电子行业2026年投资策略：从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻

证券研究报告·行业深度报告·电子 东吴证券研究所 1 / 47 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业深度报告 从云端算力国产化到端侧 AI 爆发，电子行业的戴维斯双击时刻——电子行业 2026 年投资策略 2025 年 12 月 10 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 谢文嘉 执业证书：S0600525120001 xiewenjia@dwzq.com.cn 研究助理 解承堯 执业证书：S0600125020001 xiechy@dwzq.com.cn 研究助理 李雅文 执业证书：S0600125020002 liyw@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《Credo 营收超预期&Marvell 收购Celestial AI，催化光铜走强》 2025-12-08 《阿里 Q3 验证 AI 需求高景气，DeepSeek 与谷歌 TPU 引领软硬件进阶》 2025-11-30 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 云端算力芯片：AI CapEx 大力投入，看好国产算力业绩释放。全球 CSP 资本开支延续季度上行趋势，25Q3 海外四大 CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）的资本开支合计 979 亿美元，环比+10%。国内算力在 Token 需求（如字节等）逼近海外巨头而供给不足的背景下，追赶空间广阔，建议重点关注寒武纪、海光信息等。此外华为昇腾作为国产核心底座，率先推行“超节点”战略（Atlas900/950 SuperPoD），通过万卡级无收敛互联实现性能对标英伟达 GB200。 ◼ 端侧算力芯片：看好海外大模型带动产业链公司受益，以及 NPU 技术路径创新开拓新应用场景。（1）海外链：从海外科技巨头来看，端侧 AI的战略地位正快速抬升并进入全面落地阶段。谷歌将模型集成到搜索、Gmail、Android 等核心产品中，并结合其既有硬件终端布局，形成从云端到端侧的体系化协同。整体看，海外链端侧 AI 需求的确定性增强，有望驱动 SoC 厂商在新一代轻量化大模型终端中实现结构性突破。（2）NPU 协处理器：端侧模型升级催生硬件架构向专用协处理器演进。以瑞芯微为代表的厂商正率先推出面向端侧 AI 的协处理器创新方案，端侧算力协处理器系列芯片内置大算力 NPU 和高带宽嵌入式 DRAM，能够较好地满足端侧模型部署的算力、存力、运力三者动态平衡需求。 ◼ 存储：板块本身为强周期板块，本轮周期自 25Q2 持续上行，有望持续至 26 年全年。参考 DRAM 指数，2025 年 9-11 月合计上涨 101%，而NAND 指数同期亦上涨 79%。目前各 CSP 厂为保证服务器的正常出货，均加大对存储产品的采购，且由于其对存储价格不敏感，推动存储价格涨幅持续超预期，造就“超级周期”。25Q3 前五大存储厂企业级存储营收合计逾 65.4 亿美元，环比增长 28%。中国字节、阿里等服务器厂商亦持续上修其 AI Capex 预期，带动企业级存储需求提升。在此趋势下，国产厂商积极布局企业级存储，受益（1）国产 CSP 厂商资本开支上修（2）国产企业级存储份额提升双重逻辑。 ◼ 模拟：板块汽车需求持续增长，但今年预计仍有降价压力。工业领域去库结束，目前处于复苏初期。同时，我们认为中美围绕关税的博弈、对抗、和解或为 26 年的主旋律。后续关注成熟制程反倾销等政策的落地，有望极大改善模拟行业供给格局。26 年伴随 AI 应用落地，我们认为围绕 AI 诞生的新兴模拟料号将有广阔发展机遇。核心看好，Drmos、微泵液冷等模拟芯片发展机遇。 ◼ 晶圆制造：晶圆制造资本开支迈入新台阶，先进制程与封装加速突围。 展望 2026 年，国内 Fab 厂将迎来存储与先进逻辑的双重“扩产大年”，强力支撑晶圆代工景气度维持高位。在此背景下，半导体设备板块有望演绎“β+α”共振行情，建议关注受益于扩产红利的行业龙头及精智达等具备技术兑现逻辑的成长标的。与此同时，在 AI 算力爆发与外部封锁倒逼下，产业链正加速构建“前道光刻机自主可控+后道先进封装性能跃升”的双轮驱动格局：以芯上微装、茂莱光学为代表的企业在光刻机整机及核心零部件领域加速破局，而盛合晶微等厂商则依托2.5D/3D 先进封装技术筑牢算力底座，共同重构国产高性能芯片供应链的坚实壁垒。 -13%-6%1%8%15%22%29%36%43%50%2024/12/102025/4/102025/8/92025/12/8电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 47 ◼ 消费电子：AI 驱动终端交互变革，手机换机与 AR 新品爆发共振。1）AI 手机方面，端侧 AI 正从单点助手向跨应用操作系统的 OS Agent 形态跃迁，手机作为算、存、交互兼备的成熟载体将率先受益；其中苹果有望通过 OS Agent 升级引领体验变革，强力驱动 iPhone 15 Pro 以前的存量用户开启换机周期，重点看好立讯精密、蓝思科技等果链龙头及折叠屏相关标的。2）AR 眼镜方面，AR 眼镜产业正迈向关键拐点，2026年预计将成为 AI 智能眼镜放量元年与 AR 产品力质变之年，随着 Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及 SiC 材料等光学显示增量赛道将迎来明确的投资机遇。 ◼ PCB/CCL：AI 算力驱动 PCB/CCL 市场，架构升级和 M9 材料应用市场规模量价齐升。全球云厂商进入资本开支扩张期，谷歌、亚马逊、微软等海外巨头正采取“前置建设算力”战略，通过创纪录的资本投入驱动 Gemini 3 等领先模型的爆发式增长。PCB/CCL 方面，英伟达机柜架构从 GB200/300 迈向 Rubin/Kyber，通过引入正交背板以及 M9/PTFE 等极低损耗材料，使单机柜 PCB 总价值量实现成倍增长，推动 2026 年 AI PCB 市场规模迈向 600 亿元，同比增长 229.8%；ASIC 方面，谷歌 TPUv8或将采用 M9 材料，单板价值量约是上代的 1.5 倍，成为 AI PCB 市场另一主要增长来源。上游核心材料市场亦迎来爆发，为满足 224Gbps 的超高速率需求，石英布需求激增，预计到 2027 年石英布市场需求将达约 99 亿元，同比 2026 年 30 亿元增长 230%。同时 HVLP4 铜箔供需结构性短缺，加速国内厂商的进口替代进程，共同驱动 CCL 产业链实现量价齐升。 ◼ 相关标的： 云端算力芯片：寒武纪、盛科通信、澜起科技、海光信息、中兴通讯等。 端侧算力芯片：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等。 PHY&SerDes 芯片：龙迅股份、裕太微等。 存储：兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、普冉股份、香农芯创。 模拟：思瑞浦、圣邦股份、杰华特、帝奥微、雅创电子。 设备：精智达、中科飞测、芯源微、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海。 代工：中芯国际、华虹半导体、晶合集成。 光刻机和封测：茂