电子行业研究：英伟达FY27Q1指引强劲，继续关注英伟达GTC新技术方向

敬请参阅最后一页特别声明 1  英伟达 FY27Q1 指引强劲，继续关注英伟达 GTC 新技术方向。2 月 26 日，英伟达披露 FY26Q4（25.11~26.01）业绩，FY26Q4 公司实现营收 681.27 亿美元，同比+73%。公司指引 FY27Q1 营收为 780 亿美元（±2%），其中不考虑中国的数据中心收入。英伟达表示市场对 Blackwell 架构的需求持续增强，推理和训练的部署均在增长。 新一代 Rubin 平台（包含 Vera CPU、Rubin GPU 等六款新芯片）目前已向客户发送首批样品，预计今年下半年开始量产发货。 NVLink 72 扩展交换机以及 Spectrum-X 以太网技术的强劲采用，直接推动了网络业务的成倍增长。主权 AI 业务在 2026 财年同比增长超两倍，收入超过 300 亿美元。英伟达认为未来需求可见度很长，并已锁定相关库存和产能。我们认为，英伟达 FY27Q1 营收指引强劲，体现 AI 需求持续性，当前北美 CSP 厂商 2026 年 CAPEX高速增长，2026 年需求持续旺盛。建议关注英伟达 3 月 16 日 GTC 大会，黄仁勋表示，在 GTC 2026 大会上，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。我们研判，英伟达整合了 Groq“语言处理单元”（LPU）技术的全新推理芯片 LPU 将亮相 GTC 大会，LPU 采用大容量的 SRAM（静态随机存取存储器），负责极低延迟推理（Real-time Inference），追求单次请求的极致响应速度，让数据流像流水线一样精准可控。我们认为，LPU 有望对 PCB提出新的需求（材料升级、层数增加、数量提升等），单机架 PCB 价值量有望大幅提升，继续看好 AI 覆铜板/PCB产业链。根据韩媒报道，苹果接受三星提出最新一轮 DRAM 报价涨价 100%的要求，是继日前传出苹果以两倍价格采购日商铠侠的储存型快闪存储（NAND Flash）之后，苹果再次以“超高价”扫货存储，透露出 NAND 芯片与 DRAM市场供给严重短缺。建议关注美光科技 3 月 18 日的 2026 财年第二季度财报，受到涨价和需求强劲的拉动，业绩有望继续超预期，继续看好存储芯片受益产业链。从亚马逊、谷歌、Meta 对 2026 年资本支出的展望和指引来看，均超预期，我们认为，AI 核心算力硬件持续受益，建议关注 2026 上半年业绩有望超预期方向，英伟达 GB300 积极拉货，Rubin 产业链上半年进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代 ASIC 芯片也将进入拉货阶段。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及 ASIC 受益产业链。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  继续看好 AI-PCB 及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。建议继续重点关注 GTC 大会新技术创新方向。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持 根据 1 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%台系铜箔-月度营收-YoY-15%-10%-5%0%5%10%15%台系铜箔-月度营收-MoM0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%台系玻纤布-月度营收-MoM行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 1.3 元件：AI 数据中心 SOFC 供电项目落地，重点关注三环集团 1)被动元件 AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台