专用设备行业：中芯国际合资扩产，国产设备商有望加速获得订单

证券研究报告·行业研究·专用设备 专用设备 1 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] 中芯国际合资扩产，国产设备商有望加速获得订单 增持（维持） 投资要点  中芯国际合资投入 28nm 及以上制程，国产设备商有望加速获得订单。中芯国际于 8 月 1 日发布公告称，拟与北京开发区成立合资企业从事28nm 及以上的集成电路项目，首期规划 10 万片/月的 12 寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。首期投资 76 亿美元，注册资本 50 亿美元，中芯国际占比 51%并负责合资企业营运管理。代工厂系半导体产业投资规模最大环节，2019 年中芯国际资本开支超过 127 亿人民币，2020 年计划资本开支由此前的 32 亿美元大幅增长至 43 亿美元，主要用于旗下的上海 300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线。中芯国际产线设备投入占比超 80%，此次扩产至少拉动 60 亿设备需求，全产业链迎来历史机遇。  晶圆制造核心设备市场规模稳步增长，龙头企业开始逐步实现进口替代。光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤，相应设备价值量占比分别为 23%、30%和 25%。目前光刻环节基本由 ASML 垄断，刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。以近期招标密集的华虹无锡为例，截至 7 月初华虹无锡产线中北方华创中标 2 台刻蚀设备、1 台 PVD 设备及 2 台退火设备，相应领域占比分别为 9%、5%、12%，中微半导体中标 3 台刻蚀设备，所在领域占比为 14%。  看好清洗设备：赛道好空间大，容易率先实现大部分国产化。目前清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约 5%-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。但随着晶圆制程工艺的复杂化，清洗机的占比整线的比例未来有望提高至 10%。 同时由于清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。我们预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备的空间在 15-20 亿美元，目前除长江存储之外的各家晶圆厂，清洗机的国产化率均在 10%以内，假设到 2023 年清洗机的国产化率可达 40%-50%，预计国产设备的每年的市场空间在 40-70 亿元。  大硅片国内龙头中环参与中芯国际战略配售，深入绑定验证加速，核心设备商显著受益。中环股份 12 英寸硅片技术持续突破，验证稳步推进，正在稳步增量中。根据中环股份公开信息，预计 2020 至 2021 年将是公司验证迎来收获上量的节点。重参杂 12 英寸硅片：已经通过大部分特色工艺的客户验证，正在稳步增量中；轻掺 12 英寸硅片实现 CopFree，目前已经进入 28nm 的技术节点。 晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要 8 寸硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。  投资建议：重点推荐半导体设备龙头【中微公司】，进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【至纯科技】，国内清洗设备龙头，二季度出货 10+台设备，处于产能扩张阶段；大硅片设备龙头【晶盛机电】；建议关注【长川科技】。  风险提示：晶圆厂投产不及预期，设备及材料国产化进程不及预期 [Table_PicQuote] 行业走势 [Table_Report] 相关研究 1、《锂电设备行业：宁德时代定增落地，设备将迎估值溢价》2020-07-21 2、《专用设备：中芯国际战略配售覆盖核心设备商材料商，深入绑定发展加速》2020-07-05 3、《专用设备：降本增效能力导致业绩分化，新增订单增长验证行业景气》2020-05-06 [Table_Author] 2020 年 08 月 03 日 证券分析师 陈显帆 执业证号：S0600515090001 chenxf@dwzq.com.cn 证券分析师 周尔双 执业证号：S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 朱贝贝 zhubb@dwzq.com.cn -11%0%11%23%34%46%2019-082019-122020-04专用设备沪深300 2 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 1.中芯国际合资扩产，相应设备商有望加速获得订单 8 月 1 日中芯国际发布公告称，拟与北京开发区成立合资企业从事 28nm 及以上的集成电路项目，首期规划 10 万片/月的 12 寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。首期投资 76 亿美元，注册资本 50 亿美元，中芯国际占比 51%并负责合资企业营运管理。代工厂系半导体产业投资规模最大环节，2019 年中芯国际资本开支超过 127 亿人民币，2020 年计划资本开支由此前的 32 亿美元大幅增长至 43 亿美元，主要用于旗下的上海300mm 晶圆厂的机器及设备以及用于 FinFET 研发线。中芯国际产线设备投入占比超80%，此次扩产至少拉动 60 亿设备需求，全产业链迎来历史机遇。 图 1：2020Q1 资本支出 7.77 亿美元，同比大幅增长 76.6% 数据来源：中芯国际官网，东吴证券研究所 此前中芯招标国产化率低，预计此轮招标国产设备商占比将显著提升。尽管中芯国际是中资背景的晶圆厂，但是其目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩欧美为主，从招标情况分析：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低。由于国家大基金对代工厂设备国产化率有明确要求，叠加此前中芯战略配售与国产设备商深度绑定，我们认为相应设备商在此轮扩产中有望加速获得订单。 图 2：中芯国际检测设备国产化率 0% 图 3：中芯国际刻蚀设备国产率 0% Camtek16%Rudolph 17%TAZMO17%Tokyo Electron17%Teradyne 33%Lam 23%AMAT39%SEZ7%Scia 8%SPTS 15%TAZMO8%qRsRoQuNoPrRsNnOtMrNqR7NcMaQtRmMoMrReRqQyQlOmMqM8OpNmMxNpOvNNZmRnP 3 / 11 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 行业点评报告 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 图 4：中芯国际清洗设备国产化率 40% 图 5：中芯国际薄膜沉积设备国产化率 0% 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 中芯国际战略投资者包括半导体材料——上海新阳；大硅片——中环股份、上海新昇，目前国内仅此两家具备少量 12 英寸硅片供应能力；刻蚀设备——中微公司；及清洗设备——盛