 年 CAGR 为 13%，并形成了细分领域的头部 IC 设计公司，IC Insight 预测 2023 年中国集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元。与之相比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代工自给率严重不足，未来市场空间巨大。同时，国务院、财政部、工信部、证监会等多部门不断出台减税免税、产业培育、产业融资等政策，国内晶圆代工企业迎来发展良机。 投资建议与投资标的  受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际、特色化晶圆代工与功率半导体IDM 双翼发展的华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体。 风险提示  半导体需求不及预期； 关键半导体设备不能购买的风险； 设备材料研发低于预期； 龙头厂商挤压风险。 Table_ Base Info 行业评级 看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2020 年 10 月 18 日 行业表现 资料来源：WIND、东方证券研究所 证券分析师 蒯剑 021-63325888*8514 kuaijian@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 证券分析师 马天翼 021-63325888*6115 matianyi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860518090001 联系人 唐权喜 021-63325888*6086 tangquanxi@orientsec.com.cn 联系人 李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 —— 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速 2 目 录 1 晶圆代工行业持续增长，行业呈现寡头集中 ............................................. 5 2 摩尔定律延续，先进制程与成熟工艺齐飞 ................................................ 9 2.1 摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升 ....................................................... 9 2.2 先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长 ................................................. 12 3 终端需求旺盛，晶圆代工赛道持续繁荣 .................................................. 15 3.1 5G 推动手机芯片需求量上涨 ............................................................................... 15 3.2 云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长 ........................................................ 17 3.3 三大趋势推动汽车半导体价值量提升 ................................................................... 19 3.4 IoT 快速增长，芯片类型多 .................................................................................. 21 4 需求与政策双重驱动，国内晶圆代工迎来良机 ....................................... 23 4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量 ............................................... 23 4.2 政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机 ..................................................... 27 5 投资建议 ...............................................................................