科技行业动态点评：CES 2026前瞻，从传统消费电子到物理AI的跃迁

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 CES 2026 前瞻：从传统消费电子到物理 AI 的跃迁 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 何翩翩 研究员 SAC No. S0570523020002 SFC No. ASI353 purdyho@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 易楚妍* 联系人 SAC No. S0570124070123 yichuyan@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 1 月 01 日│中国内地 动态点评 CES 2026 将于 2026 年 1 月 6-9 日在美国拉斯维加斯举行。我们认为，本届展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以 AI 为中心的系统级技术变革。尽管 2025 年市场呈现“云端热、端侧温”的特征，但我们预计本届 CES 将成为 AI 应用落地的关键观察窗口，重点覆盖端侧 AI、工业 AI、Physical AI 与汽车智能化等方向。科技行业投资主线正从算力基础设施走向从仿真、训练到现实世界部署的完整技术闭环，Physical AI 或将成为串联各板块的核心叙事。 AI 芯片：英伟达或重塑物理 AI，AMD/Intel 聚焦端侧反攻 芯片巨头的策略或现分化。据 Wccftech 预测，英伟达（NVIDIA）可能淡化消费级显卡（RTX 50 Super 系列或因 DRAM 涨价延迟发布），CEO 黄仁勋或重点阐述“Physical AI”战略，推动 AI 算力向机器人与工业场景延伸。AMD 或采取稳健升级策略，桌面端可能推出搭载 3D V-Cache 的 Ryzen 9000 系列，移动端发布 Ryzen AI 400 系列以巩固 PC 市场。英特尔（Intel）或将 Panther Lake（Core Ultra Series 3）作为决胜点，若能形成清晰的产品矩阵与 OEM 支持，或有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑。 具身智能：从 Demo 到工位，中美韩公司齐聚 2026 年或将是人形机器人的执行力进阶之年。我们认为中国厂商（宇树、智元）或继续主导“降本增效”，有望展示 G1、X2 等产品的量产版本及灵巧手等核心零部件，并在工厂流水线等非结构化环境中演示实际操作能力。海外方面，波士顿动力全电动 Atlas 或将首次公开演示其商业化潜力；韩国则可能展示“K-Humanoid”联盟，由三星投资的 Rainbow Robotics 领衔，展示从零部件到整机的全产业链竞争力，标志着机器人或正从实验室原型机走向物流与制造的实战验证。 端侧 AI：XR 生态迎来对决，智能家居/情感类或现微创新 XR 市场正在等待 Android 阵营的反击。三星或首秀与 Google、高通合作的Galaxy XR 眼镜，我们预计以 Micro-OLED 和 Gemini AI 深度集成对标 Apple Vision Pro。我们认为，中国厂商（阿里、Rokid）或将引领“轻量化 AI 眼镜”潮流，展示基于大模型的实时翻译、识物与多轮对话功能。智能家居方面，扫地机器人（科沃斯、追觅）或不再过度追求参数提升，而是可能通过GaN 快充、旋风分离结构及四足越障技术，推动家电从单一工具向自主服务的智能体进化。 汽车与消费电子：AI 定义汽车，硬件形态探索突破 汽车行业正经历从“软件定义”向“AI 定义”的跃迁。智驾芯片或呈现军备竞赛态势，NVIDIA Thor 以高算力主导 L4 级市场，而高通或凭借“舱驾一体”抢占智能座舱高地。整车方面，吉利、长城等中国车企预计通过 VLA大模型与电子电气架构革新展现技术领先。消费电子领域，三星或通过 Micro RGB 与 AI 冰箱构建互联生态，联想则可能通过 Auto Twist 与卷轴屏笔记本探索硬件形态的突破，厂商急需新的故事来打破传统硬件的创新天花板。 风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 (5)12294663Jan-25May-25Sep-25Dec-25(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 CES 2026：关注算力、具身智能和端侧 AI CES 2026 将于 2026 年 1 月 6-9 日在美国拉斯维加斯举行。作为为全球科技企业提供产品发布、技术交流和产业合作的重要平台，CES 除了展示最新的消费电子产品外，也被视为科技行业商业合作和趋势发布的核心节点，各类行业领袖和创新企业都会选择在此发布战略方向和技术进展。我们认为本届 CES 的核心主题或将从传统消费电子，转向以 AI 为中心的系统级技术展示，重点覆盖端侧 AI、工业 AI、Physical AI、边缘计算与汽车智能化等方向。 图表1： LVCC Floor plan 资料来源：CES 官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 3 科技 AI 芯片与基础设施 在过去的一年中，全球半导体产业经历了一场深刻的结构性调整。一方面，云端训练算力的需求依然呈现高速增长。另一方面，边缘侧推理需求持续增长。2025 年的 AI PC 和 AI手机更多是营销概念的先行，受限于显存带宽和模型压缩技术的瓶颈，终端设备尚无法流畅运行具有复杂推理能力的模型。市场呈现出“云端热、端侧温”的“双极化”特征。 在此背景下，我们重点关注英伟达、AMD、英特尔在 CES 2026 的日程与发布内容。他们分别处在 AI 训练、推理、端侧与平台生态的不同位置，或有助于判断 2026 年 AI 产业链的需求结构与投资主线。 图表2： CES 2026 期间英伟达、AMD、英特尔的日程安排 资料来源：英伟达官网、AMD 官网、英特尔官网、华泰研究 日 期时 间（ 当 地 ， PST）地 点活 动 主 题演 讲 人英 伟 达2026/1/511:30 a.m.–3:00p.m.Fontainebleau Las Vegas,2nd Floor / 线上直播NVIDIA Live at CES 2026 w ith