2025年年度报告摘要

新恒汇电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301678证券简称：新恒汇公告编号：2026-013新恒汇电子股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 239,555,467 为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称新恒汇股票代码301678股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张建东宗晓艳办公地址山东省淄博市高新区中润大道 187 号山东省淄博市高新区中润大道 187 号传真0533-39827010533-3982701电话0533-39820310533-3982031电子信箱zjd@henghuiic.comzxy@henghuiic.com2、报告期主要业务或产品简介公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三个板块。根据中国证监新恒汇电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要2会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》，公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”，具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。（1）智能卡业务1）柔性引线框架产品。柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起保护芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。其生产采用卷式连续生产方式，产品效果图如下：柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同，分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。与单界面产品相比，双界面产品材料成本高，生产工艺复杂，因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品，通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的 4 倍左右。公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品，具体情况如下：产品类型图示产品介绍应用领域单界面柔性引线框架接触面 焊接面单界面产品需要在环氧树脂布双面贴铜，贴铜材料经过十几道生产工序，在铜材料上刻画出几十微米粗细与间距的线路图案，精度要求高。单界面产品根据外部通讯接口数目可细分为 6PIN、8PIN 两类产品电信 SIM 卡、民生卡（如加油卡、会员储值卡、燃气卡、公交卡、水卡）等领域双界面柔性引线框架接触面 焊接面双界面产品需要在环氧树脂布双面贴铜，两面分别刻蚀电路，并通过金线焊接实现芯片与模块天线的连接，模块天线可通过导电柱与卡片天线连接，从而实现非接触式功能。按芯片与外部设备通讯接口数目不同，双界面产品可细分为 6PIN、8PIN 两类产品金融卡、ETC 卡等领域柔性引线框架正面为接触面，制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信，产品表面要求导电性好、光洁无划痕，在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀，经常插拔后不影响产品的正常导电。柔性引线框架的背面是焊接面，安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后，通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合，将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。新恒汇电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要32）智能卡模块产品。柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式，产品效果图如下：智能卡模块拆解图示智能卡模块焊接面效果图按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品，具体情况如下：产品类型图示产品介绍应用领域单界面模块接触面 焊接面每个焊接面中央处的黑色小物体为智能卡安全芯片。单界面模块为单界面智能卡的核心部件，在工作时需要与读写终端的触点接触（例如可以插进手机的 SIM 卡）。单界面模块可细分为 6PIN、8PIN 两种形式。电信 SIM 卡、民生卡（如加油卡、会员储值卡、燃气卡、公交卡、水卡）等领域双界面模块接触面焊接面双界面模块为双界面智能卡的核心部件，双界面卡是兼具接触式和非接触式卡片通信功能的智能卡（例如既可以插进 POS 机刷卡，也可以间隔一段距离通过天线感应刷卡的银行卡）。双界面模块可细分为6PIN、8PIN 两种形式。金融卡、ETC卡等领域非接触式模块正面背面非接触式模块为非接触式智能卡的核心部件，非接触式智能卡在读取过程中无需与读写终端的触点接触，只需在读写终端一定范围内即可快速完成信息的读写，具有方便、快捷、无磨损消耗等优点，但其在应用过程中的安全性不如接触式智能卡。身份证、护照、交通卡等领域新恒汇电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要4（2）蚀刻引线框架产品引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。芯片只有经过封装后，才可以焊接到电路板上。芯片与外部电路板之间的电信号传导，需要通过引线框架来实现。引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架，目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口，自给率较低。集成电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC 是重要的封装形式。蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料 在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约 7 厘米宽 20 厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。（3）物联网 eSIM 芯片封测服务由于物联网 eSIM 芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网 eSIM 芯片的封装，是