2025年年度报告摘要

深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要公司代码：688328公司简称：深科达深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要第一节 重要提示1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。2、 重大风险提示相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4、 公司全体董事出席董事会会议。5、 政旦志远（深圳）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配预案为：公司拟以2025年度实施权益分派股权登记日登记的公司总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.60元（含税）。公司现有总股本94,456,295股，以此计算合计派发现金红利15,113,007.20元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第四届董事会第二十九次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议批准。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要第二节 公司基本情况1、 公司简介1.1 公司股票简况√适用 □不适用公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板深科达688328不适用1.2 公司存托凭证简况□适用 √不适用1.3 联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名郑亦平黄贤波联系地址深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心B座10楼电话0755-278899960755-27889996传真0755-278899960755-27889996电子信箱irm@szskd.comirm@szskd.com2、 报告期公司主要业务简介2.1 主要业务、主要产品或服务情况公司所处行业为“专业设备制造业”，核心产品涉及平板显示模组设备、半导体设备及智能装备核心零部件等细分领域，聚焦高端智能装备制造赛道，精准对接下游产业升级需求。1、主要业务公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商，经过二十余年的技术沉淀与市场打磨，已形成以精密控制为核心，集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势，主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售，致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。报告期内，公司凭借行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备、以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要力推动行业的创新与发展。2、主要产品（1）平板显示模组业务平板显示模组类设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备。覆盖 LCD、OLED、电子纸、AR/VR 等多技术场景与智能手机、智能穿戴、车载显示等终端需求。现已服务京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、歌尔股份等国内显示面板及消费电子龙头企业，并与国际知名智能眼镜厂商 META 达成合作，电子纸贴合设备市场占有率领先，持续推动新型显示产业技术创新与国产化进程。主要产品如下：序号产品名称产品用途产品图片1OLED-D-lami设备OLED 显示模组生产的设备，主要用于柔性 OLED 屏的 2D/3D/折叠屏 G/UTG 贴合工艺。2OLED-Pattern film lami设备主要用于柔性显示屏在LLO制程后的支撑膜贴附设备。3车载-软对硬贴合(曲面)设备车载显示模组生产的设备，主要用于车载产品路径复杂的曲面贴合(类似于 C 型/大 V 型)。深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要4AMOLED 屏下指纹贴合设备主要用于手机、穿戴、平板等领域 AMOLED 显示屏的屏下指纹模组的贴合。5电子纸贴合设备主要用于 1.54-13.3 英寸电子书、电子价格标签、电子看板等显示屏贴合。6AR/VR 曲 面热成型设备主要用于曲面镜片、智能眼镜上，将复合膜/光学膜通过压差贴合的方式成型到曲面镜片上，兼容预成型+热成型。7AR/VR 曲面高精度胶合设备主要用于曲面镜片、智能眼镜上，将曲面镜片通过光学水胶，Tilt 调平，对位后进行高压牵引完成贴合动作，可兼容光学 AA 对位贴合。（2）半导体设备业务公司生产制造的半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等，覆盖存储、功率、逻辑等多品类芯片封测需求。依托自主研发的纳米级精密运动控制、高速视觉对位及核心自主控制软件系统，产品兼具高精度、高稳定性与高适配性。目前已深度服务长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内头部封测企业，并与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其提供存储 AOI 检测等高端设备，持续助力半导体封测环节国产化替代与产业升级。深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要主要产品如下：序号产品名称产品用途产品图片1平移式测试分选机平移式测试分选机适用于MSOP、QFN、DFN、LQFP、LGA、BGA、CSP 等产品规格在 3X3-110X110 的常温和高温测试分选、分类需求，为客户带来高质量的产品输出。2重力式测试分选机一款针对 IPM DIP 系列产品封装测试而设计的全自动分选机。该分选机具有高温并联多个测试工位，将产品高温加热、高温测试、产品翻转、自动分 BIN 等功能于一体。3转塔式测试分选机用于光感系列元器件的测试、外观检测和编带，采用高精度 DDR，确保性能稳定和高 UPH 产出。整合光源、对空、灰卡三种测试，为客户带来高质量的产品输出。深圳市深科达智能装备股份有限公司2025 年年度报告摘要4转塔式测试分选机用于分立器件、IC 器件等的Tray 盘进出料、外观检测、编带、具有高速测试打标编带能力，采用高精度 DDR。整合打标系统和影像系统，为客户带来高质量的产品输出。5直线式固晶机适用于 SOP、SOT、SOD、DFN、QFN、DIP 封装等环氧树脂或膏体的点胶或冲压。（3）智能装备核心零部件业务智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组、编码器等，目前公司已实现直线电机模组的核心部件（动定子、导轨、编码器、驱动器）全面自研自制。公司凭借自主研发的 MIC