机械设备行业：点睛大尺寸，平价大未来

点睛大尺寸，平价大未来证券分析师 ：曾朵红执业证书编号：S0600516080001联系邮箱：zengdh@dwzq.com.cn联系电话：186166569812020.07.10证券研究报告摘要结论和投资建议：增持（维持）核心的逻辑：以史为鉴，大尺寸势不可挡：参考半导体的发展趋势，光伏硅片尺寸朝着大尺寸演变。2018 年以来尺寸更迭频出，预计20年M6为主流，21年更迭为18X&210。当前时点大尺寸快速推进的三大原因：1）目前各环节成本下降的绝对空间相对较小，大尺寸体系可降低全产业链生产成本0.08~0.1元/W；2）目前产业链生产技术已成熟，可支撑大尺寸生产要求：3）各环节行业集中度提升推动巨头联盟化，一体化龙头带头先行；大尺寸降本突出，平价加速开启：1）大尺寸平台能显著降低度电成本，电站商接受意愿高:在I类地区光照小时数1300h 、贷款比例70%，贷款利率5.5%情况下，166/182/210平台度电成本分别相较158下降1.7%/5.6%/5.4%。大尺寸平台显著降低LCOE，平价加速开启。2）大尺寸降本突出，全产业链受益：从全产业链量化来看，182可降低生产成本0.081元/W，210可降低生产成本0.095元/W，分环节来看，大尺寸电池片边际盈利改善最明显。3）目前182或为较优的尺寸：集装箱尺寸和制约下，182比210多排布一列电池片，功率提升大于210；且常规的32寸热场最优硅片直径范围在160mm-180mm。大尺寸产能梳理与供需测算：由于15年后行业里新扩的硅片拉晶炉尺寸较大，可向上兼容，硅片产能一般不为短板；按目前扩产节奏，预计大尺寸电池自今年Q4开始将连续紧缺，20Q4-21Q4电池单季度缺口预计为1.4/0.6/1.3/1.3/3.3GW，若渗透率提升超预期，则紧缺程度加剧。投资建议：大尺寸有效降低LCOE及全产业链生产成本，其渗透率提升是必然趋势，重点推荐：（1）大尺寸推动光伏度电成本进一步下降，看好未来两年平价需求，坚定推荐各环节龙头：隆基、 通威、福莱特，关注福斯特；（2）电池或成为大尺寸渗透率提升下边际盈利改善最强环节，推荐大尺寸电池先锋：爱旭股份；（3）大尺寸有利于降低全产业链生产成本，一体化厂商盈利能力将显著提升：晶澳科技，关注东方日升；（4）设备厂商直接受益产业链大尺寸产能扩张：捷佳伟创。（5）看好未来两年平价需求，受益海外高毛利，海外市占率逐步提升的逆变器龙头：锦浪科技、阳光电源。风险提示：装机不及预期、竞争加剧等qRnOsMwPrQrRoRmPrOsOoPaQbP8OpNnNoMmMkPmMsNfQmNpNaQtRsRNZnRsMwMsOqR以史为鉴，大尺寸势不可挡目录大尺寸产能梳理与供需测算投资建议与风险提示大尺寸降本突出，平价加速开启以史为鉴，大尺寸势不可挡半导体启示录：光伏大硅片是趋势半导体硅片尺寸分类：在摩尔定律的驱动下，半导体行业硅片尺寸从初始的4英寸发展到主流的12英寸。1980年代4英寸占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代8英寸占主流，12英寸硅片市场份额不断增加，2000年出货面积占比仅1-2%，到2018年占比已高达约60%，2010年行业开发出18英寸大硅片，但是因经济性原因尚未大规模量产。目前，全球市场主流的产品是 8英寸 和 12英寸的半导体硅片。终端应用领域来看，12英寸主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、 SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，未来大尺寸半导体硅片还将有更进一步的发展。图表：半导体尺寸发展历程图表：半导体硅片大尺寸占比逐步提升资料来源：SEMI，东吴证券研究所资料来源：SEMI，硅产业招股说明书，东吴证券研究所7%33%55%70%70%57%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021202220232025210mm160-166mm156.75mm158.75mm245681218051015202519551965197519851995200520152025半导体硅片半径（英寸）1图表：光伏半导体尺寸发展图表：光伏硅片大尺寸占比逐步提升资料来源：晶盛机电，东吴证券研究所资料来源：CPIA，东吴证券研究所参考半导体发展经验：光伏硅片和半导体类似，尺寸朝着大尺寸演变。光伏硅片尺寸演变：早期光伏硅片尺寸标准主要源自半导体硅片行业，主要经历三个阶段：1981年-2012年：以100mm、125mm为主； 2012年-2018年：以156mm（M0）、156.75mm（M2）为主。2013年底，隆基、中环、晶龙、阳光能源、卡姆丹克五个主要厂家牵头统一了标准M1和M2硅片，这是硅片尺寸发展史上的一大变革；2018 年以来：出现了158.75mm（G1）、161.7mm（M4）、166mm（M6）、210mm（G12）等更大尺寸硅片，这给产业链的组织管理带来极大的不便，19年G1是主流尺寸，20年M6为主流尺寸，预计到21年将更迭至18X，未来210将逐渐成为主流。半导体启示录：光伏大硅片是趋势0%0%50%60%50%38%0%2%10%20%40%60%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192020E2021E2022E2023E2025E156.75mm158.75mm160-166mm182mm210mm2探究近年组件尺寸快速变化原因各环节成本下降空间不大，大尺寸平台是迎接平价确定性强的技术： 硅料环节：11年冷氢化改造，硅料成本快速下降，近年来降本主要依靠低电价区域布局的新产能、规模效应等，目前已降至35~40元/KG，后续降本空间不大； 硅片环节：15年的金刚线切割技术问世，在切片环节极大的降低了成本，近年低电价区域布局的新产能也拉低了行业成本，后续降本依靠大投料、高拉速、细线化以及薄片化。 电池环节：PERC技术的问世，极大的提升转换效率，摊薄了单W的成本，后续电池片技术不明朗，HJT\HBC\IBC\Topcon等技术百家争鸣，且成本仍较高。 组件环节：双面、多主栅（MBB）、叠瓦、半片等技术的应用，是目前组件的提效降本的主要路径，组件环节技术难度不高，降本速度较慢。图表：光伏产业链各环节降本空间不大，近年价格下降速度放缓。(按顺序 元/kg、元/片、元/W）资料来源：Solarzoom，东吴证券研究所050100150200250300350400450国产单晶用料0.05.010.015.020.025.030.035.040.025-Jul-1025-Jul-1125-Jul-1225-Jul-1325-Jul-1425-Jul-1525-Jul-1625-Jul-1725-Jul-1825-Jul-19单晶硅片单晶硅片158(一线厂商）(2.0)0.02.04.06.08.010.012.014.016.018.03-Jul-103-Jul-113-Jul-123-Jul-133-Jul-143-Jul-153-Jul-163-Jul-173-Jul-183-Jul-193-Jul-20多晶电池多晶组件3探究近年组件尺寸快速变化原因大尺寸