电子行业核心新股周巡礼系列12：泰金新能招股书梳理

敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告[Table_StockNameRptType]电子行业行业周报核心新股周巡礼系列 12-泰金新能招股书梳理行业评级： 增持报告日期：2026-04-01公司价格与沪深 300 走势比较分析师：李美贤执业证书号：S0010524020002邮箱：limeixian@hazq.com分析师：李元晨执业证书号：S0010524070001邮箱：liyc@hazq.com相关报告1. 核心新股周巡礼系列 9-盛合晶微招股书梳理 2025/11/032. 核心新股周巡礼系列 7-臻宝科技招股书梳理 2025/08/163. 核心新股周巡礼系列 6-视涯科技招股书梳理 2025/08/104. 核心新股周巡礼系列 5-强一半导体招股书梳理 2025/08/04主要观点： 历经二十余载发展风雨兼程，泰金新能致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务领跑者公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的头部核心企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司主要产品包括电解成套装备，钛电极产品和金属玻璃封接制品。公司所处行业下游主要是电解铜箔生产企业，电解铜箔应用于大型计算机、5G 高频通讯、消费电子、工控医疗设备、新能源汽车、储能设备、芯片封装等终端领域。根据公司 2025 年 1-6 月份的核心收入拆解看，公司第一大收入来自电解成套装备中的生箔一体机，实现营业收入 3.7 亿元，占比综合营收中的 32.23%；电解成套装备中阴极辊实现营业收入 2.99 亿元，占比综合营收中的 25.96%；钛电极方面，其他阳极产品实现营业收入 2.1 亿元，占比综合营业收入的 18.21%；铜箔钛阳极产品实现营业收入 1.23 亿元，占比综合营业收入的 10.73%。 电解成套设备是公司最核心收入来源，公司持续投入研发，高端电子电路铜箔设备收入和占比持续提升2022 年，2023 年，2024 年和 2025 年 1-6 月，公司主营业务收入持续增长。其中电解成套装备产品收入金额分别为 4.63 亿元、10.88 亿元、14.17 亿元和 7.5 亿元，占主营业务收入的比例分别为 50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增长突出，收入占比较高。电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔(厚度 1.5-4.5μm)、高频高速电路用超低轮廓铜箔(主要包括 RTF 铜箔、HVLP 铜箔)的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。2022 年，2023 年，2024 年和 2025 年 1-6月，公司电解成套装备收入中电子电路铜箔用设备，收入分别为 0.50 亿元、1.81 亿元、2.21 亿元和 2.58 亿元。公司电解成套装备收入按下游生产铜箔应用领域分类，电子电路铜箔用设备收入占比从 2022 年的 10.9%，提升至 2025 年 1-6 月的 34.39%；锂电铜箔用设备收入占比从 2022 年的 89%，下降至 2025 年 1-6 月的65.6%。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板(PCB)、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用 RTF 铜箔、高速用 HVLP 铜箔、封装用 R-SLP/V-SLP 铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。 泰金新能重视研发，募资重点投入电解成套装备和复合涂层钛电极材料产业化研发目前国内电子电路铜箔对品质、特殊性能等提出了更高的要求，锂电铜敬请参阅末页重要声明及评级说明2/34证券研究报告行业周报箔朝着超薄、低轮廓、高强度、高延展性方向发展，水资源杀菌消毒和电解水制氢领域的市场需求日益增加，公司未来高强极薄铜箔成套装备和高性能钛电极材料的市场空间巨大。泰金新能此次 IPO 拟募集资金重点投向三大核心项目，合计拟投入募集资金总额 9.90 亿元，三个项目建设期均为 2 年。其中，绿色电解用高端智能成套装备产业化项目总投资 7.61 亿元，拟投入募集资金 4.39 亿元；高性能复合涂层钛电极材料产业化项目总投资 4.82 亿元，拟投入募集资金 3.97 亿元；企业研发中心建设项目总投资 2.50 亿元，拟投入募集资金 1.53 亿元，三大项目合计总投资达 14.94 亿元。 泰金新能牵头承担国家重点研发计划，开发国内首创 1.5μm 载体铜箔设备，满足我国芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔产业创新发展极薄载体铜箔加工技术难度非常高，被誉为铜箔行业皇冠上的明珠，我国目前 1.5μm 载体铜箔几乎完全依赖进口，市场主要由三井金属、JX日石日矿金属、卢森堡铜箔等企业垄断。公司牵头承担国家重点研发计划“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目已实现 1.5μm 载体铜箔的试制。泰金新能公司作为“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目其他子课题承担单位包括河南科技大学、金宝电子、方邦电子和西安交通大学。项目其他参与单位包括西北有色金属研究院、哈尔滨工业大学和华为技术有限公司。其中华为技术有限公司主要参与负责铜箔制造过程中的基础理论研究中的高强极薄铜箔关键性能指标与服役效能的内在关联；在质量稳定性控制与性能检测评价方面，华为技术有限公司主要参与负责高强极薄铜箔在重点领域的应用验证研究。泰金新能公司负责开发的 1.5μm 载体铜箔设备系国内首创，市场竞争地位突出，突破了国外对 1.5μm 载体铜箔生产与成套装备的技术垄断，全面提升了我国 1.5μm 载体铜箔产业的国际竞争力，可以满足我国芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔产业创新发展的重大需求，实现相关技术水平由跟跑或并跑向领跑的转变。 风险提示研发不及预期，铜箔扩产进度不及预期，客户验证进度不及预期，新能源汽车发展不及预期，AI 终端应用产品研发和技术验证不及预期，市场竞争加剧；本报告新股介绍内容不涉及证券投资研究，仅为材料梳理以供投资者方便获取信息。敬请参阅末页重要声明及评级说明3/34证券研究报告行业周报正文目录1 泰金新能：引领高端绿色电解装备国产化................................................................................................................. 61.1 历经二十余载发展风雨兼程，泰金新能致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务领跑者........61.2 公司核心产品包括电解成套装备、钛电极产品及金属玻璃封接制品...............................................................91.2.1 公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域.........................................................................