2025年年度报告摘要

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：301629证券简称：矽电股份公告编号：2026-006矽电半导体设备（深圳）股份有限公司2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 41,727,274 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 2.54 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 □不适用矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要2二、公司基本情况1、公司简介股票简称矽电股份股票代码301629股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名杨波陈裕强、伍艳丽办公地址深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区传真0755-897241070755-89724107电话0755-845346180755-84534618电子信箱ir@sidea.com.cnir@sidea.com.cn2、报告期主要业务或产品简介1、主营业务基本情况公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT 测试, Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。近年来公司研发并量产了分选机、曝光机和 AOI 检测设备等其他半导体专用设备。矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要32、主要产品基本情况（1）探针台①晶圆探针台晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。②晶粒探针台晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台适用于 4-6 英寸 PD、APD、LED 等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。公司探针台产品的具体信息如下表所示：主要产品技术特点应用领域1.支持 12/8/6 英寸晶圆检测；2.定位精度±1.3μm；3.Taiko 片、超薄片探针测试；4.适配天车系统；5.双机械臂传输自动上下料系统；6.自动换卡、自动对针；7.支持 TTL、RS232、GPIB 等多12/8/6 英寸集成电路数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片；8/6 英寸分立器件、传感器矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要4晶圆探针台种接口。晶粒探针台1.支持四料盒双通道并行自动上下片，产品传输效率更高；2.支持对接智能工厂自动化生产线，节省人工；3.专利创新：Z 轴探针运动方式，测试更稳定更可靠；4.专利无损清针技术；5.积分球档位自动识别技术；6.自动针痕识别技术；6/4 英寸光电器件，已扩张或未扩张 LED 正倒装晶圆及晶粒检测。（2）其他设备公司其他产品的具体信息如下表所示：主要产品技术特点应用领域分选机1、三工位独立运行，高产能；2 、 快 速 出 BIN ， 最 多 支 持300BIN；3、高精度、高稳定性；4、支持吸嘴顶针的全自动清洁；5、机台集中管理优势。LED 芯片、LED 封装体、5G 光芯片等光电器件的分类挑拣曝光机1、可支持 6/4 英寸二极管芯片接触式曝光；2、可支持全自动双工位生产；3、单工位可支持多料盒高产能。6/4 英寸分立器件AOI 检测机1、 可支 持 12/8/4 英 寸光 电 器件、分立器件外观缺陷检测；2、可支持 AI 检测；3、亚微米级检测精度。12/8/4 英寸光电器件、分立器件3、主要经营模式矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 2025 年年度报告摘要5（1）研发模式公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。（2）采购模式公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。（3）生产模式公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化检验等核心生产步骤。机械零部件、电子元器件（如 PCBA）等零部件主要采用外协定制加工完成生产，公司向外协定制厂商制定并提供定制加工部件所必要的材质要求、设计参数、设计图纸、原材料、质量标准等，由外协定制厂商完成加工。在产品质量控制环节，公司基于 ISO9001:2015 质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。（4）营销及销售模式公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，在客户开发新产品、规划生产线的前期就与客户沟通以获取需求信息，经过多轮沟通，公司研发和设计出满足客户需求的探针台设备。目前公司销售人员主要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开拓、服务客户，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的