2025年年度报告摘要

常州中英科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：300936证券简称：中英科技公告编号：2026-010常州中英科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示□适用 不适用公司上市时未盈利且目前未实现盈利□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案□适用 不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称中英科技股票代码300936股票上市交易所深圳证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名俞丞吴英办公地址常州市钟楼区正强路 28号常州市钟楼区正强路 28号传真0519-832522500519-83252250电话0519-832533320519-83253330电子信箱czzyst2016@163.comZYST@czzyst.cn2、报告期主要业务或产品简介中英科技聚焦于通信领域，致力于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品，目前产品以高频通信材料为核心。其下游应用领域集中在通信基站与手机等散热领域。孙公司赛肯徐州主要产品为引线框架，应用于半导体封测领域。1、通信材料相关行业的发展（1）高频覆铜板细分行业常州中英科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要2覆铜板作为印制电路板的核心基材，其终端应用涵盖通信、消费电子、汽车电子及军事航空等多个领域。该行业历经三次重大技术迭代升级：第一轮由环保要求驱动的“无铅无卤化”转型已全面完成；第二轮基于电路集成度提升与智能终端小型化需求的“轻薄化”技术革新已实现行业普及；第三轮由 5G 通信技术升级推动的“高频高速化”变革正处于快速发展阶段。据中国台湾电路板协会 TPCA 预估，2025 年全球 PCB 产值将达 923.6 亿美元，年成长率高达 15.4%，2026 年产值有望进一步攀升至 1052 亿美元，年增 13.9%。TPCA 预估，2026 年全球 PCB 产值可望进一步攀升至 1052 亿美元，年增13.9%，显示 AI 正成为驱动产业升级与价值重构的关键引擎。根据工信部发布的数据，5G 网络建设正稳步推进。截至 2025 年底，全国移动电话基站总数达 1287 万个，比上年末净增 22.7 万个。其中，4G 基站为 719.2 万个，比上年末净增 8 万个；5G 基站为 483.8 万个，比上年末净增 58.8 万个。5G 基站占移动电话基站总数达 37.6%，占比较上年末提升 4 个百分点。全国 300 多个城市启动 5G-A 网络建设。目前我国一些地区的 5G 信号覆盖率以及 5G 网速仍有较大提升空间，仍需要加深推进 5G 网络覆盖面的建设，将继续带动通信基站领域对于高频 PCB 和高频覆铜板的需求。随着通信、算力等需求的不断提升，下游客户对于高频高速材料的需求也持续扩大，为高频、高速覆铜板打开了新的市场空间。为进一步契合下游客户需求及市场发展趋势、丰富产品应用场景，公司正持续推进高速覆铜板的研发与试制，截至本报告出具之日，该类产品处于研发测试中，尚未计入量产阶段。（2）手机散热领域行业根据 IDC 的统计数据，全球智能手机在 2013 年首次突破 10 亿台，2014 年至 2021 年，出货量均保持在较高水平。未来，随着 5G 网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期。根据 IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据，2025 年全球智能手机出货量达到 12.6 亿部，同比增长 1.9%。IDC 指出，在关税波动、供应链扰动及宏观经济压力下，这一增长体现了市场的韧性。根据 Canalys 的统计数据，在产品升级迭代和智能化功能需求不断提升的推动下，AI 手机，Canalys 预计，AI 手机市场在 2023 年至 2028 年间预计以 63%的年均复合增长率增长。公司的 VC 散热片是生产 VC 均热板的重要原材料。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及 VC 均热板生产工艺的不断成熟，VC 均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，随着手机产品的性能要求越来越高，内部元器件不断朝着集成化、轻量化方向发展，将进一步带动对于手机热管理器件与散热材料的需求升级。2、半导体封装材料行业赛肯徐州的主要产品为引线框架，引线框架为半导体封装材料。目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据 QYResearch 调研，预计至 2029 年，全球引线框架市场规模将达到 51.8 亿美元。从 2023 年至 2029 年，该市场的年复合增长率（CAGR）预计为 3.8%。3、其他少量业务所在行业（1）储能行业公司子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务目前处于起步阶段，暂未形成持续利润贡献的能力。3、主要会计数据和财务指标（1） 近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据□是 否常州中英科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要3元2025 年末2024 年末本年末比上年末增减2023 年末总资产1,143,398,543.821,104,966,462.153.48%1,101,422,637.52归属于上市公司股东的净资产1,009,079,655.301,014,474,306.23-0.53%1,035,476,115.992025 年2024 年本年比上年增减2023 年营业收入226,131,522.42275,377,740.70-17.88%278,044,367.43归属于上市公司股东的净利润2,125,349.0731,638,190.24-93.28%146,012,383.36归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,023,520.1019,145,485.04-136.68%27,727,231.02经营活动产生的现金流量净额7,202,370.6420,681,723.63-65.18%32,185,554.54基本每股收益（元/股）0.02830.4207-93.27%1.9417稀释每股收益（元/股）0.02830.4207-93.27%1.9417加权平均净资产收益率0.21%3.10%-2.89%15.17%（2） 分季