2025年年度报告摘要

通富微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要1证券代码：002156证券简称：通富微电公告编号：2026-025通富微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要一、重要提示本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示□适用 不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案适用 □不适用是否以公积金转增股本□是 否公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司 2025 年 12 月 31 日总股本 1,517,596,912 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.81 元（含税），本次不进行资本公积转增股本，不送红股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案□适用 不适用二、公司基本情况1、公司简介股票简称通富微电股票代码002156股票上市交易所深圳证券交易所变更前的股票简称（如有）无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋澍丁燕办公地址江苏省南通市崇川路 288号江苏省南通市崇川路 288号传真0513-850589290513-85058929电话0513-850589190513-85058919电子信箱tfme_stock@tfme.comtfme_stock@tfme.com通富微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要22、报告期主要业务或产品简介（1）报告期内公司从事的主要业务公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。面对 2025 年半导体行业强势复苏以及结构性分化的格局，公司坚持“快决策、强分析、精运营”，在诸多挑战下，积极调控，抓住市场机遇。2025 年，公司营收与利润双双创出历史新高，经营质效迈上新台阶，续写高质量发展新篇章。2025 年，公司坚持以方案竞争力为中心，系统化推进通富标准方案；紧扣产业发展大势，持续加大投入，提升投资有效性；扎实推进降本工作，持续提升成本管控能力；聚焦生产效率、交付能力、工程能力，强化在市场上的竞争优势；狠抓质量和交付两个环节，为高质量运营保驾护航；优化人员结构，推动人才梯队建设。通过上述举措，推动组织高效运转，资产运营效率不断提升。2025 年，公司实现营业收入 279.21 亿元，同比增长 16.92%。根据芯思想研究院发布的2025 年全球委外封测榜单，公司在全球前十大封测企业中排名不变。2025 年，公司实现归属于母公司股东的净利润 12.19 亿元，同比增长 79.86%。2025 年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑 IC 与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司 2025 年业绩。2025 年，我们经历了全球产业链震荡、行业需求结构性波动及技术迭代加速等多重考验，也曾面临核心材料供应紧张、市场竞争激烈的严峻挑战。面对这些前所未有的挑战，全体通富人苦练内功，攻坚克难，一腔热血，一路前行，同心聚力，躬身实干，功不唐捐，玉汝于成。圆满完成了各项核心目标，以扎实的业绩赢得客户、员工、股东的满意与信任！（2）报告期内公司所处行业情况2025 年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模式，当前 AI 与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年”，其背后是政策扶持、AI 需求爆发、存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。1） 全球半导体市场处于强劲增长周期根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2025 年全球半导体销售额达到 7,956 亿美元，同比增长 26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一。这一增长势头在年内持续加速，2025 年第四季度行业营收达到 2,389 亿美元，较通富微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要32024 年第四季度增长 38.4%，反映出多个关键应用领域，特别是数据中心基础设施和人工智能相关系统的强劲需求。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“全球半导体行业在 2025 年创下了有史以来最高的年度销售额，接近 8,000 亿美元，预计 2026 年全球销售额将达到约 1 万亿美元。” “半导体是几乎所有现代技术的基础，而人工智能、物联网、6G、自动驾驶等新兴技术将继续推动芯片的强劲需求。”图表：2022-2025 年按季度划分的全球半导体市场规模情况（单位：十亿美元）来源：WSTS2025 年，从细分市场表现来看，逻辑产品增长 39.9%至 3,019 亿美元，存储器增长 34.8%至 2,231 亿美元，这两个品类合计贡献了总量的 2/3 以上，也基本代表了本轮周期的核心驱动力为 AI 算力的基础设施建设。2025 年，全球科技与半导体行业的核心叙事已从“人工智能应用探索”全面转向“人工智能基础设施建设”。一个由 GPU、加速器、高带宽内存和先进封装构成的、规模数万亿美元的 AI 算力超级周期，正以前所未有的资本强度重塑产业格局。行业的增长驱动力、竞争焦点与估值体系均发生着根本性转变。据 Gartner 数据显示，2025 年全球集成电路封测市场规模预计达 890 亿美元，同比增长 8.5%，2025 年至 2029 年复合年均增长率预计为 10%。AI、汽车电子、数据中心为三大增量引擎，先进封装占比提升但贸易摩擦与材料依赖进口形成短期扰动。根据 Yole 测算，2025 年先进封装市场规模将达 569 亿美元，同比增长 9.6%，占比将首次超过传统封装达51%，标志着全球封装技术正式进入先进封装主导时代。2）中国半导体市场延续高增长势头，外贸出口增长强劲2025 年，中国半导体行业延续高速发展态势，全年销售额首次突破 2,000 亿美元整数关口，超过 2,100 亿美元，同通富微电子股份有限公司 2025 年年度报告摘要4比增速超过 15%，占全球半导体销售总额比重保持在三成左右，该销售规模刷新了历史纪录。据海关总署统计，2025 年我国集成电路出口 2,019 亿美元，同比增长 26.8%，创下历史新高，实现了连续二年同比增长。2025 年 12 月，我国集成电路出口 218.6 亿美元，同比增长 47.8%，创月度出口新高，并保持连续 26 个月同比增长。对比 2025 年同期，2026 年前两月集成电路出口增速从 11.9%跃升至 72.6%。