电子元器件行业半导体专题研究系列十八：科技创新大时代，半导体cmp核心材料迎来国产化加速期

请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 行业研究 Page 1 证券研究报告—深度报告 电子元器件 [Table_IndustryInfo] 半导体专题研究系列十八 超配 2020 年 05 月 10 日 一年该行业与上证综指走势比较 行业专题 科技创新大时代，半导体 CMP 核心材料迎来国产化加速期  半导体 CMP 材料是集成电路制造的关键制程材料 集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至 5nm，存储芯片堆叠层数达到 128 层。在这一进程中，核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路制造发展起着至关重要的作用，可以说没有 CMP，晶圆制程节点可能止步于 0.35um。当前制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的 CMP 工艺步骤，精度要求至纳米级。  抛光垫是 CMP 的核心耗材，全球市场被海外龙头垄断 CMP 材料价值量约占芯片制造成本的 7%，其中抛光垫价值量约占 CMP耗材的 33%。由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光垫是影响 CMP 效果的核心基础材料。随着集成电路制造精密度持续升级，抛光垫在 CMP 系统中的重要性显现持续提升。 抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒。海外公司在技术积累、专利储备和产品系列上具有较强的先发优势，并且与全球主要晶圆制造厂多年合作，拥有已被验证的产品稳定性及可靠性，因此多年以来全球抛光垫市场被陶氏、Cabot 等少数几家海外公司垄断约 90%市场。  2020 年看中国晶圆制造厂崛起，核心材料迎来国产化替代良机 2020 年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球 CMP 市场复合增长率约 6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来 5 年中国 CMP 垫市场规模增速可超 10%，2023 年可达约 30 亿元，未来可达 50 亿元以上。国内 CMP 抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来 1~N 的跨越式发展。  CMP 半导体材料国产化相关投资标的 目前国内上市公司中，1、鼎龙股份，突破海外 CMP 抛光垫长期垄断，其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。2、安集科技在国内 CMP抛光液处于领先地位。3、江丰电子：国内超高纯金属材料及溅射靶材核心，2016 年起布局 CMP 关键部件。随着国产化领头企业未来的 1-N 加速成长可期，我们强烈看好 CMP 抛光垫相关龙头公司的发展前景。 重点公司盈利预测及投资评级 公司 公司 投资 昨收盘 总市值 EPS PE 代码 名称 评级 （元） （百万元） 2020E 2021E 2020E 2021E 300054 鼎龙股份 超配 12.89 1 0.04 0.27 324.4 47.6 688019 安集科技 超配 262.86 1 1.68 2.30 156.9 114.4 资料来源：Wind、国信证券经济研究所预测 相关研究报告： 《2020 年 5 月份月报：新冠疫情危中有机，目前时点战略看多电子板块》 ——2020-05-06 《电子行业公募基金一季度持仓分析：新冠疫情低点已过，看好中国科技产业的升级前景》 ——2020-05-06 《苹果 2020 年一季度财报点评：苹果第一季度业绩好于预期，服务及可穿戴业务增长亮眼》 ——2020-05-06 《2020 年 4 月投资策略：下跌消化大部分负面预 期 ， 看 好 疫 情 之 后 需 求 反 转 》 — —2020-04-07 《华为 2019 年财报点评：严峻考验下的逆势增长，持续布局全场景智慧生活产品》 ——2020-04-01 证券分析师：欧阳仕华 电话： 0755-81981821 E-MAIL： ouyangsh1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002 证券分析师：唐泓翼 电话： 021-60875135 E-MAIL： tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001 证券分析师：商艾华 电话： E-MAIL： shangaihua@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980519090001 证券分析师：何立中 电话： 010-88005322 E-MAIL： helz@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516110003 独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，其结论不受其它任何第三方的授意、影响，特此声明 0.60.81.01.21.41.6M/19J/19S/19N/19J/20M/20上证综指电子元器件 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野 本土智慧 Page 2 投资摘要 关键结论与核心逻辑 数十年来，集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至 5nm，存储芯片堆叠层数达到 128 层。CMP 成为集成电路制造全局平坦化的重要制程，每一片晶圆在制造中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤，而抛光对象分门别类，平坦化要求日趋复杂，因此 CMP 对于集成电路制造良率十分关键。 其中抛光垫是 CMP 的核心基础材料，决定 CMP 核心效果，重要性持续提升。抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒，而全球抛光垫市场目前被陶氏等海外公司垄断 90%市场，因此国内企业具有广阔替代空间。 2020 年将是国产晶圆制造企业崛起元年，随着中游制造技术能力赶超世界先进，产能有望迅速翻番增长。以中芯国际、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内晶圆制造厂将重塑国产半导体产业链，核心材料国产化配套势在必行。根据市场预估，全球 CMP 市场复合增长率约 6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产，测算预计未来 5 年中国 CMP 垫市场规模增速可超 10%，2023 年可达约 30 亿元，未来可达 50 亿元以上。国内 CMP 抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力，国产供应商即将迎来 1~N 的跨越式发展。我们看好 CMP 抛光垫相关龙头公司的发展前景。 与市场预期不同之处 市场目前对 CMP 耗材认知和重视程度不足，而我们看到随着中芯国际、武汉新芯等为代表的国内晶圆制造厂的崛起，CMP 耗材作为核心半导体耗材之一，也具有较为显著的成长空间，相关龙头公司目前已在产品、技术上具有较好的储备，随着制造端客户认可，有望迎来加速成长期。 。 股价变化的催化因素 第一，半导体材料国产化进程加速。 第二，产业政策和资金支持。 核心假设或逻辑的主要风险 第一，国内外经济形势的波动，导致下游需求不及预期。 第二，全球贸易冲突加剧，导致供应链存在较大风险。 mRnRpNxPwO8OaO8