半导体行业月度报告：半导体行业景气上行，封测环节布局加速

行业月度报告 · 半导体行业 www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 半导体行业景气上行，封测环节布局加速 2026 年 4 月 12 日 核心观点 ⚫ 行业数据跟踪：1）晶圆代工：据 TrendForce 集邦咨询数据，2025Q4 全球前十大晶圆代工厂合计产值 463 亿美元，环比+2.6%，台积电以 70.4%市占率稳居第一；AI 驱动先进制程需求旺盛，成熟制程产能利用率高企，2025 全年行业合计产值 1695 亿美元，同比 26.3%创历史新高。2）半导体设备：据 SEMI 2026 年 4 月最新数据，2025 年全球半导体设备出货额达 1350.6 亿美元，同比增长 15%，创历史新高，中国台湾、韩国、中国大陆合计占据全球 79%的市场份额，中国大陆设备支出处于近历史高位的 49.31 亿美元。3）存储：TrendForce 预测，2026 年第二季度同样在 AI、数据中心需求主导和部分终端应用场景产品供给紧缩的推动下，一般型 DRAM 合约价格和 NAND Flash合约价格将延续增长态势，分别季增 58-63%和 70-75%。此前，TrendForce认为 2026 年第一季度存储器价格将迎来大幅上涨的核心原因同样是供给不足与需求旺盛共同作用。 ⚫ 行业新闻：1）封测布局加速：美光印度首座半导体封装测试厂开业投产，总投资约 27.5 亿美元。英特尔马来西亚先进封装综合体及组装测试生产线预计2026 年晚些时候投入运营。2）尖端技术升级：阿斯麦拓展芯片制造设备产品线，推进新一代及第三代 EUV 光刻机研发。西电杭州研究院王立军教授团队研发的玻璃基共封装光学技术获全国颠覆性技术创新大赛最高奖，正建设亚洲首条大尺寸玻璃晶圆中试产线，突破 AI 芯片封装瓶颈。SEMICON/FPD China 2026 国际半导体展览会开幕式上，SEMI 中国总裁冯莉指出，在 AI 算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于 2030 年才会达到的万亿美金半导体时代有望于 2026 年底提前到来，2026 年半导体产业呈现三大趋势：AI 算力、存储革命、技术驱动产业升级。 ⚫ 板块跟踪：1）近一个月半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑输沪深 300 指数 0.25 个百分点，跑输电子指数 1.20 个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为-2.27%，电子行业指数涨跌幅为-1.07%，沪深 300 指数涨跌幅为-2.02%。2）近一年半导体指数表现：从涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深 300 指数 43.04 个百分点，跑输电子指数 9.45个百分点。从具体数据来看，半导体行业指数涨跌幅为 68.32%，电子行业指数涨跌幅为 77.77%，沪深 300 指数涨跌幅为 25.08%。 ⚫ 投资建议：我们认为 2026 年国内外 AI 基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，因此继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装、以及半导体材料方向。建议关注：寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、盛美上海、华天科技、胜宏科技、沪电股份。 ⚫ 风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险；国际政治环境变动不确定性的风险。 半导体 推荐 维持 分析师 高峰 ：010-8092-7671 ：gaofeng_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 钟宇佳 ：zhongyujia_yj @chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130525080002 相对沪深 300 表现图 2026-4-10** 资料来源：中国银河证券研究院 资料来源：iFind，中国银河证券研究院 相关研究 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%2025-04-102025-05-102025-06-102025-07-102025-08-102025-09-102025-10-102025-11-102025-12-102026-01-102026-02-102026-03-102026-04-10电子沪深300行业月度报告 · 半导体行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 目录 Catalog 一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 ......................................................................................................... 3 二、行业新闻：封测布局加速，尖端技术升级 ................................................................................................ 6 三、板块跟踪：板块小幅承压，不改长期逻辑 ................................................................................................ 7 四、风险提示 ......................................................................................................................................... 8 行业月度报告 · 半导体行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 3 一、行业跟踪：半导体产业链景气上行 晶圆代工方面，2025 年全球前十大晶圆代工者总产值约 1695 亿美元，年增 26.3%，达到历史新高，其中 2025 年第四季度产值约 463 亿美元，季增 2.6%，呈现结构性分化增长的趋势，核心驱动力来自 AI 服务器产业链与消费电子新品的拉动。 2025 年 Q4，中芯国际在本土替代红利的大背景下市占率提升 0.1pct，稳固全球第三行业地位；智能手机新品需求使台积电在晶圆出货量下降情况下，凭借 ASP 的提高实现营业收入环比 2.0%增长，巩固行业垄断地位。此外，TrendForce 集邦咨询指出，虽然存储涨价抑制了消费电子终端的需求，但是 2026 年上半年受益于品牌厂商提前备货，产能利用率有望维持，下半年产能利用率存在一定程度的不确定性。 表1：2025 年 Q4 全国前十大晶圆代工业者营收排名 排名 公司 收入/（百万美元） 市场份额 2025 Q4 2025 Q3 QoQ 2025 Q4 2025 Q3 1 台积电 33,723 33,063 2.0% 70.4% 71.0%