AI Infra升级浪潮中的材料革命：电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒

电子 | 证券研究报告 — 行业深度 2025 年 12 月 23 日 强于大市 公司名称 股票代码 股价 评级 菲利华 300395.SZ 人民币 89.18 买入 中材科技 002080.SZ 人民币 33.04 买入 东材科技 601208.SH 人民币 22.02 买入 资料来源：Wind，中银证券 以 2025 年 12 月 19 日当地货币收市价为标准 相关研究报告 《“十五五”规划建议学习体会》20251028 《海外算力行业更新》20251008 《存储行业更新报告》20250923 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 电子 证券分析师：苏凌瑶 lingyao.su@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300522080003 证券分析师：茅珈恺 jiakai.mao@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525110002 AI Infra 升级浪潮中的材料革命 电子布、铜箔、树脂构筑 AI PCB 介电性能核心壁垒 AI 推理需求催化云厂商资本开支，计算效率和互联带宽协同升级。AI PCB是 AI Infra 升级浪潮中的核心增量环节。AI PCB 三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑 PCB 介电性能的核心壁垒。 支撑评级的要点  低介电性能是 AI PCB 设计的关键指标。GPU 和 ASIC 厂商均在积极提升单芯片算力效率和机柜级解决方案的互连带宽。AI PCB 在升级高多层和小线宽线距的趋势中会面临电气性能损失、散热性能下降、信号干扰等问题。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）材料制作的PCB 对于降低信道损耗和保持信号完整至关重要。我们认为无论下游GPU 和 ASIC 竞争格局如何变化，AI Infra 追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，对上游低介电性能材料的技术探索会持续推进。  AI 三大原材料电子布、铜箔、树脂构筑 PCB 介电性能核心壁垒。AI Infra对数据传输损耗的严苛要求推动 PCB 和 CCL 向 M8/M9 升级。电子布方面，石英纤维凭借优异的介电损耗（1MHz 下 Df 值为 0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为电子布的优选材料。铜箔方面，HVLP4/5 凭借极低的表面粗糙度（Rz≤1.5μm）成为铜箔的优选材料。树脂方面，PCH树脂和 PTFE 树脂凭借优异的介电性能成为树脂的优选材料。  M8.5 和 M9 PCB/CCL 的核心原材料有望迎来“从 0→1”的关键节点。我们预计英伟达 Rubin 服务器的 Compute Tray/Switch Tray/Midplane/CPX对应的 PCB 和 CCL 解决方案将分别升级 M8/M8.5/M9/M9 的解决方案，其中 M9 解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5 铜箔+Q 布的材料组合，而 M8.5 解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4 铜箔+Low-Dk二代布的材料组合。根据华尔街见闻和新浪财经报道，英伟达预计 Rubin GPU 将于 2026 年 10 月量产。我们认为 Rubin Ultra 服务器有望采用 M9树脂+高阶 HVLP 铜箔+Q 布的正交背板的解决方案。我们预计 Rubin 服务器上游供应链将在 2026 年上半年开启备货潮，届时 M8.5 和 M9 PCB/CCL 的核心原材料有望迎来“从 0→1”的关键节点。  AI 相关材料市场规模有望迎来快速增长。经过测算，我们预计 2025/2029年全球 HDI 板和 18 层及以上高多层板对应的 CCL 原材料市场规模约30.98/38.91 亿美元，其中电子布市场规模约 7.75/9.73 亿美元；铜箔市场规模约 12.39/15.56 亿美元；树脂市场规模约 7.75/9.73 亿美元。考虑到英伟达 Rubin 服务器将在 2026 年下半年量产出货，我们认为上游供应链将在 2026 年上半年开启备货潮，AI 材料的相关需求亦有望迎来快速增长。 投资建议  石英纤维布和低介电电子布建议关注菲利华、中材科技、宏和科技。HVLP铜箔建议关注德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔。高频高速树脂建议关注东材科技、圣泉集团。 评级面临的主要风险  AI 市场需求过热引发行业泡沫。远期供给端产能过剩引发价格下滑。技术变革导致原有产品淘汰。 2025 年 12 月 23 日 AI Infra 升级浪潮中的材料革命 2 目录 算力基建市场快速增长，架构迭代驱动 PCB 升级 ..................................... 5 AI 产业焦点转向“推理”，AI INFRA 需求快速增长 .......................................................................... 5 计算效率和互联带宽是 AI 芯片升级的重要方向 ............................................................................... 6 PCB 技术迭代对层数、线宽/线距、制造工艺提出了更高的要求 ................................................... 9 AI INFRA 聚焦低介电性能，PCB 材料全面升级 ........................................ 15 DK 值和 DF 值是衡量 PCB 及相关材料电性能的关键指标 ............................................................. 15 电子布、铜箔、树脂是覆铜板和印制电路板的核心原材料 ........................................................... 15 低介电性能成为电子布核心参数，石英纤维布有望脱颖而出 ....................................................... 19 HVLP4/5 铜箔或将成为下一代 AI 服务器的主流解决方案 ............................................................ 22 PCH 和 PTFE 树脂是下一代树脂的重要分支 ................................................................................... 24 高频高速覆铜板材料市场有望迎来较快增长 ................................................................................... 27 投资摘要 ...............................