科技行业春季策略：聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线

证券研究报告2026年4月20日行业：电子增持（维持）聚焦AI算力脉络，“芯通胀”上游材料+龙头防御双主线分析师：方晨SAC编号：S0870523060001分析师：李心语SAC编号：S0870525040001——科技行业春季策略2◆算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源。1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从 “预期驱动” 转向“业绩兑现” 驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。2、光通信：定调“光铜并进”，看好CPO长期产业趋势。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色，CPO中长期核心趋势。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，光模块高增长具备持续性。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。3、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&电源需求爆发。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期；英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。◆ 关注两条主线：“芯通胀”上游材料环节+龙头防御双主线。➢一是聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节。• 1）PCB上游核心原材料，CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价；建议关注宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。• 2）光通信上游，光芯片、光纤，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升；光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期；建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。• 3）半导体全产业链进入涨价周期，地缘冲背景下，面临供应链风险，上游材料领域价格稳步增长，推动国产替代加速，建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。➢二是业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。建议关注胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。主要观点风险提示：美股回调风险；人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。SECTION一、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升二、光通信：“光铜并进”双轨策略，CPO长期方向确定三、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&高阶电源需求爆发四、半导体材料：“芯通胀”进行时，重视国产产业链机会五、风险提示目录Content4一、PCB：英伟达GTC亮相新一代算力产品，PCB价值量持续跃升◆2026年3月英伟达GTC大会： Rubin架构、LPU推理芯片等新一代算力产品亮相， 全球AI算力硬件升级。• Rubin：Rubin架构对信号速率要求极高（从112Gbps直接跃升至224Gbps），需M9级CCL覆铜板，LPU/LPX机架是M9级材料首次大规模应用，CCL、PCB等产品从“配套件”升级为“算力互联核心载体”，Rubin Ultra已完成流片，将配套Groq LP35于2026年下半年量产。• 正交背板：新一代Kyber机柜采用正交背板替代线缆，通过垂直插入实现单NVLink域内144个GPU互联，未来可扩展为8台机柜共1152个GPU的NVL1152超节点，进一步抬升高频高速板、高阶HDI需求。图 英伟达GTC大会资料来源：英伟达官网，上海证券研究所图 NVIDIA Vera Rubin开启代理式AI前沿资料来源：英伟达官网，上海证券研究所5一、PCB：AI推动PCB市场扩容，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长◆头部企业业绩增长，订单需求及未来业务拓展驱动业绩成长。头部企业高端产品放量带动业绩增长，中小厂商低端产能盈利承压，行业两极分化态势明显。在高端产能扩张、产业链整合、技术升级的AI算力需求的催化下，PCB行业从传统制造向高端智造转型，有望迎来新一轮周期变革与格局重塑。◆高端产能释放，2025年报PCB业绩全面兑现。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，以胜宏科技为例，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。图 2023-2029年全球印刷电路板市场空间及增速（单位：亿美元，%）资料来源： Prismark ，上海证券研究所0%1%2%3%4%5%6%7%8%01002003004005006007008009001000202320242025E2026E2027E2028E2029E市场空间增速资料来源： WIND，上海证券研究所*盈利预测来自WIND机构一致预期,图 PCB厂商业绩对比（截至2026/4/17，单位：亿元）股票简称营业收入归母净利润PE（2027）2025YoY2025YoY胜宏科技192.979.8%43.1273.5%20.1东山精密401.29.1%13.322.4%32.2沪电股份189.542.0%38.247.7%23.3生益电子94.9102.6%14.7343.8%26.1深南电路236.532.1%32.874.5%27.9鹏鼎控股391.511.4%37.43.2%20.3景旺电子153.120.9%12.35.3%22.86一、PCB： AI需求激增，推动上游材料重构◆受AI服务器、汽车电子等高阶需求激增的推动，PCB材料产销量与价格同步上扬。多数上市公司的业绩实现显著增长，电子布、高端树脂等PCB材料公司增速明显，随着2026年行业扩张周期启动，材料供应端有望迎来新一轮量价齐升。• CCL：M9-M10推动上游材料重构，高阶CCL产品提价。在 Kyber 架构下，正交背板对性能的要求较高，M9材料在测试后无法满足性能要求，使得材料提前向M10等级推进。英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。• 电子布：采用78层M9+Q布方案，未来将升级至104-112层，单张价值约4万美元，是普通服务器背板的10倍以上。2026年下半年随Rubin Ultra NVL72量产，2027年H2将随576机柜批量落地。• 铜箔：HVLP4高速铜箔作为Rubin架构、GB300芯片配套关键材料，具备低损耗、高频宽特性，当前市场供需偏紧。图 覆铜板结构示意图 & PCB→CCL→上游材料产业链资料来源：中国粉体网，江南新材招股说明书，宏和科技定增募集说明书，壹石通招股说明书，上海证券研究所图 CCL等级升级路径资料来源：ITEQ，上海证券研究所PCB板覆铜板（CCL）铜球/氧化铜粉油墨金盐铜箔其他铜箔树脂玻纤布功能性填充材料7一、PCB：AI算力需求从“训练”迈向“推理”，PCB价值量持续跃升电子布*日东纺信越旭化成宏和科技中材科技菲利华高端电子铜箔铜冠铜箔德福科技（收购卢森堡）隆扬电子三井金属古河电工金居开发福田金属电子树脂沙比克三菱瓦斯新日铁克雷威利东材科技圣泉集团宏昌电子同宇新材填料联瑞新材龙森电化株式会社雅都玛CCL高速覆