智能制造行业周报：盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇

证券研究报告 行业研究 / 行业点评 2026 年 04 月 21 日 行业及产业 机械设备 盛合晶微上市，看好先进封装设备机遇 ——智能制造行业周报（2026/04/13-2026/04/17） 强于大市 投资要点： ◼ 本周行情：本周（2026/04/13-2026/04/17）沪深 300 指数+1.99%，机械设备板块+2.74%，申万一级行业排名 10/31 位。机械设备子板块中，机床工具（+7.15%）、激光设备（+6.12%）、其他专用设备（+5.68%）涨幅表现居前。本周机械设备行业 PE-TTM 估值环比+2.5%，处于近一年 91.58%分位值，整体板块估值高位，但核心高景气子赛道估值与业绩增速匹配、具备强景气支撑。 ◼ 需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。1）空间：根据 Yole Group，2025年全球先进封装市场规模约 531 亿美元，预计 2030 年提升至 794 亿美元，CAGR 约 8.4%；2）供需：先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产（2025–2027 年为集中扩产期），但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。 ◼ 先进封装竞争格局：台积电在 AI/HPC 封装领域绝对主导，OSAT 承接外溢并向高端升级，IDM 加速补链强化垂直整合。1）Foundry：台积电 CoWoS 市占率＞85%，年产能预计由2025 年 130 万片扩展至 2027 年 200 万片，增幅为 53.85%，7 座先进封装厂建设同步推进（CoWoS/SoIC/WMCM），AI/HPC 需求优先占用核心产能；2）OSAT：①日月光主要承接订单外溢，先进封装业务（LEAP）收入由 2025 年 16 亿美元提升至 2026 年 32 亿美元，订单满载，资本开支显著提升（中国台湾地区多项目合计超千亿新台币级），2026–2028 年进入集中投产期；②安靠科技 2026 年资本开支提升至 25–30 亿美元，其中 65–70%用于全球产能扩张（美国/韩国/中国台湾/越南），30–35%投向 2.5D 及 HDFO 等先进封装设备（相关投入同比+40%）；3）IDM：①英特尔加速先进封装产能建设，马来西亚基地 26H2 投产，支持 EMIB/Foveros 技术，追加投资 2 亿美元，并联合安靠科技扩产，强化先进封装生态；②三星电子推进封测一体化，拟在越南新建封装厂（总投资 40 亿美元，一期 20 亿美元），强化东南亚制造布局；③SK 海力士加码 AI 存储封装，清州新厂投资约 19 万亿韩元（≈900亿元人民币），重点布局 HBM 先进封装，构建韩国+美国多基地协同体系。 ◼ 中国大陆厂商加速由传统封测向先进封装升级切入。1）通富微电募资 34.55 亿元加码先进封装：存储封测 8.88 亿元、汽车等新兴应用 11.00 亿元（新增产能 5.04 亿块）、晶圆级封装7.43 亿元（新增 31.2 万片+车载 15.73 亿块）、HPC 及通信 7.24 亿元（新增 4.8 亿块），另配套 12.3 亿元补流；2）盛合晶微 IPO 募资 50.28 亿元，其中 48 亿元用于 2.5D/3D 先进封装扩产，重点投向三维多芯片集成封装（40 亿元）及超高密度互联项目（8 亿元）；3）中芯国际设立上海芯三维（注册资本 4.32 亿美元），并联合产业链成立先进封装研究院，补齐后段短板，提升附加值与客户黏性，强化垂直整合能力。 ◼ 投资建议：先进封装扩产核心受益在键合与测试环节设备。混合键合（Hybrid Bonding）与TCB 为 2.5D/3D 封装的核心瓶颈环节，直接决定良率与性能，充分受益于 CoWoS、HBM 放量，具备高价值量+高壁垒特征；测试环节随封装复杂度提升由“成本项”转为“性能约束”，高频/高速及系统级测试需求快速增长，价值量与占比同步抬升。推荐：1）PCB 设备：推荐燕麦科技（688312）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）；2）半导体设备：推荐中微公司（688012），拓荆科技（688072）；建议关注光力科技（300480），鼎泰高科（301377）。 ◼ 风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。 一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势： 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《智能制造行业周报：AI 光互连供需趋紧，光模块设备景气上行》2026-04-14 《智能制造行业周报：硅光：产业趋势渐明，设备环节先行》2026-04-08 《全球商业航天产业周报（四）：中科宇航IPO 加速，力箭二号成功发射》2026-04-07 《全球人形机器人产业周报（五）：智元精灵G2 机器人多工业场景落地》2026-04-07 《智能制造行业周报：SEMICON 观后感：AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行》2026-03-31 证券分析师 王凯 S0820524120002 021-32229888-25522 wangkai526@ajzq.com -20%0%20%40%60%04-2105-2106-2107-2108-2109-2110-2111-2112-2101-2102-2103-2104-21(收益率)机械设备沪深300 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 行业周报 2026 年 04 月 21 日 目录 1. 周度行情回顾 ...................................................................................... 4 1.1 板块行情回顾 ........................................................................................................................... 4 1.2 个股行情回顾 ........................................................................................................................... 6 2. 行业重点新闻及公司公告 ................................................................... 8 2.1 行业重点新闻 ..........................................................