2025年年度报告摘要

深圳市联得自动化装备股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300545证券简称：联得装备公告编号：2026-005深圳市联得自动化装备股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。大信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2025 年 12 月 31 日公司总股本 185,461,376 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称联得装备股票代码300545股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘雨晴国佳欣办公地址深圳市龙华区观湖街道大和社区大和工业区28 号 1 栋 101深圳市龙华区观湖街道大和社区大和工业区28 号 1 栋 101传真0755-336878090755-33687809电话0755-336878090755-33687809电子信箱irm@szliande.comirm@szliande.com深圳市联得自动化装备股份有限公司 2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介报告期内，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及 3D 点胶设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP 等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 Pack 段整线自动化设备。公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是 TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、硅基显示模组、AR/VR 光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括 VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。此外，公司生产的产品定制化程度较高，产品设备的研发生产方向及定位需求多数由下游面板厂商、终端品牌厂商的特定需求所引导和指向。公司下游客户所处的平板显示行业发展迅速，新产品、新技术层出不穷，带动公司在显示面板设备领域不断创新，巩固公司在模组装备领域的领先地位的同时，不断开发新的技术，向中前段工艺、高精度设备方向发展。基于市场发展需要，为响应下游客户的投资需求，公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等 Tier1 汽车电子的全球供应商。公司持续布局 Mini/Micro LED 整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产，为公司未来的长远发展夯实了基础。公司不断在 AMOLED 领域深耕，研发的 G8.6 代用贴膜设备可以满足高世代中前段贴合工艺要求，研发的超高精度点胶设备应用于极窄边框显示产品，实现国产设备的新突破。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系。在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI 检测、Mini LED 芯片分选机、Mini LED 贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力，拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架 AOI 检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其零部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。在新能源设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack 段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW 级涂布设备、VCD 设备和 HP 设备的研发生产方面取得新突破。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。3、主要会计数据和财务指标（1） 近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否元2025 年末2024 年末本年末比上年末增减2023 年末总资产2,967,063,609.112,785,857,068.756.50%3,036,575,469.31深圳市联得自动化装备股份有限公司 2025 年年度报告摘要3归属于上市公司股东的净资产2,150,674,843.411,938,708,407.2510.93%1,666,611,828.602025 年2024 年本年比上年增减2023 年营业收入1,170,971,825.321,395,774,190.38-16.11%1,207,099,784.18归属于上市公司股东的净利润111,147,642.22243,004,984.97-54.26%177,304,655.02归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润103,766,428.15229,218,979.42-54.73%162,661,911.64经营活动产生的现金流量净额266,843,625.8371,288,878.19274.31%122,569,532.00基本每股收益（元/股）0.611.36-55.15%1稀释每股收益（元/股）0.611.31-53.44%0.96加权平