2025年年度报告摘要

苏州东山精密制造股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002384证券简称：东山精密公告编号：2026-015苏州东山精密制造股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称东山精密股票代码002384股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名冒小燕周浩办公地址苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼苏州市吴中区太湖东路 99 号运河小镇总部产业园 12 号楼传真0512-801900290512-80190029电话0512-801900190512-80190019电子信箱maoxy@dsbj.comhao.zhou@dsbj.com2、报告期主要业务或产品简介公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司，以创造更互联互通的新世界为使命，以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司通过全方位、一苏州东山精密制造股份有限公司 2025 年年度报告摘要2体化的综合服务，持续深化客户合作粘性，与全球头部企业建立长期稳定的战略合作关系。（一）公司主要产品及其用途情况如下：产品类型产品特性介绍主要应用软板软板是一种 PCB，以聚醯亚胺或聚酯薄膜等柔性材料为基材，通过铜箔层实现电气互联。其独特的适应性使其可反复弯曲、折叠和扭转，且不会影响电气性能的稳定。这种柔性特性让软板能无缝安装在狭窄或不规则空间中，既减轻重量，又提供更高的设计自由度。这些特点使软板成为紧凑型设备以及对便携性和耐用性有要求的应用场景的理想解决方案。我们的软板产品系列包括单层软板、多层软板以及 FPCA，其可将电阻、电容、电感及各类功能芯片直接集成在电路上。这些产品经过专门设计，能够满足各行业终端产品的性能需求。我们的软板厚度最薄可达 0.05 毫米，针对超薄、轻量化设计进行了优化，可实现兼具空间效率与性能的紧凑型解决方案。为确保耐用性和可靠性，我们采用先进材料，使其能承受高温，并在严苛环境下保持信号完整性。软板广泛应用于边缘 AI 设备、消费电子及汽车电子领域。在边缘 AI 设备中，我们的软板对打造更轻薄、更先进的产品愈发重要，能在日益小型化的形态下支持高性能功能。全球多家领先品牌的 AI 智能手机、可穿戴设备及其他智能设备均采用了我们的软板。在汽车领域，我们的软板可在空间受限环境中实现复杂布线，为汽车电池管理系统、车载信息娱乐系统等关键系统提供支持。随着各行业不断发展，我们的软板始终处于技术前沿，助力开发更智能、更紧凑、更高效的下一代 AI 设备。智能手机、电动汽车 BMS系统等硬板硬板是采用不可弯曲或扭曲的刚性基板制成的 PCB。我们的硬板产品涵盖单层 PCB、多层PCB 及 HDI，以满足客户在 AI 计算及消费电子等不同行业的需求。单层及双层 PCB 结构的设计简易，以刚性基板分隔单层或双层铜箔线路。此解决方案具成本效益，广泛适配中等复杂度的电子系统。多层 PCB 包含由绝缘材料分隔的多层导电铜，可提供更高的元件密度和电气性能。HDI 通过先进的通孔结构（如盲孔和埋孔）实现更高的布线密度和元件小型化，从而进一步提升整合度。具体而言，在空间受限的应用中，高多层 PCB 和高阶 HDI 可实现紧凑布局、更佳信号性能和更高可靠性。因此，其特别适用于高频及高速数据传输至关重要的 AI 算力基础设施。我们的ELIC 技术是 HDI 领域的领先技术，它能够实现任意层之间的互连，从而在极致紧凑的设计中实现超高密度布线。我们的多层 PCB 和 HDI 采用超低损耗 M8/9 级材料，实现高达 224Gbps 的传输速率，满足 GPU、AI 加速卡、AI 服务器及数据中心交换机的严苛要求。公司凭借高多层 PCB 及 HDI 领域的深厚技术储备，保障产品在严苛环境下实现高速低损耗互联。针对高功率应用的散热需求，通过嵌入式铜块、埋置铜柱与激光填铜等技术，有效提升散热增强型 PCB 的热扩散效率与可靠性。AI 服务器、5G基站、智能汽车、AR&VR设备、可穿戴设备、机器人等软硬结合板软硬结合板由多层刚性线路层及柔性线路板组成，通过电镀通孔连接，使其能良好适配紧凑及复杂的电子产品结构设计。它结合了硬板的耐用性与软板的适应性，兼顾机械强度和设计灵活性。柔性部分允许移动或折叠，而刚性部分为安装部件提供结构支撑和空间。这种独特的组合减少了对连接器和电缆的需求，简化了组装，并通过消除潜在的故障点来提高可靠性。我们的软硬结合板产品采用高性能材料，以确保在严苛环境下的热稳定性和可靠性。因此，此产品特别适用于医疗器械和汽车系统等行业，考虑到这些行业的设备既需要高性能，又需要能够适应狭小的空间。AI 服务器、数据中心交换机、智能汽车、智能手机及平板电脑、AR&VR 设备、CT 扫描仪、工业设备、机器人等光模块光芯片依托子公司索尔思光电，公司布局以高速 EML 芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖 2.5G至 200G 全系列矩阵，采用 IDM 全流程自研与规模化量产模式，产品具备高带宽、低功耗、低传输损耗、高消光比、量产良率优异及宽温域高可靠性等突出优势。公司主力推出 100G/200GPAM4 EML 高端芯片，关键性能指标与量产能力达到国际一流水平，可充分适配 800G、1.6T及更高速率光模块应用；同时前瞻布局 400G EML、高功率 CW 光源等技术，能够满足 AI 数据中心、超算高速互联等高端场景的严苛应用需求。光模块苏州东山精密制造股份有限公司 2025 年年度报告摘要3产品类型产品特性介绍主要应用数据中心光模块在 AI 计算与应用快速发展的推动下，我们的数据中心光模块专为满足 AI 基础设施的需求而设计。我们专注于模组 QSFP-DD、QSFP112 及 OSFP 封装的 400G 光模块，以及基于 DSP、LPO与 LRO 架构的 OSFP 及 QSFP-DD 800G 光模块。我们的 1.6T 光模块提供 EML、硅光及 InPPIC 等多种技术选项，采用 OSFP 等紧凑封装实现超高速、低延迟连接。我们的自研 100GPAM4 EML 芯片在 400G 及 800G 光模块中累计使用超千万颗，200G PAM4 EML 芯片已进入量产阶段，为 1.6T 光模块提供支撑。同时，我们正在研发的 400G PAM4 EML 芯片将赋能 3.2T 光模块。此外，我们正推进共封装