江苏华海诚科新材料股份有限公司2025年年度报告

江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告1 / 389公司代码：688535公司简称：华海诚科江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告2 / 389重要提示一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是 √否三、重大风险提示公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。四、公司全体董事出席董事会会议。五、 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2025年度利润分配方案为：公司拟以2025年度实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）。截至2026年3月17日，公司总股本为96,014,323股，扣除公司回购专用证券账户中股份数276,815股后的公司股本95,737,508股为基数，以此计算合计拟派发现金红利人民币9,573,750.8元（含税），拟以资本公积转增股本的方式向全体股东每10股转增4.8股，不送红股。如在公司2025年度利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配的利润总额和转增的公积金总额不变，相应调整每股分配比例和每股转增比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告3 / 389上述2025年度利润分配方案已经公司第四届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。母公司存在未弥补亏损□适用 √不适用八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用 √不适用九、 前瞻性陈述的风险声明√适用 □不适用本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，提请投资者注意投资风险。十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用 √不适用江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告4 / 389目录第一节释义 ......................................................... 5第二节公司简介和主要财务指标 ....................................... 9第三节管理层讨论与分析 ............................................ 15第四节公司治理、环境和社会 ....................................... 73第五节重要事项 ................................................... 109第六节股份变动及股东情况 ......................................... 169第七节债券相关情况 ............................................... 184第八节财务报告 ................................................... 186备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告5 / 389第一节释义一、 释义在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义公司、本公司、华海诚科指江苏华海诚科新材料股份有限公司连云港华海、连云港华海诚科指连云港华海诚科电子材料有限公司连云港华海科鑫、华海科鑫指连云港华海科鑫新材料有限公司衡所华威指衡所华威电子有限公司德裕丰指连云港德裕丰投资合伙企业（有限合伙）乾丰投资指江苏乾丰投资有限公司华天科技指天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）江苏新潮指江苏新潮创新投资集团有限公司长电科技指江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）通富微电指通富微电子股份有限公司（002156.SZ）银河微电指常 州 银 河 世 纪 微 电 子 股 份 有 限 公 司（688689.SH）扬杰科技指扬州扬杰电子科技股份有限公司（300373.SZ）富满微指富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）股东会指江苏华海诚科新材料股份有限公司股东会董事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会监事会指江苏华海诚科新材料股份有限公司监事会高级管理人员指江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人董高指江苏华海诚科新材料股份有限公司的董事和高级管理人员半导体指一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素集成电路指按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构分立器件指以半导体材料为基础的，具有固定单一特性和功能的电子器件封装指对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物江苏华海诚科新材料股份有限公司2025 年年度报告6 / 389理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用先进封装指将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装主要包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式传统封装指将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装主要包括 TO、DIP、SOT、SOP 等封装形式DIP指Dual in line-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路TO指Transistor out-line 的缩写，晶体管外壳封装SOP指Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面