2025年年度报告摘要

苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688260公司简称：昀冢科技苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示公司已在本报告中详细阐述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案鉴于公司2025年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，为保障公司的可持续发展和资金需求，综合考虑公司的经营情况和未来资金需求等因素，经公司第三届董事会第三次会议决议，公司2025年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损√适用 □不适用截至本报告期末，公司母公司报表中期末未分配利润为-5,420.43万元。8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板昀冢科技688260/1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈艳孔志渊联系地址江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269 号江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路 269 号电话0512-368311160512-36831116传真0512-368311160512-36831116电子信箱IR@gyzet.comIR@gyzet.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况1.主营业务情况公司主要从事消费电子、电子陶瓷及汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。消费电子业务为公司支柱业务，相关产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM 和摄像头模组 CCM 中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司持续深耕手机光学精密电子零部件市场，公司自主研发的集成化 CMI 系列产品，以高稳定性、高集成化、空间占用低等优势，持续切入高端手机镜头市场。公司以自主工艺设计、模具开发及精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺与自动化装备研制能力，为客户提供精密电子零部件及集成方案的一体化制造服务。在稳固消费电子主营业务的基础上，公司积极推进产业延伸与多元化布局，持续加大电子陶瓷、汽车电子领域的研发投入与市场拓展力度，培育第二增长曲线。2.主要产品介绍在消费电子领域，根据公司产品技术工艺划分，主要有 CMI 件、SL 件、IM 件及绕线载体等产品类别。（1）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规 FPC 组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI 集成方案由植入金属端子导通，没有开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代 CMI 产品，即 IV-HD CMI 产品集成度进一步提高，并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争力持续保持行业领先地位。（2）SL 件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，公司有万级无尘车间，产品具有精度高等特点。（3）IM 件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该产品可具备和配合件电路导通，同时增加强度，减少客户端组装工艺和工时，达到降本增效。苏州昀冢电子科技股份有限公司2025 年年度报告摘要（4）绕线载体：将直径为 0.04mm 漆包线绕制成线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电阻值及扭力。公司有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体上，减少组装工站。近年来，公司在稳固消费电子主营业务优势的同时，积极布局电子陶瓷赛道，旨在培育业务增长点、构建更具韧性与竞争力的业务生态。在电子陶瓷领域，公司业务分为 MLCC 及 DPC 两部分。MLCC 作为全球用量最大、发展最快的片式电子元器件之一，市场规模庞大。伴随 AI 服务器、汽车电子及 AI 终端等领域的快速发展，其市场规模呈现稳步增长态势。基于长期战略布局，公司持续加速 MLCC 高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局，产品尺寸包括 0201、0402、0603、0805、1206 等型号，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等市场。在 DPC 方面，伴随着工业激光设备及 T/R 管壳国产化趋势，公司积极跟进陶瓷热沉及 T/R 管壳产品需求，致力于推动相关产品国产化进程，持续向高附加值业务领域纵深迈进。公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。在汽车电子领域，公司稳扎稳打，目前已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证，公司业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统，其中，重点布局的线控底盘制动系统领域产品主要包括 ABS、ESC、ONE BOX 等。2.2 主要经营模式1.研发模式（1）消费电子业务公司与下游市场保持着紧密的联系，技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程 FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。（2）电子陶瓷业务项目启动前，公司经过严谨立项，并评估市场与技术双重可行性。进入设计阶段后，团队首先开展 DFMEA，从粉体配方到多层结构逐一推演潜在风险并制定预防措施。样品设计复核通过后，技术与生产团队共同确定工艺流程，并实施 PFMEA，重点解决流延、叠层、共烧等环节的工艺瓶颈。完成上述分析后，进入打样验证阶段，通过多批次小批量生产验证材料、工艺、设备的全链条稳定性。针对电子陶瓷“料-艺-机”一体化的特点，研